FX20-60P-0.5SV15 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메지나인(보드투보드)용 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX20-60P-0.5SV15는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 고안정성 전송과 컴팩트한 통합을 목표로 설계되었습니다. 정밀한 신호 전송과 견고한 기계 구조를 갖추고 있어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호나 전력 공급 요건이 요구되는 밀집형 시스템에서도 신뢰 있는 연결을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에 최적화된 형상과 구성으로, 시스템의 크기 축소와 신호 품질 개선을 동시에 달성합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실 최소화와 간섭 억제 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리한 컴팩트 폼팩터 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 내구성 보장 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(배열 방향), 핀 수 등 유연한 구성 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정성 유지…
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FX6-20P-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-20P-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 설계가 특징입니다. 견고한 기계 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급이 가능하도록 설계되었습니다. 밀집한 보드 레이아웃에 적합하도록 소형 폼팩터를 구현하면서도 높은 접속 사이클 수를 확보해, 반복적인 연결/분리 작업이 많은 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 고속/전력 전송 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 설계 단계에서부터 설치까지의 프로세스를 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 크기 축소를 가능하게 하며, 모듈러 구성에 유연합니다. 견고한 기계 설계: 다수의 결합 주기에서도 견고한 연결 강도를 유지하도록 설계되어 내구성이 뛰어납니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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DF30FC-34DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF30FC-34DS-0.4V(81)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형태의 엣지 타입 및 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 한 번에 실현합니다. 작고 견고한 구조로 인해 공간이 촘촘한 보드에 쉽게 통합되며, 높은 삽입/탈착 사이클에서도 일관된 성능을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 기계 설계와 넓은 작동 온도 범위, 습도 및 진동에 대한 높은 내성을 갖춰, 산업용 제어, 의료 기기, 로봇 시스템 등 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 제공합니다. 또한 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션이 가능해 설계의 유연성을 크게 높여 주며, 고속 데이터 전송과 파워 디레이션이 필요한 응용에서 안정적으로 작동합니다. 이처럼 컴팩트한 폼팩터는 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현하고, 보드 간 결합으로 복잡한 시스템 아키텍처를 간소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 경로로…
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FX6-100P-0.8SV(91) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 - 배열형, 엣지 타입, 메자닌 (보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션 소개 FX6-100P-0.8SV(91)는 Hirose에서 제조한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 설계를 통해 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 커넥터는 높은 삽입 및 분리 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉬운 최적화된 설계를 제공하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화가 가능합니다. 강력한 기계적 설계: 고주기 매팅 어플리케이션을 위한 내구성이 뛰어난 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계를 유연하게 지원합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내성을 제공합니다. 경쟁 우위 Molex나 TE Connectivity와 같은…
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DF9B-21S-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF9B-21S-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통한 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품이다. 이 시리즈는 견고한 전기적 연결과 안정적인 신호전송을 위한 최적화된 설계로, 컴팩트한 시스템 레이아웃에 적용하더라도 우수한 열적/환경적 저항성을 제공한다. 고정밀 접촉 구조와 낮은 신호 손실 특성 덕분에 고속 데이터 전송과 고전력 공급이 필요한 현대의 소형/글로벌 시스템에 적합하다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 피치와 핀 수, 방향성까지 다양한 구성을 지원하며, 설계 초기부터 신호 무결성 확보와 기계적 강도를 함께 고려한다. 결과적으로 DF9B-21S-1V(69)는 고밀도 보드 인터커넥트의 핵심 솔루션으로, 빠른 시간 내 모듈화된 시스템 구축과 안정적인 성능을 가능하게 한다. 주요 특징 High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 최대화하고, 고속 인터페이스에서도 전기적 성능 저하를 최소화한다. Compact Form Factor:…
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DF17(3.0)-60DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 소개 DF17(3.0)-60DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열 중 하나로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) interconnect를 위한 솔루션입니다. secure한 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 기계적 강도와 높은 접속 주기 수명을 제공합니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 구성된 이 커넥터는 공간이 제한된 보드에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구에 신뢰성 있게 대응합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 인터커넥트에서도 우수한 신호 품질을 유지합니다. компакт한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 절약합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다수 옵션으로 다양한 시스템 요구에 맞춰 조합 가능합니다. 환경 안정성: 진동,…
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