최적화된 설계 덕분에 공간이 제한적인 보드에도 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계
- 초소형 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 함
- 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클 응용 프로그램에 대한 내구성
- 유연한 구성 옵션: 다양한 핀치, 방향, 핀 수
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 내성
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능
- 반복적인 결합 주기에 대한 강화된 내구성
- 유연한 시스템 설계를 위한 넓은 기계적 구성
이러한 이점을 통해 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

답글 남기기
댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.