최적화된 설계는 공간이 제한적인 기판에 통합하기 쉽고 고속 또는 고전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다.
주요 특징
높은 신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계
컴팩트한 형태 요소: 휴대용 및 임베디드 시스템의 작은 크기 실현 가능
견고한 기계적 설계: 높은 연결 주기 응용 프로그램에 대한 내구성
유연한 구성 옵션: 다양한 간격, 방향 및 핀 수
환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 저항성
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BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품
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