최적화된 설계는 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉽게 만들어졌으며, 고속 또는 고전력 전달 요구 사항을 신뢰할 수 있게 지원합니다.
주요 특징
높은 신호 보전: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계
작은 크기: 휴대용 및 임베디드 시스템의 작은 크기를 가능하게 함
견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클 응용을 위한 내구성
유연한 구성 옵션: 다양한 간격, 방향, 핀 수
환경 내성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성
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ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.
BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품
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