AP105-DF61-2630S Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF61-2630S by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 AP105-DF61-2630S는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 고정밀 신호 전송과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 높은 결합 주기에도 안정적인 성능을 유지하며, 소형 보드에 최적화된 설계로 공간 제약이 큰 응용 분야에서 탁월한 선택이 된다. 고속 신호 및 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 구조적·전기적 특성이 특징이다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 트레이스와 최적화된 접점 설계로 신호 저하를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 임피던스 제어와 노이즈 저감 측면에서 유리하다.
• 콤팩트 폼팩터: 패키지 면적이 작아 휴대기기, 임베디드 시스템 등 소형화가 필수인 설계에 유리하다. 보드 레이아웃의 공간 절약으로 시스템 설계의 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 고반복 결합(High mating cycles)을 고려한 내구성 있는 재료와 구조로 장기간 사용에도 기계적 열화가 적다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계되어 산업용·자동차용 응용에 적합하다.

경쟁 우위와 적용 방안
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교할 때 AP105-DF61-2630S는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복적인 결합이 필요한 장치에서 내구성이 우수하고, 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계 유연성이 높다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 통신 장비, 휴대용 의료기기, 산업용 제어기 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 제품군에서 특히 큰 이점을 발휘한다.

설계 통합 팁
AP105-DF61-2630S를 설계에 통합할 때는 접점 정렬과 임피던스 매칭을 우선적으로 고려하면 전기적 성능을 극대화할 수 있다. 기계적 스트레스를 분산시키기 위한 고정 구조와 실장 보강을 병행하면 결함률을 낮출 수 있다. 환경 봉인이나 실란트 사용은 습기와 오염으로 인한 성능 저하를 줄이는 데 도움이 된다. 또한 초기 프로토타이핑 단계에서 반복적인 결합 테스트를 통해 수명 특성을 확인하면 양산 리스크를 줄일 수 있다.

결론
Hirose AP105-DF61-2630S는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 콤팩트한 설계를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 보드 소형화와 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 동시에 달성하려는 설계자에게 매력적인 옵션이다. ICHOME에서는 AP105-DF61-2630S를 비롯한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 안정적 공급망 유지, 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 돕는다.