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AP105-RM-1 Hirose Electric Co Ltd
AP105-RM-1 by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 AP105-RM-1은 보드 레벨과 시스템 통합을 고려해 설계된 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열입니다. 고정밀 접촉 구조와 저손실 전송 특성으로 고속 신호 및 전력 전달에 적합하며, 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 작동 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 공간 제약이 심한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에 손쉽게 통합되도록 컴팩트한 폼팩터로 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호무결성: 접촉 재료와 설계 최적화를 통해 저손실 전송을 실현, 고주파 대역에서도 신호 열화를 최소화합니다. 고속 통신 모듈이나 정밀 센서 인터페이스에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 실장면적을 절감해 제품 전체 설계의 미니어처화를 돕습니다. 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, IoT 디바이스에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착에도 견딜 수 있는 내구성으로 다중 결합이 필요한 애플리케이션에서 수명과 신뢰성을 확보합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해…
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MS-130-C(P)/CCT Hirose Electric Co Ltd
MS-130-C(P)/CCT by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 MS-130-C(P)/CCT 시리즈는 신호 전달의 안정성과 소형화, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계된 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스 계열입니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 제공해 가혹한 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 제한된 보드 면적에도 매끄럽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖고 있습니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기 설계에서 공간과 성능 요구를 동시에 해결하는 솔루션으로 자리잡고 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계를 통해 신호 왜곡을 최소화하고 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원합니다. PCB 레이아웃과 결합 시 신호 간섭을 줄여 시스템 수준의 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 소형 폼팩터: 소형화를 염두에 둔 설계로 휴대용 장치, 임베디드 시스템 및 공간 제약이 큰 응용처에서 유리합니다. 좁은 피치와 콤팩트한 하우징은 전체 시스템 크기 축소에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리 작업에도 견디는…
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AP109A-DF7E-2022 Hirose Electric Co Ltd
AP109A-DF7E-2022 by Hirose Electric — 고신뢰성 크림퍼·어플리케이터·프레스로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 AP109A-DF7E-2022는 고품질 크림퍼, 어플리케이터 및 프레스 계열 제품으로 설계된 소형 고성능 인터커넥터다. 신호 전송의 안정성, 기계적 강도, 콤팩트한 적층 설계가 조화를 이루며 높은 결합 반복 수명과 뛰어난 환경 저항성을 제공한다. 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용에서도 저손실 특성으로 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 보드 설계에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있다. 주요 특징 고신호무결성: 저손실 설계로 전송 특성이 우수하여 고속 신호 경로에서 간섭과 반사를 최소화한다. 콤팩트 폼팩터: 작고 얕은 프로파일로 모바일·임베디드 장치의 소형화에 기여한다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마이팅 사이클)에 견디는 내구성으로 장기간 신뢰성 확보. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트로 설계 자유도를 높여 시스템 통합을 단순화. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계됨. 어떤 상황에 적합한가? AP109A-DF7E-2022는 소형화와 신뢰성을 동시에 요구하는 산업용, 통신장비, 의료기기, 소비자가전 등 다방면에…
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AP105-MDF12-1822P Hirose Electric Co Ltd
AP105-MDF12-1822P by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 AP105-MDF12-1822P는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 설계자들을 위해 설계된 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열 제품이다. 뛰어난 신호 무손실 특성과 콤팩트한 폼팩터를 결합해, 고속 데이터 전송과 파워 전달 양쪽 요구를 모두 만족시키며 반복 결합 환경에서도 안정적으로 동작한다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 자연스럽게 녹아들도록 최적화돼 있으며, 환경적 스트레스가 큰 상황에서도 성능 저하를 최소화한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 고속 인터페이스에서의 데이터 에러를 줄인다. 고주파수 특성이 중요한 애플리케이션에서 우수한 전송 성능을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. PCB 공간 절감에 직접적인 이점이 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마운트-언마운트) 환경에서도 긴 수명을 보장하는 내구성이 특징이다. 높은 마운팅 사이클을 견딜 수 있어 유지보수 비용과 다운타임을 낮춘다. 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수 조합을…
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AP105-DF24-36S Hirose Electric Co Ltd
AP105-DF24-36S by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 AP105-DF24-36S는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열의 인터커넥트 솔루션으로 설계된 제품입니다. 본 기종은 신호 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 구조와 콤팩트한 폼팩터를 결합해 고속 데이터 및 전력 전달 요구사항을 안정적으로 충족합니다. 높은 결합 반복 주기와 우수한 환경 내구성으로 까다로운 산업용, 통신 및 모바일 애플리케이션에서 일정한 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 핵심 설계 특성 고신호 무결성: 내부 접점 구조와 재료 선정이 신호 반사와 손실을 억제하여 고속 전송에서 우수한 성능을 제공합니다. 고주파 대역에서도 안정적인 임피던스 관리를 지원해 데이터 무결성을 지킵니다. 소형화된 폼팩터: 제한된 PCB 공간에 통합하기 쉬운 컴팩트 설계로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 제품의 면적 절감과 경량화를 실현할 수 있습니다. 견고한 기구적 내구성: 반복되는 탈착에도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성이 강화된 구조를 적용했습니다. 높은 결합 사이클을 요구하는 환경에서도 긴 수명을…
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AP-GT13L-2428/1122SIH Hirose Electric Co Ltd
AP-GT13L-2428/1122SIH by Hirose Electric — High-Reliability Crimpers, Applicators, Presses for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 AP-GT13L-2428/1122SIH는 고신뢰성 크림퍼, 어플리케이터, 프레스 계열 제품으로 설계된 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 저손실 전송을 위한 신호 무결성 최적화, 소형 폼팩터로 제한된 공간에의 손쉬운 통합, 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 결합하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 데이터 링크나 전력 전달 설계에서 공간과 성능을 동시에 만족시켜야 하는 현대 전자기기에 특히 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 설계 단계에서 전송 손실을 낮추도록 최적화되어 고주파 대역에서도 안정적인 신호 전달을 보장합니다. 고속 인터페이스나 RF 응용에서 케이블 및 보드 상의 반사, 삽입손실을 줄이는 데 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필수적인 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 등에 적합한 작은 풋프린트를 제공합니다. PCB 배치 유연성이 높아 전체 시스템의 소형화, 레이아웃 최적화에 기여합니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 커넥션/디스커넥션(마이그레이션 사이클)에 강하도록 설계되어 장기간 사용 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션:…
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