ER8-60P-0.8SV-2H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 ER8-60P-0.8SV-2H는 히로시 전기(Hirose Electric)에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 빠르게 진화하는 전자 시스템에서 안정적 데이터 전송과 전력 공급이 필수인 만큼, 이 부품은 작은 공간에 강력한 성능을 담아 냈습니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 내성을 갖추고 있어 까다로운 인클로저, 모바일 기기, 산업용 자동화 및 네트워킹 장비의 신뢰성 요구를 충족합니다. 또한 공간 제약이 큰 보드 설계에서 간편한 통합이 가능하도록 설계되어 고속 신호 전송이나 고전력 구동 요건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 품질이 유지되며, 간섭 최소화가 가능합니다. 소형 폼팩터: 미니어처화된 형상으로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 밀도 높은 설계에 적합합니다. 기계적 내구성: 반복 결합 시에도 견고한 구조를 제공해 장시간 사용 환경에서도 성능 저하를…
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FX11LA-92P-SV(21) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX11LA-92P-SV(21)은 Hirose Electric에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입 및 메자닌 (보드 간) 연결 방식에 최적화된 제품입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 설계에 적합하며, 기계적 강도가 뛰어나 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 또한, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 사용 환경에서도 지속적인 신뢰성을 유지할 수 있습니다. FX11LA-92P-SV(21)은 전자기기의 요구사항에 맞춰 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성 FX11LA-92P-SV(21)은 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이는 고속 데이터 전송에 적합한 성능을 보장하며, 전자기기 간의 간섭을 최소화하여 신뢰성 있는 연결을 유지합니다. 소형화된 폼 팩터 이 커넥터는 컴팩트한 크기로 설계되어, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있습니다. 휴대용 장치 및 임베디드 시스템에서 크기 제약을 해결하는데 이상적입니다.…
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DF40TC-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 도입 DF40TC-20DP-0.4V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰 Rectangular Connectors 계열의 핵심 품목으로, 배열형 엣지 타입 및 Mezzanine(보드 투 보드) 구성에서 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 동시에 구현합니다. 이 커넥터는 좁은 공간에서도 견고한 체결과 높은 채택 사이클 수를 유지하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전송이 필요한 밀폐형 시스템에서도 우수한 환경 저항성을 발휘합니다. 소형화된 설계 덕분에 공간이 한정된 보드에 간편하게 적용되며, 견고한 인터커넥트가 요구되는 모듈식 시스템에서의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 유연성을 높입니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 기계적 성능을 유지하도록 구성되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양한 조합으로…
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BM23FR0.6-20DP-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 BM23FR0.6-20DP-0.35V(51)는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성으로 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 고주기 접속과 우수한 환경 내구성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 고속 및 전력 전송 요구 사항을 지원하며, 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 제공합니다. 주요 특징 고 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적화된 신호 전송을 실현합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합한 설계로 공간 절약이 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 고주기 접속이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능하여 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 경쟁…
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ER8-30P-0.8SV-5H by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 에지 타입, 메자닌(보드-보드)용 고급 인터커넥트 솔루션 소개 ER8-30P-0.8SV-5H는 Hirose Electric이 제안하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 구성과 에지 타입, 메자닌(보드-보드) 결합을 통해 보드 간 신뢰성 높은 전기적 연결을 제공합니다. 이 부품은 안정적인 전송, 소형화된 시스템 통합, 기계적 강성을 목표로 설계되었으며, 높은 매팅 사이클과 우수한 환경 내성으로 혹독한 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 손쉽게 적용 가능하도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 애플리케이션에 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니어처화 가능 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션에 강한 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 고온·저온 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적 성능 유지 경쟁 우위 Molex 또는 TE Connectivity의…
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BM23FR0.6-34DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions BM23FR0.6-34DP-0.35V(51)은 Hirose가 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메지닌(보드 투 보드)형 interconnect 솔루션의 핵심 부품이다. 정밀한 transmission을 보장하고, 소형화된 시스템에 용이하게 통합되며, 기계적 강성까지 겸비한 설계로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 높은 결합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 계열은 공간이 제약된 보드에 손쉽게 적용되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 제품 개요 BM23FR0.6-34DP-0.35V(51)는 여러 구성 옵션을 통해 다양한 시스템 요구를 충족하는 모듈형 인터커넥트 솔루션이다. 간결한 외형에도 불구하고, 다수의 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계 초기 단계에서부터 시스템 아키텍처를 자유롭게 구성할 수 있게 한다. 보드 간의 신뢰성 있는 연결을 필요로 하는 고밀도 어셈블리, 임베디드 시스템, 모듈형 컴팩트 기기에 특히 적합하다. 또한 온도, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 전기적…
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