DF13-20DS-1.25C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF13-20DS-1.25C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF13-20DS-1.25C는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 집적화를 동시에 실현합니다. 이 부품은 까다로운 환경에서도 견고한 기계적 강도와 높은 체결 수명을 자랑하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 설계되었습니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구성으로, 소형화가 중요한 모바일 기기나 임베디드 시스템의 설계자들에게 매력적인 선택지로 다가갑니다. 또한 뛰어난 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 손실 특성과 신호 무결성 유지로 고주파 및 빠른 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 1.25 mm 피치의 소형 디자인으로 보드 공간을 효과적으로 절감하며, 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀한 레이아웃에 최적입니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 높은 제작 공정과 안정적 체결 구조로 다수의 메팅 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상단/측면), 핀 수 등의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높이고, 필요한 인터페이스에 맞춘 맞춤형 솔루션을 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 극한의 온도 변화, 습도에 견디도록 설계되어, 산업 현장이나 자동차 전장 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, Hirose의 DF13-20DS-1.25C는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 같은 핀 수를 가진 경쟁 부품들에 비해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하여 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 높일 수 있습니다. 반복 접촉과 결합 사이클에서의 견고성이 강화되어 수차례의 장착 해제에도 초기 성능을 유지합니다. 또한 기계적 구성의 폭이 넓어, 다양한 시스템 디자인에 맞춘 모듈형 인터페이스를 구현하기 쉽고, 공간과 기능의 균형을 맞춘 설계가 가능합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전자 회로의 신호 품질을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 추진할 수 있습니다.

마무리
DF13-20DS-1.25C는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 작은 공간 제약 사이에서 균형을 달성하도록 설계되었으며, 엔지니어가 보다 촘촘한 회로 설계와 안정적인 전력 전달을 함께 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 Genuine Hirose 부품을 제공합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원이 더해져 제조사들이 부품 공급 리스크를 줄이고 신제품 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.