TC-HNC-B Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

TC-HNC-B by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 TC-HNC-B 시리즈는 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 소형화, 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 열악한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에도 손쉽게 통합할 수 있는 구조를 제공합니다. 고속 신호 또는 전력 전송 요구가 있는 현대 전자 장비의 설계 목표를 충족시키는 데 최적화되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: TC-HNC-B는 저손실 전송을 고려한 전기적 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 고주파 특성이 필요한 응용에 적합합니다. 임피던스 제어와 전극 재료 선택을 통해 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 모바일 디바이스, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 공간 제약이 큰 설계에서 PCB 면적 절감에 기여합니다. 소형화에도 불구하고 연결 신뢰성을 유지합니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리(마운트/언마운트) 환경에서도 내구성을 보이는 구조로 설계되어 높은 결합 사이클을 견딥니다. 금속 하우징과 체결 메커니즘은 충격 및 진동에 대한 저항성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높입니다. 모듈화된 구성은 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 가능하게 합니다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 습기, 기계적 진동 등 가혹 환경에서도 안정적으로 동작하도록 소재와 코팅이 적용되어 장기 신뢰성을 확보합니다.

경쟁우위 및 설계 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 TC-HNC-B는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성에서 경쟁 우위를 보입니다. 특히 공간 절약과 신호 품질 향상이 동시에 요구되는 응용에서 보드 설계자들이 PCB 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 데 유리합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 기계적 통합 단계를 단순화하고, 다양한 제품 변형을 통해 프로토타이핑 및 대량생산 전환을 원활하게 합니다.

적용 사례 및 통합 팁
TC-HNC-B는 통신 장비, 산업용 제어기, 휴대기기, 자동차 전장 모듈 등 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 분야에서 널리 활용될 수 있습니다. 설계 시 고려해야 할 실무 팁으로는: 1) 임피던스 매칭을 위한 레이아웃 최적화, 2) 기계적 스트레인 릴리프 확보, 3) 환경 봉인과 접촉면 보호를 위한 적절한 코팅 선택 등이 있습니다. 초기 샘플 테스트를 통해 결합 사이클과 환경 시험을 선행하면 양산 안정성이 높아집니다.

결론
Hirose TC-HNC-B 시리즈는 고성능 신호 전송, 컴팩트 디자인, 견고한 기계적 신뢰성을 조합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 절감하면서도 전기적·기계적 요구사항을 충족할 수 있습니다. ICHOME에서는 TC-HNC-B를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 수급과 설계 리스크 최소화, 제품 출시 가속화를 도와드립니다.