DF3-9S-2C(10) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 DF3-9S-2C(10): 고급 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징

현대 전자 기기의 복잡성과 소형화 추세 속에서, 신뢰할 수 있는 고성능 상호 연결 솔루션의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다. 히로세의 DF3-9S-2C(10)은 이러한 요구 사항을 충족하도록 설계된 고품질 직사각형 커넥터 하우징으로, 보안 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 높은 결합 주기 수와 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 지원하며, 안정적인 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족합니다.

DF3-9S-2C(10)의 핵심 기능 및 설계

DF3-9S-2C(10)은 단순한 연결 부품을 넘어, 전반적인 시스템 성능을 향상시키는 데 기여하는 여러 핵심 기능을 갖추고 있습니다.

• 높은 신호 무결성: 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 민감한 아날로그 신호를 다루는 애플리케이션에서 필수적입니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 설계를 통해 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 소형화에 크게 기여합니다. 제한된 공간에 효율적으로 통합될 수 있도록 설계되었습니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조는 높은 결합 주기 수에도 안정적인 성능을 유지하도록 합니다. 잦은 탈착이 요구되는 환경에서도 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 제공하여 광범위한 설계 요구 사항에 맞출 수 있습니다. 이는 엔지니어에게 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도 변화에 대한 저항성이 뛰어나 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁사 대비 DF3-9S-2C(10)의 강점

모렉스(Molex) 또는 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사한 직사각형 커넥터 하우징과 비교했을 때, 히로세 DF3-9S-2C(10)은 몇 가지 차별화된 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: DF3-9S-2C(10)은 경쟁 제품 대비 더 작은 물리적 공간을 차지하면서도 뛰어난 신호 무결성을 제공합니다. 이는 보드 공간을 절약해야 하는 설계자에게 큰 장점입니다.
• 반복적인 결합 주기에 대한 향상된 내구성: 잦은 연결 및 분리가 필요한 응용 분야에서 DF3-9S-2C(10)은 더욱 긴 수명과 신뢰성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 유연한 구성 옵션은 시스템 설계의 효율성을 높여줍니다.

이러한 이점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론: ICHOME을 통한 신뢰할 수 있는 공급

히로세 DF3-9S-2C(10)은 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME에서는 DF3-9S-2C(10) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 신속한 배송 및 전문적인 지원

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.