SA200/NX30 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

소개
Hirose Electric의 SA200/NX30 시리즈는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 솔루션으로 설계된 인터커넥트 제품군이다. 고밀도 보드 환경에서도 안정적인 전송과 기계적 강도를 유지하도록 최적화되어 있으며, 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공한다. SA200/NX30은 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용에서 작동 안정성을 확보하면서 보드 면적을 줄이는 설계 유연성을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 저하를 최소화하며 고주파수 대역에서도 성능을 유지한다. 고속 시리얼 인터페이스나 정밀 계측용 회로에 적합하다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 레이아웃으로 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시킨다. 제한된 공간에서 보드 설계 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리 환경에서도 내구성을 갖춘 구조로 제작되어 높은 마이팅 사이클을 견딘다. 산업용·군용·자동차 전장과 같은 가혹한 조건에 적합한 신뢰성을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방위(orientation), 핀 카운트 선택이 가능해 시스템 설계에 맞춘 커스터마이징이 용이하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경 스트레스에 강해 장기간 안정적인 전기적 접속을 보장한다.

경쟁 우위와 설계 통합
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 SA200/NX30는 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 사용에 강한 내구성에서 차별화된다. 특히 고주파 신호 경로의 손실을 줄이는 내부 접점 설계와 좁은 면적에서의 고밀도 배치 지원은 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상에 직결된다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 케이블 라우팅, 하우징 설계, 조립 공정에 따른 유연한 통합을 가능하게 해 시스템 설계 시간을 단축하고 설계 리스크를 낮춘다.

SA200/NX30을 설계에 도입할 때는 신호 경로 분석, 열관리, 기계적 스트레스 포인트를 함께 고려하면 최대 효과를 얻을 수 있다. 소형 폼팩터를 활용해 보드의 재배치나 모듈화 전략을 세우면 전체 시스템의 무게와 크기를 낮추면서도 성능을 유지할 수 있다.

결론
Hirose SA200/NX30 시리즈는 고성능 신호 전달, 컴팩트한 공간 활용, 반복 체결에 견딜 수 있는 기계적 강도를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이를 통해 보드 면적 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간소화라는 실질적 이득을 얻을 수 있다. ICHOME은 SA200/NX30을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 부품 조달과 기술 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당기도록 돕는다.