AP105-DF5-1822S Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF5-1822S by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 AP105-DF5-1822S는 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열 제품으로, 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 안정적인 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도, 습도 등 가혹한 운용 환경에서도 성능을 유지하며, 저손실 특성으로 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족합니다. 소형화와 결합해 시스템 설계의 유연성을 높여주는 솔루션으로, 미니어처 장치부터 산업용 제어기까지 폭넓게 적용될 수 있습니다.

주요 특장점

• 고신호 무결성: AP105-DF5-1822S는 배선 및 접점 설계에서 발생하는 손실을 최소화하도록 최적화되어 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 품질을 보장합니다. EMI 영향을 낮추는 구조적 요소가 포함되어 있어 민감한 회로에도 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 실장 면적은 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 보드 사이즈를 줄이는 데 기여합니다. 작은 풋프린트는 시스템 전체 설계의 공간 효율성을 높이고, 다른 구성요소와의 레이아웃 유연성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성 있는 재질과 구조로 제작되어 높은 결합 사이클을 요구하는 응용에 최적입니다. 기계적 안정성은 장기 신뢰성 확보에 직결됩니다.
• 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 설계자가 특정 전기적·기계적 요구사항에 맞춰 선택할 수 있습니다. 모듈화된 옵션은 맞춤형 솔루션 설계를 단축시킵니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 특성으로 산업·자동차·의료 등 까다로운 환경에서도 안정적 성능을 제공합니다.

경쟁 우위와 설계 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 AP105-DF5-1822S는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합한 점에서 차별화됩니다. 고반복 결합 수명과 다양한 기계적 구성은 반복 조립이 잦은 생산 환경에서 다운타임과 리워크를 줄여 줍니다. 또한 고주파 대역에서의 저손실 설계는 데이터 센터 내부 연결, 산업용 이더넷, 고속 인터페이스 모듈 등에서 전기적 성능을 개선시켜 시스템 전체의 전력·신호 품질을 향상시킵니다. 설계자는 AP105-DF5-1822S를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 여유를 확보함으로써 더 작은 폼팩터의 제품 개발과 비용 효율화를 동시에 달성할 수 있습니다.

ICHOME 공급 및 기술 지원
ICHOME은 Hirose의 정품 AP105-DF5-1822S 시리즈를 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속 배송, 전문 기술 지원을 통해 제조사의 부품 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 또한 재고 관리와 맞춤형 주문 대응으로 프로젝트 일정에 유연하게 대응합니다.

결론
AP105-DF5-1822S는 고신호 무결성, 소형화된 설계, 강한 기계적 내구성 및 다양한 구성 옵션을 결합한 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 기술력과 ICHOME의 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 엔지니어들은 까다로운 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족시키며 제품 개발을 가속화할 수 있습니다.