AP105-RP6C-PC-2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-RP6C-PC-2 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 AP105-RP6C-PC-2는 보드 통합성과 신뢰성을 동시에 추구하는 설계자들을 위해 개발된 고성능 Crimpers, Applicators, Presses 계열 제품입니다. 저손실 전송 특성과 소형화된 폼팩터, 반복적인 결합에도 견디는 기계적 강도를 바탕으로 고속 데이터 및 전력 전달 환경에서도 안정적인 작동을 제공합니다. 공간 제약이 심한 소형 기기나 임베디드 시스템에 최적화된 구조로, 설계 단계에서의 통합을 단순화하여 전체 제품의 신뢰성과 성능을 끌어올립니다.

핵심 특징

• 고신호무결성: AP105-RP6C-PC-2는 신호 손실을 최소화하는 설계가 적용되어 고속 신호 전송 환경에서도 S-parameter 저하 없이 안정적인 전달을 지원합니다. 데이터 통신 장치나 고대역폭 인터페이스에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 패키징으로 보드 면적을 절감하고 포터블 장치나 공간 제약이 있는 임베디드 보드 설계에 유리합니다. 소형화가 필요한 제품에서 설계 자유도를 높여줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·탈거가 빈번한 애플리케이션에서도 높은 마운트 사이클을 견디도록 제작되어 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 옵션을 제공하여 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다. 모듈화된 구성으로 설계 변경 시 리스크를 줄여줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성을 고려한 소재와 구조로 가혹한 운용 환경에서도 성능 유지가 가능합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 AP105-RP6C-PC-2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점이 두드러집니다. 또한 반복적인 체결에 강한 물리적 내구성은 산업용 및 군용, 의료기기 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서 강점으로 작용합니다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 보드 레이아웃 자유도를 주어, 제품 크기 축소와 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있도록 돕습니다. 예를 들어, 소형 통신 모듈이나 고밀도 전력 분배부, 정밀 계측장비 등의 응용에서 설계 간소화와 성능 보장이 가능해집니다.

결론
AP105-RP6C-PC-2는 고신호무결성, 소형화된 설계, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있습니다. ICHOME에서는 AP105-RP6C-PC-2를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 공급으로 설계 리스크를 낮추고 제품의 시장 출시 속도를 높이는 파트너로 활용해 보십시오.