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MP-T-1 Hirose Electric Co Ltd
MP-T-1 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 MP-T-1 시리즈는 고신뢰성 크림퍼(crimpers), 어플리케이터(applicators), 프레스(presses)를 필요로 하는 최신 인터커넥트 설계에 최적화된 솔루션입니다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 전송 설계로 고속 신호와 전력 전달을 모두 만족시키며, 높은 반복 결합(마이팅) 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 모바일 응용에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 단계에서부터 보드 집적도와 기계적 강도를 동시에 고려한 MP-T-1은 공간 제약이 있는 제품에 특히 유리합니다. 주요 특징 고신호무결성: MP-T-1은 저손실 전송 경로와 최적화된 접촉 구조를 통해 신호 왜곡을 최소화합니다. 고속 데이터 라인이나 민감한 아날로그 경로에서 일관된 성능을 제공하여 시스템 레벨에서 S-파라미터 관리가 용이합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 촉진합니다. 다양한 피치와 방향, 단자 수 조합으로 PCB 레이아웃 제약을 해결할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리 환경에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 확보하도록 설계되었습니다. 금속적 지지…
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TJ50A-20-A Hirose Electric Co Ltd
TJ50A-20-A by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션 소개 Hirose Electric의 TJ50A-20-A는 신호 전달의 안정성, 공간 제약을 고려한 집적성, 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계된 고성능 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열 제품입니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항 특성을 갖춰 산업용, 통신, 자동차 전장 등 까다로운 사용 환경에서도 지속적인 성능을 보장합니다. 특히 소형 폼팩터와 저손실 설계는 고속 신호 또는 전력전달이 필요한 현대 전자 기기에서 설계자에게 현실적인 이점을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접점 설계로 고속 신호의 왜곡을 최소화합니다. 데이터 전송 무결성이 중요한 애플리케이션에서 성능 저하를 억제하고 시스템 레벨의 신뢰도를 높입니다. 콤팩트 폼팩터: 보드 면적을 절감할 수 있도록 소형화된 패키징을 제공해 휴대기기 및 임베디드 시스템의 소형화 요구에 부합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속·분리(높은 mating cycle)를 견디는 내구성을 확보해 유지보수 비용과 제품 고장을 줄입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원해 설계 자유도를 높이고 기계적…
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MDF6-TA2022HC Hirose Electric Co Ltd
MDF6-TA2022HC by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 솔루션 제품 개요 Hirose의 MDF6-TA2022HC는 고성능 인터커넥트 환경을 겨냥해 설계된 크림퍼·어플리케이터·프레스 제품군으로, 전송 안정성, 소형화 통합, 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 높은 결합 반복 내구성과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용·통신·의료기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 보장한다. 보드 상의 공간 제약을 고려한 최적화 설계로 휴대형 및 임베디드 시스템에서 고속 신호나 전력 전달 요건을 충족시키며, 다양한 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 확보할 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 삽입손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 유리하다. 차폐 및 접촉면 설계의 조합으로 EMI 영향도 경감된다. 소형 폼팩터: 소형화된 치수로 보드 레이아웃의 자유도를 높이며 시스템 전체 부피를 줄이는 데 기여한다. 휴대용 기기나 좁은 공간에 적합한 솔루션이다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 안정성을 유지하도록 재료 선정과 구조적 보강이 적용되어 장기간 사용환경에서 신뢰성이 높다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성…
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HT702/TJ50A-17 Hirose Electric Co Ltd
HT702/TJ50A-17 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 HT702/TJ50A-17 시리즈는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열 제품으로서 전송 안전성, 소형 통합성, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복 주기(마이팅 사이클)와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 공간 제약이 큰 보드에도 최적화된 설계로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 핵심 특징 고신호 완성도(High Signal Integrity): 저손실 경로 설계와 접촉부의 정밀 가공으로 신호 열화가 최소화됩니다. 고속 데이터 라인에서도 간섭과 반사 손실을 줄여 설계 여유를 확보합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 치수로 휴대용 기기, 임베디드 시스템 등 보드 면적이 제한된 환경에서 모듈화와 레이아웃 효율을 높입니다. 공간 절감은 곧 추가 기능 탑재와 제품 차별화로 이어집니다. 견고한 기계적 설계: 반복 삽입·탈거가 많은 응용에 대응하는 내구성으로 장기간 안정 동작을 보장합니다. 금속 구조물과 폴리머 부품의 최적 배합으로 기계적 스트레스 분산이…
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HT102/HMUA-P1.1 Hirose Electric Co Ltd
HT102/HMUA-P1.1 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 HT102/HMUA-P1.1 시리즈는 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 작은 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 및 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기에 적합하며, 반복적인 커넥션이 많은 환경에서도 우수한 내구성을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에도 손쉽게 통합할 수 있어 소형화 및 성능 최적화를 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다. 주요 특징 고신호 완전성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 삽입 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송과 저잡음 통신을 지원합니다. 고주파 대역에서의 성능 안정성이 뛰어나 통신 장비나 센서 인터페이스에 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 절제된 패키지 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. PCB 레이아웃 효율을 높여 제품 전체 설계의 공간 활용을 개선합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 애플리케이션에서도 높은 마모 저항과 긴 수명을 보장합니다. 고허용 횟수의 마이팅…
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HIF3-T2226HC Hirose Electric Co Ltd
HIF3-T2226HC by Hirose Electric — 고신뢰성 크림핑·어플리케이터·프레스 솔루션 소개 Hirose의 HIF3-T2226HC는 고밀도 인터커넥트 설계를 위해 개발된 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열 제품으로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강성을 동시에 요구하는 현대 전자 장치에 적합하다. 고접속 사이클을 견디는 내구성과 환경 저항성은 산업용, 통신, 휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서 장기적으로 성능을 유지하도록 설계되었다. 또한 소형화에 최적화된 폼팩터는 제한된 보드 공간에도 손쉽게 통합되어 고속 신호선이나 전력 전달 요구를 충족시킨다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 및 민감한 아날로그 신호에서도 우수한 성능을 제공한다. 접촉 저항과 임피던스 설계가 신호 품질을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화와 층간 밀집이 가능한 구조로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 보드 등 공간 제약이 심한 응용에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(높은 마이티 사이클)에 대한 내구성을 확보해 유지보수 비용을 낮추고 제품 수명을 연장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 설계 유연성을…
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