주요 특징
- 고신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계
- 콤팩트 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 작은 크기를 가능하게 함
- 견고한 기계적 설계: 높은 연결 주기 응용 분야에 대한 내구성
- 유연한 구성 옵션: 다양한 핀치, 방향 및 핀 수
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 내성
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능
- 반복 연결 주기에 대한 향상된 내구성
- 유연한 시스템 설계를 위한 넓은 기계적 구성 옵션
이러한 이점으로 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.
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