AP105-DF64-1822P Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-02-02

AP105-DF64-1822P by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 AP105-DF64-1822P는 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열의 커넥터 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 사이클과 뛰어난 환경 저항성으로 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 소형화된 시스템과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 실용적 선택지입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 설계 단계에서 저손실 전송을 목표로 한 구조는 고주파 신호와 저왜곡 전송에 유리합니다. 고속 인터페이스를 필요로 하는 통신·영상 장비 또는 고정밀 제어 시스템에서 신호 품질 저하를 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 바디와 촘촘한 핀 배치는 휴대형 기기나 임베디드 보드의 면적 제약을 극복하도록 돕습니다. 레이아웃 최적화를 통해 PCB 면적을 줄이고 전반적인 제품 소형화를 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 과정에서 발생하는 마모를 견디도록 내구성을 강화했습니다. 높은 결합 사이클을 요구하는 산업용, 의료용, 항공전자 장비에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계자에게 폭넓은 시스템 설계 자유도를 제공합니다. 맞춤형 연결 요구사항에 따라 모듈식으로 적용할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 열악한 환경에서도 전기적·기계적 신뢰도를 유지합니다.

경쟁 우위와 설계적 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 AP105-DF64-1822P는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 바탕으로 차별화됩니다. 내구성 측면에서도 반복 결합에 대한 저항력이 높아 유지보수 비용과 다운타임을 줄여줍니다. 또한 다양한 기계적 구성으로 시스템 설계의 융통성이 커져 PCB 레이아웃 단순화, 신호 경로 최적화, 기계적 통합 공정의 효율 향상을 이끌어냅니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 절약하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 단계를 단축할 수 있습니다.

통합 및 공급 지원 (ICHOME)
ICHOME은 AP105-DF64-1822P를 포함한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조사의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 기여합니다. 설계 초기 단계에서 부품 선택 자문부터 대량 공급에 이르기까지 전 주기 지원을 통해 통합 비용과 시간을 줄일 수 있습니다.

결론
Hirose AP105-DF64-1822P는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 까다로운 응용 분야에서의 채택을 용이하게 하며, ICHOME의 검증된 공급망은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 끌어올립니다. 설계 공간과 성능 요구가 모두 중요한 현대 전자기기에서 실질적 이점을 제공하는 제품입니다.