DF62C-5S-2.2C(18) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DF62C-5S-2.2C(18): 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징

안정적인 연결과 소형화를 위한 설계

히로세의 DF62C-5S-2.2C(18)는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터 하우징입니다. 높은 결합 수명과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제한적인 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 지원하며, 신뢰성 높은 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 충족합니다.

주요 특징: 성능과 신뢰성의 조화

DF62C-5S-2.2C(18) 커넥터는 여러 면에서 뛰어난 성능을 제공합니다.

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계는 최적화된 신호 전송을 가능하게 하여 데이터 무결성을 보장합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 민감한 아날로그 신호 전송에 필수적입니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 디자인은 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기를 줄이는 데 기여합니다. 모바일 기기, 웨어러블 디바이스, IoT 장치 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에 이상적입니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조는 반복적인 결합 및 분리에도 높은 수명을 유지하도록 합니다. 이는 잦은 유지보수나 사용 환경 변화가 예상되는 장비에 중요한 이점입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 설계 유연성을 높였습니다. 엔지니어는 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞춰 최적의 커넥터 구성을 선택할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 요인에 대한 저항성을 갖추고 있어 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위: 더 작은 크기, 더 나은 성능

동일한 종류의 Molex 또는 TE Connectivity 제품과 비교했을 때, 히로세 DF62C-5S-2.2C(18)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간을 절약하면서도 뛰어난 전기적 성능을 유지하여, 기판 설계를 더욱 효율적으로 만듭니다.
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성: 잦은 사용에도 신뢰성을 잃지 않아 제품의 수명과 사용자 만족도를 높입니다.
• 광범위한 기계적 구성: 시스템 설계의 유연성을 극대화하여 다양한 요구 사항에 맞춘 맞춤형 솔루션 구축을 지원합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 기판 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론: ICHOME을 통한 최적의 솔루션 확보

히로세 DF62C-5S-2.2C(18)는 높은 성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 DF62C-5S-2.2C(18) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 지원을 제공합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원

ICHOME은 제조업체가 안정적인 부품 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.