DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌 (보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 제품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 있는 보드에 통합하기 쉬운 최적화된 설계를 제공하며, 고속 및 전력 전달 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 신호 손실을 최소화한 설계로 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화가 가능하도록 설계되었습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기가 필요한 애플리케이션에서 높은 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션을 제공하여 시스템 설계를 유연하게 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 및 습도에 대한 우수한 저항성을 갖추고 있습니다. 경쟁력 Molex나 TE…
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FX8C-60S-SV(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 서론 FX8C-60S-SV(68)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 형상과 엣지 타입, 메즈키나인(보드 간) 간섭을 최소화한 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 밀집형 보드 구성에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 mating 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 좁아진 공간에서도 손쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계가 특징이며, 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 현대 전자 시스템에서 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 소형화된 폼 팩터와 견고한 기계적 구조가 결합되어, 제한된 실장 공간에서도 신뢰도 높은 인터커넥션 구현이 가능합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송에서도 신뢰도 높은 성능 유지 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도 증가 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 내구성 제공 유연한 구성 옵션:…
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DF17(3.0H)-30DS-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 DF17(3.0H)-30DS-0.5V(57)는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터입니다. 이 제품은 배열형, 엣지 타입의 메자닌(보드 간) 커넥터로, 보드 간 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위한 설계로 최적화되었습니다. 이 커넥터는 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구 사항을 지원하는 동시에 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 강력한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션을 위한 내구성 있는 구조를 가집니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 선택이 가능하여 다양한 시스템 디자인을 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도,…
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제목: DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17A(4.0)-60DP-0.5V(57)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 간 보드) 구성에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접속 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 공간이 제약된 보드 설계에서도 신뢰 가능한 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 지원합니다. 최적화된 설계로 컴팩트한 폼 팩터를 구현해 무게 중심을 낮추고, 회로 간 신호 간섭을 최소화하며, 고밀도 어셈블리 환경에서의 설치를 간소화합니다. 이러한 특성은 소형 모듈러 시스템과 임베디드 애플리케이션에서의 신뢰성 있는 인터커넥션을 뒷받침합니다. 주요 특징 높은 신호 완성도: 저손실 설계로 전송 손실을 줄이고, 고주파 및 고속 데이터 전송에서 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이며, 보드 간 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계:…
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FX23-120S-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions Introduction FX23-120S-0.5SV10는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 고정밀 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 계열은 보드 간 연결에 특화된 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 구성으로, 엄격한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항력을 갖춘 구조로, 극한 기계적 조건에서도 신뢰도가 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 공간이 협소한 보드 설계에서의 밀도 증가와 함께, 고속 신호 전송이나 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이러한 특성은 휴대용 기기, 산업용 컨트롤러, 고성능 임베디드 시스템 등 다양한 분야의 연결 인프라를 견고하게 뒷받침합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하도록 설계된 구조로, 고주파 및 고속 데이터 전송에서 손실을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 피치와 구성의 최적화를 통해 공간을 절약하며, 소형화된 기기나 모듈의 집적도를 높일 수 있습니다. 견고한…
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BM23FR0.6-16DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 BM23FR0.6-16DS-0.35V(51)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이와 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 고신뢰성 인터커넷 솔루션이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 바탕으로, 고밀도 보드 간 연결에서 우수한 성능을 보장하며, 공간이 제약된 시스템에서도 간편한 통합이 가능하다. 높은 체결 주기 수명과 방진·방온 특성을 갖추어 극한 환경에서도 일관된 동작을 유지한다. 이러한 설계는 좁은 공간의 보드에 신속하게 적용되고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족한다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 제어된 임피던스와 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 EMI를 최소화한다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 배열 밀도를 향상시킨다. 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 견고한 결합 메커니즘으로 반복적인 체결 주기에도 안정적인 연결을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 피치(0.6mm 계열), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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