AP105-DF13-2630S-S Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF13-2630S-S (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 기반의 첨단 인터커넥트 솔루션

제품 개요
AP105-DF13-2630S-S는 히로세 일렉트릭이 제시하는 고성능 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열 제품군을 대표하는 모델이다. 설계 목표는 신호 전달의 안정성 확보와 보드 내 소형화, 그리고 반복 결합·분리에도 견디는 기계적 내구성 유지에 있다. 고접속 반복 수명과 열·진동·습기 등 환경 스트레스에 대한 저항성을 갖추어 산업용·통신·고속 인터페이스가 요구되는 시스템에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 실현한다. 또한 소형 폼팩터로 좁은 공간에 통합하기 쉬워 모바일·임베디드 장치의 설계 자유도를 높인다.

주요 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시의 신호 저하를 최소화한다. 접촉부 재질 및 기하학적 최적화를 통해 임피던스 특성 편차를 낮추고 노이즈 영향을 줄인다.
• 콤팩트 폼팩터: 패키지 크기와 핀 밀도를 균형 있게 설계하여 보드 면적 절감이 가능하다. 공간 제약이 큰 제품에서 회로 레이아웃을 단순화하고 작은 폼팩터로도 고성능 구현이 가능하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복되는 결합과 분리에도 접촉 신뢰도를 유지하도록 내구성이 설계된 구조를 적용했다. 금속 스프링과 접촉면 처리로 접촉 저항 변화를 억제한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(간격), 방향(수직/평행), 핀 수 조합을 통해 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 설계 초기 단계에서 선택 폭이 넓어 기구적·전기적 통합이 쉬워진다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 사이클, 습도 같은 가혹 조건에서도 성능을 유지하도록 소재와 실링 기술이 적용되어 장기간 안정적인 작동을 보장한다.

경쟁 우위와 적용 시나리오
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 AP105-DF13-2630S-S는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 특징으로 한다. 반복 접속에 대한 내구성이 우수해 유지보수 빈도가 높은 장비에 적합하며, 여러 기계적 구성 옵션을 통해 설계자들이 보드 레이아웃과 기구 설계에서 유연하게 선택할 수 있게 돕는다. 결과적으로 설계자는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있다. 고속 데이터 링크, 임베디드 컨트롤러, 산업용 센서 노드 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 응용분야에서 특히 유효하다.

결론
AP105-DF13-2630S-S는 고신호 무결성, 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 내구성이라는 세 가지 축을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 히로세의 정밀 설계로 고속·고신뢰성 요구를 만족시키며 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 크게 향상시킨다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원과 함께 공급한다. 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이려는 제조사에게 실무적인 선택지가 될 것이다.