HT801/DF11-22S

HT801/DF11-22S by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 HT801/DF11-22S는 고신뢰성 크림핑, 어플리케이터, 프레스 계열 제품으로, 안정적인 신호 전달과 소형화 요구를 동시에 충족하도록 설계됐다. 높은 접속 반복성(마이팅 사이클)과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신장비, 휴대형 기기 등 가혹한 조건에서도 성능을 유지한다. 공간 제약이 있는 PCB 통합 환경에서도 사용하기 쉬운 구조로 고속 신호 또는 전력 전달 설계에 유리하다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

핵심 특징

• 고신호 무결성: 접점 설계와 재료 선택이 저손실 전송을 지원하여 고주파 대역에서도 신호 열화를 최소화한다. 임베디드 시스템이나 디지털 인터페이스에서 신뢰할 수 있는 데이터 무결성을 제공한다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 모바일 기기, 웨어러블, IoT 노드 등에서 PCB 공간을 절약할 수 있는 설계로 보드 레이아웃의 유연성을 높인다.
• 강건한 기계적 구조: 반복적인 접속·분리 환경을 견디도록 내구성을 강화한 구조와 재료를 적용해 긴 수명과 안정적인 접촉 저항을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수에 대한 라인업을 제공하여 설계 변경이나 맞춤형 적용에 대응하기 쉽다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온, 습도 같은 환경 스트레스에서도 접촉 성능을 유지하도록 표면 처리와 구조적 보강이 적용돼 현장 신뢰성을 확보한다.

경쟁 우위와 설계적 이점
Hirose HT801/DF11-22S는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적 이점을 제공한다. 우선 더 작은 실장 면적과 향상된 신호 성능으로 설계자가 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 개선할 수 있다. 또한 반복적인 마이팅 사이클에 견딜 수 있게 설계되어 서비스 빈도가 높은 응용처에서 유지보수 부담을 줄인다. 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 단계에서 설계 유연성을 높여 케이싱, 쿨링 경로, 기구적 구조와의 충돌 없이 최적 배치를 가능하게 한다. 결과적으로 보드 사이즈 축소, 전기 성능 개선, 조립 공정 간소화라는 실무적 이점을 제공한다.

ICHOME 공급 및 기술 지원
ICHOME은 HT801/DF11-22S 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 소싱 채널을 통해 공급한다. 품질 검수 절차와 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책, 빠른 배송 옵션을 통해 생산 일정에 민감한 제조업체의 요구를 충족한다. 또한 제품 선택, 핀아웃 매칭, 기계적 통합과 관련된 기술 상담을 제공하여 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여한다.

결론
HT801/DF11-22S는 고신호 무결성, 소형화 가능한 폼팩터, 강인한 기계적 특성 및 다양한 구성 옵션을 결합한 고성능 인터커넥트 솔루션이다. 반복 접속과 열악한 환경을 요구하는 응용처에서도 안정적으로 동작하며, 설계자에게 보드 공간 절감과 전기적 이득을 동시에 제공한다. ICHOME을 통한 신뢰 가능한 공급과 기술 지원은 제품 도입과 양산 전환을 한층 원활하게 만든다.

구입하다 HT801/DF11-22S ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HT801/DF11-22S →