EF2-D60-1(01) by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions 소개 EF2-D60-1(01)는 Hirose Electric의 고품질 Terminal 부품으로, 안정적인 전송과 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 강성을 염두에 두고 개발되었습니다. 이 부품은 높은 mating 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 다양한 시스템 설계에 유연하게 적용할 수 있어, 모듈형 및 임베디드 시스템의 밀도 함량을 높이는 데 유리합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하여 고속 인터커넥션에서도 안정적인 전송 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 보드의 미니어처화를 촉진하는 작은 외형으로 디자인의 자유도를 확장합니다. 강건한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에서도 내구성을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템…
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Hirose Electric Co Ltd
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EF2-D30BA-1 by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions Introduction EF2-D30BA-1은 Hirose에서 제조한 고품질 터미널 부품으로, 안정적인 전송과 compact한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 강조합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 한정된 보드에서도 손쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계를 갖추고 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 EF2-D30BA-1은 소형화와 신뢰성 사이에서 균형을 이룬 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로 자리합니다. Key Features High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 신호 무결성을 최적화합니다. Compact Form Factor: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 구현을 가능하게 합니다. Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 구조를 제공합니다. Flexible Configuration Options: 다양한 핀 간격, 방향성, 핀 수를 지원하는 구성 옵션을 제공합니다. Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내구성을 보여 환경 조건이 까다로운 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다. Competitive Advantage Molex 또는…
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Title：EF2-D30B-1(01) by Hirose Electric — High-R reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions 소개 및 개요 EF2-D30B-1(01)는 Hirose Electric의 고신뢰성 단자 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강한 기계적 내구성을 특징으로 합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 맞춰 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 부품은 소형화가 핵심인 현대의 모바일, 임베디드 시스템 및 고밀도 회로에서 간편한 통합을 가능하게 합니다. 고정밀 핀 배열과 다채로운 구성 옵션으로 설계자들이 복잡한 인터커넥트 요구를 효과적으로 충족할 수 있습니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 전송 손실을 최소화합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 이상적입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 커플링 옵션을 제공합니다. 환경 신뢰성:…
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제목: MDF27A-1416PCF by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 터미널 부품 서론 MDF27A-1416PCF는 Hirose가 설계·제조한 고품질 터미널 부품으로, 안정적인 데이터 전송과 전력 전달은 물론 보드의 컴팩트한 집적을 가능하게 하는 핵심 부품입니다. 까다로운 환경과 고속 신호 조건에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었으며, 작은 폼팩터에도 견고한 기계적 강성을 지녀 반복적인 결합/분리 사이클에서도 신뢰를 유지합니다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인으로, 고속 신호 전달이나 전력 전송 요구를 안정적으로 충족시킵니다. 핵심 특징 고신호 무손실 설계로 전송 신호의 품질을 최적화 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니화에 기여 견고한 기계적 설계로 높은 접속 사이클에서도 내구성 확보 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성 증대 진동, 온도, 습도에 강한 환경 신뢰성으로 까다로운 실환경에서도 안정적 작동 경쟁 우위 Hirose MDF27A-1416PCF는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다: 더 작은 풋프린트와 향상된 신호…
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EF2-D30-1 by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions Introduction EF2-D30-1은 Hirose의 고품질 터미널 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 mating 사이클은 반복적인 연결 작업에서도 신뢰성을 보장하며, 탁월한 환경 저항성은 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이러한 최적화된 설계는 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 돕고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화합니다. 소형 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 mating 사이클 애플리케이션에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 제약을 줄입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 내구성으로 까다로운 환경에서도 안정적입니다. 경쟁 우위 다른 터미널 부품과 비교했을 때 Hirose EF2-D30-1은 다음과 같은 차별점을 제공합니다: 더 작은 footprint와…
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EF2-D60-1 by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions EF2-D60-1는 Hirose가 설계한 고품질 터미널 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 구현, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 전기적 성능을 최적화 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성이 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 저항력 경쟁 우위 및 설계 유연성 타사 제품(Molex, TE Connectivity) 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공 반복 체결에 견디는 내구성 강화로 장기 신뢰성 확보 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계에 유연성을 부여 이러한…
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Hirose Electric의 EF2-D150-1 — 고급 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 터미널 부품 서론 EF2-D150-1은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질의 터미널 부품으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 내구성을 특징으로 하여, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 설계 최적화가 이루어진 EF2-D150-1은 공간이 제한된 회로 기판에 손쉽게 통합할 수 있으며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 무결성 EF2-D150-1은 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 고속 신호를 손실 없이 안정적으로 전송할 수 있으며, 전자기기 간의 원활한 데이터 통신을 지원합니다. 컴팩트한 폼팩터 EF2-D150-1은 소형 설계를 통해 휴대용 및 임베디드 시스템의 miniaturization을 가능하게 합니다. 이는 공간에 제약이 있는 시스템 설계에서 중요한 요소로 작용하며, 최적의 배치와 설계가 가능합니다. 견고한 기계적 설계 EF2-D150-1은 높은 결합 주기를 견딜 수 있도록 내구성이 뛰어난…
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EF2-D250-1 by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions 소개 EF2-D250-1은 Hirose가 설계한 고품질 단자 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합은 물론 기계적 강성을 갖추고 있습니다. 높은 접속 사이클 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 조건에서도 안정적인 성능이 유지됩니다. 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 맞물리도록 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 최적화하고 전송 손실을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 설계 자유도를 높여줍니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 시스템 설계에 탄력성을 부여합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위 Hirose EF2-D250-1은 Molex나 TE Connectivity의 유사 단자 부품과 비교했을 때 다음과 같은 강점을 보입니다. 더…
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Title : EF2-D400-1 by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions EF2-D400-1은 Hirose Electric의 고품질 터미널 부품으로, 안전한 전송과 밀도 높은 설계 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었고, 진동과 온도, 습도 같은 까다로운 환경에서도 견딜 수 있는 환경 내구성을 갖추고 있습니다. 컴팩트한 외형은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 돕고, 고속 신호 전송이나 파워 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 이처럼 EF2-D400-1은 핀 구성의 다양성과 유연한 설계 덕분에 미래형 시스템의 장애 없이 신뢰성을 확보하는 데 적합합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 전송에서 신호 간섭을 최소화하여 안정적인 데이터 흐름을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형 키트와 얇은 두께로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디는 내구성 있게 제작되어 장시간의 신뢰성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀…
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PS4-6.35T(01) by Hirose Electric — 고신뢰성 터미널 부품으로 진보된 인터커넥트 솔루션 구축 소개 PS4-6.35T(01)는 히로세 에렉트릭의 프리미엄 터미널 부품으로, 안정적인 신호 전달과 전력 공급, 소형 보드에의 간편한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에서도 밀착형 설계를 통해 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 안정적으로 충족시키며, 모듈형 구성과 다방향 핀 구성을 지원해 설계 자유도를 높입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최적화해 데이터 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 구조적 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 순환, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 이 모든 요소가 결합되어 공간 제약이 큰 보드에서도 고속 인터커넥트와 안정적인…
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