DF13-20DS-1.25C(09) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

DF13-20DS-1.25C(09) by Hirose Electric — 고신뢰성 사각 커넥터 – 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 하우징

서론

DF13-20DS-1.25C(09)는 Hirose의 고품질 사각 커넥터 하우징으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 탁월한 내환경성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

최적화된 설계는 공간이 제한된 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 신뢰성 높은 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 지원합니다.

설계 혁신: 소형화 및 고성능의 완벽한 조화

DF13-20DS-1.25C(09)는 최신 전자 장치의 소형화 추세에 발맞춰 개발되었습니다. 1.25mm의 좁은 피치를 채택하여 PCB 공간을 최소화하면서도 20개의 접점을 수용할 수 있습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치 등과 같이 공간 제약이 심한 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공합니다.

뿐만 아니라, 신호 무결성을 최우선으로 고려한 설계는 저손실 전송을 보장하여 고속 데이터 통신 및 민감한 신호 전송에 대한 요구 사항을 충족시킵니다. 이러한 설계 혁신은 디바이스의 성능 향상과 더불어 전체 시스템의 컴팩트화를 가능하게 합니다.

극한 환경에서도 흔들림 없는 견고함

DF13-20DS-1.25C(09)는 단순히 작고 성능이 좋은 것 이상으로, 극한의 환경에서도 뛰어난 내구성을 자랑합니다. 견고한 기계적 설계는 반복적인 결합 및 분리 작업에도 마모나 변형 없이 안정적인 연결을 유지하도록 합니다.

진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 요인에 대한 저항성이 뛰어나 산업 자동화, 자동차 전장, 의료 기기 등 높은 신뢰성이 요구되는 분야에서도 안심하고 사용할 수 있습니다. 이러한 환경 신뢰성은 장비의 수명을 연장하고 유지보수 비용을 절감하는 데 크게 기여합니다.

경쟁 우위: Molex 및 TE Connectivity 대비 Hirose의 차별점

Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose DF13-20DS-1.25C(09)는 몇 가지 두드러진 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트 및 향상된 신호 성능: 동일한 핀 수를 기준으로 더 작은 PCB 공간을 차지하며, 더 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 향상된 내구성: 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성이 뛰어나 장기적인 사용에도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 유연한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향 및 핀 카운트 옵션을 제공하여 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 선택할 수 있습니다.

이러한 장점들은 엔지니어가 PCB 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론

Hirose DF13-20DS-1.25C(09)는 뛰어난 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 겸비한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자 제품의 까다로운 성능 및 공간 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

ICHOME은 DF13-20DS-1.25C(09) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 다음 사항을 보장합니다.

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