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FX18-100P-0.8SH Hirose Electric Co Ltd
FX18-100P-0.8SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 FX18-100P-0.8SH는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 시리즈에 속하는 보드-투-보드용 어레이(배열) 커넥터로, 엣지 타입과 메자리나인 구성으로 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 구현합니다. 이 시리즈는 좁은 공간에서도 견고한 기계적 강성과 우수한 환경 내성을 제공하도록 설계되어, 고정밀 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 0.8mm의 피치를 가진 설계로 소형화된 보드와 임베디드 시스템의 밀도 향상에 적합하며, 고속이나 전력 전달 요구사항이 있는 시스템에 안정적인 인터커넥션을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전송 구조로 신호 무결성을 최적화하고 고속 링커에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 디자인으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄이고 스마트 팩토리, IoT 기기 등 다양한 플랫폼에 쉽게 통합됩니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결 수명과 진동/충격에 강한 견고한 구조로, 고 mating cycle…
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BM29B-4DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM29B-4DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction BM29B-4DP/2-0.35V(53)은 Hirose Electric의 고신뢰도 Rectangular Connectors 계열로, 보드 간 인터커넥트의 핵심 구성요소로 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 동시에 달성하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 고온, 습도 등의 까다로운 조건에서도 일관된 동작을 보장합니다. 소형화된 폼팩터와 설계의 융통성 덕분에 컴팩트한 보드 구성에서 고속 신호 전송이나 파워 디리버리 요구를 안정적으로 충족합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 손실과 반사를 최소화 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 미니멀리즘 구현에 유리 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성 확보 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성 가능성으로 시스템 설계의 융통성 확대 환경 안정성: 진동,…
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FX6A-40S-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd
FX6A-40S-0.8SV2(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6A-40S-0.8SV2(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌(보드 간) 인터커넥트를 위한 최적의 솔루션을 제공합니다. 이 커넥터는 신뢰할 수 있는 신호 전송, 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공하며, 높은 기계적 성능과 환경적 저항력을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 통합하기 쉽게 하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원할 수 있도록 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성 FX6A-40S-0.8SV2(71)은 신호 손실을 최소화하는 설계로 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송이 중요한 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 작은 크기의 설계로 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화에 기여하며, 공간 제약이 있는 환경에서도 효과적으로 사용될 수 있습니다. 강력한 기계적 설계 내구성이 뛰어난 구조로 반복적인 연결 및…
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FX18-140P-0.8SV Hirose Electric Co Ltd
FX18-140P-0.8SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX18-140P-0.8SV는 히로세 전기(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메제인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성품으로 설계되었습니다. 엄격한 환경에서도 안정적인 전송을 보장하도록 도입된 고정밀 설계와 높은 체결 수명을 특징으로 하며, 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 소형화되었습니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구에도 안정적으로 작동하도록 설계되었으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 조건에서도 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 결과적으로 밀도 높은 시스템에서의 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 맞추는 데 적합한 솔루션으로 평가받고 있습니다. 설계 단계에서부터 간섭 없는 고품질 연결을 우선시하는 엔지니어링 요구에 부합하도록, FX18-140P-0.8SV는 공간 편의성과 전기적 성능 사이의 이상적인 조합을 제공합니다. 이로써 고속 데이터 링크나 정밀 제어 시스템처럼 정밀한 인터커넥트가 필요한 다양한 응용 분야에서 신뢰 가능한 기계적 및…
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FX20-60S-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd
FX20-60S-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX20-60S-0.5SV10은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트 솔루션에서 안전한 신호 전송과 공간 제약이 있는 시스템의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 제품은 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. FX20-60S-0.5SV10은 시스템 인티그레이션의 복잡성을 줄이고, 소형화와 내구성을 동시에 달성해야 하는 애플리케이션에서 특히 매력적인 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급처로서, 개발 초기 단계부터 생산 라인까지 안정적인 조달을 제공합니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무손실 설계: 저손실 구조와 최적화된 전송 특성으로 고주파 대역에서도 신호 왜곡을 최소화하고, 안정된 데이터 전송을 가능하게 합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형은 휴대용…
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FX5-40S2A-DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd
FX5-40S2A-DSAL(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX5-40S2A-DSAL(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 견고한 신호 전송과 컴팩트한 설계로, 공간 제약이 있는 보드에서도 안정적인 인터커넥트를 구현합니다. 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 이 디자인은 밀도 높은 시스템에서의 배선 복잡성을 줄이고, 소형화된 모듈이나 임베디드 시스템에서의 물리적 강도를 강화합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 안정적인 신호 전달을 구현 컴팩트한 형상: 소형화된 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율 향상 강건한 기계적 설계: 반복 접속이 많은 어플리케이션에서도 내구성이 뛰어난 구조 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…
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