DF1-15S-2.5C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DF1-15S-2.5C: 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 차세대 인터커넥트 솔루션을 위한 하우징

DF1-15S-2.5C는 히로세에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터 하우징으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 엔지니어링되었습니다. 높은 체결 수명과 뛰어난 내환경성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계를 통해 공간 제약적인 보드에 통합이 용이하며, 안정적인 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

DF1-15S-2.5C의 핵심 기능

DF1-15S-2.5C는 다양한 고급 기능을 제공하여 차세대 전자 기기 설계에 필수적인 역할을 합니다.

• 탁월한 신호 무결성: 손실을 최소화하도록 설계되어 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 정밀한 아날로그 신호 처리가 요구되는 애플리케이션에서 특히 중요합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 휴대용 및 임베디드 시스템 설계를 가능하게 합니다. 좁은 공간에서도 효율적인 배치가 가능하여 제품의 크기를 줄이고 디자인 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리 작업에도 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있어 높은 체결 수명을 보장합니다. 이는 잦은 유지보수나 사용 빈도가 높은 장비에 이상적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 제공하여 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다.
• 뛰어난 내환경성: 진동, 온도 변화 및 습기에 대한 우수한 저항성을 갖추어 극한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

경쟁사(예: Molex, TE Connectivity)의 유사 직사각형 커넥터 하우징과 비교했을 때, 히로세 DF1-15S-2.5C는 다음과 같은 차별화된 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 핀 수를 제공하면서도 더 작은 물리적 공간을 차지하며, 더 나은 전기적 성능을 발휘합니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 잦은 사용에도 성능 저하 없이 오랜 기간 안정적인 연결을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성: 시스템 설계에 필요한 유연성을 극대화하는 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론

히로세 DF1-15S-2.5C는 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 최신 전자 기기 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME에서는 DF1-15S-2.5C 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 신속한 배송 및 전문적인 지원

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.