SA200/DX30 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

SA200/DX30 by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스의 정답

제품 소개
Hirose Electric의 SA200/DX30 시리즈는 크림퍼(Crimpers), 어플리케이터(Applicators), 프레스(Presses)를 하나로 아우르는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호와 전력 전달을 모두 고려한 설계로, 반복적인 결합·분리(마이팅 사이클)가 많은 환경에서도 안정적인 성능을 제공하도록 개발되었다. 특히 소형화가 필수인 휴대형 기기와 임베디드 시스템에 적합한 콤팩트 폼팩터를 갖추어 보드 레이아웃 최적화에 유리하다.

주요 특징과 성능

• 고신호 무결성: 저손실 신호 경로를 목표로 설계되어 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 저하를 최소화한다. 고주파 특성 관리와 접촉 저항 최소화 설계로 신호 무결성을 확보한다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 회로 기판의 공간 절감이 가능하다. 밀집된 포트 배치나 다층 보드 설계에서 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 마이팅 사이클에도 견디는 내구성을 제공해 유지보수 비용을 낮추고 시스템 신뢰도를 높여준다. 금속 소재와 접촉 구조 최적화로 기계적 강성을 확보했다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 지원해 설계 자유도를 넓힌다. 고객 요구에 맞춰 맞춤형 구성이 가능해 시스템 통합 시 편의성이 높다.
• 환경 저항성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하가 적도록 환경 저항성을 강화한 설계가 적용됐다.

경쟁 우위 및 설계 통합
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교할 때 SA200/DX30는 몇 가지 뚜렷한 장점을 갖는다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 면적을 절감할 수 있어 소형화 경쟁력이 뛰어나다. 둘째, 신호 성능 측면에서 손실을 줄인 설계로 고속 인터페이스 적용 시 유리하다. 셋째, 반복적인 결합·분리에서의 내구성 향상으로 장기 운영에서의 신뢰성이 높다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션으로 기구 설계와 전기적 요구를 동시에 맞추기 쉬워 시스템 통합 과정에서 설계 변경을 최소화할 수 있다. 이러한 장점들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기구 통합 단순화라는 실질적 이점을 엔지니어에게 제공한다.

구매 및 서플라이체인 지원 — ICHOME
ICHOME은 SA200/DX30 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사는 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있다.

결론
Hirose SA200/DX30는 고신호 무결성과 소형화, 기계적 강성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 강화된 환경 저항성은 복잡한 현대 전자 설계에서 실용적인 이점을 제공한다. ICHOME의 신속한 공급망과 지원은 이 부품을 사용하려는 엔지니어와 제조사에게 실질적인 경쟁력을 더해준다.