최적화된 설계 덕분에 공간이 제한적인 보드에 통합이 용이하며, 고속 전송이나 전력 전달 요구 사항을 신뢰할 수 있습니다.
주요 기능
고 신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계
컴팩트한 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 작은 크기를 가능하게 함
견고한 기계적 설계: 높은 접합 주기 응용 분야에 대한 내구성
유연한 구성 옵션: 다양한 핀 간격, 방향, 핀 수
환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성
최적화된 설계 덕분에 공간이 제한적인 보드에 통합이 용이하며, 고속 전송이나 전력 전달 요구 사항을 신뢰할 수 있습니다.
주요 기능
고 신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계
컴팩트한 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 작은 크기를 가능하게 함
견고한 기계적 설계: 높은 접합 주기 응용 분야에 대한 내구성
유연한 구성 옵션: 다양한 핀 간격, 방향, 핀 수
환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성
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