MDF27-1822PCF by Hirose Electric — 고신뢰성 터미널 부품을 통한 고급 연결 솔루션 소개 MDF27-1822PCF는 히로세(Hirose)에서 제공하는 고품질 터미널 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 뛰어난 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족하는 데 필요한 신뢰성을 제공합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성 MDF27-1822PCF는 낮은 손실 설계를 채택하여 신호 전송을 최적화합니다. 이로 인해 전송 효율성이 향상되며, 전자 기기 내에서 안정적인 데이터 전달을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 소형 설계를 제공합니다. 제한된 공간 내에서 높은 성능을 유지할 수 있어 설계 자유도가 증가합니다. 강력한 기계적 설계 이 부품은 내구성이 뛰어난 구조로 제작되어 여러 번의 결합 및 분리가 필요한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이를 통해…
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Hirose Electric Co Ltd
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MDF12A-1416PC by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions 소개 MDF12A-1416PC는 Hirose Electric의 고품질 터미널 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 밀접 통합, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 선형적 전송 특성 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니aturization 촉진 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 지속 가능한 내구성 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션 제공 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성 경쟁 우위 다른 제조사와의 비교에서 Hirose MDF12A-1416PC가 돋보이는 포인트는 다음과 같습니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 밀도와 전자기 성능 모두에서 이점 제공 반복 체결에 강한 내구성: 다중 접점 사용 환경에서도…
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제목: MDF12-1822PCF by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션용 터미널 부품 개요 Hirose Electric의 MDF12-1822PCF는 secure transmission과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 모두 갖춘 고품질의 터미널 부품입니다. 높은 체결 사이클 수명과 탁월한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 설계는 공간이 협소한 보드에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급의 신뢰성 요구를 충족합니다. 간략하고 정밀한 구성으로 보드 레이아웃의 번거로움을 줄이고, 시스템 설계의 유연성을 높여 줍니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하고 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 및 고주파 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 임베디드 및 포터블 시스템에서의 배치 밀도를 높이고, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 강력한 기계 설계: 반복적인 체결/해체가 필요한 어플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고 신뢰할 수 있습니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의…
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MDF12A-1822PC by Hirose Electric — High-Reliability Terminals components for Advanced Interconnect Solutions 소개 MDF12A-1822PC는 Hirose Electric이 설계·제조한 고신뢰성 터미널 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 모두 실현합니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 우수한 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 실장 보드에서의 밀도 증가를 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 간단한 구성으로 보드 설계의 복잡성을 줄이고, 전반적인 시스템 안정성을 향상시키는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: MDF12A-1822PC는 설계 최적화를 통해 신호 손실을 최소화하고 고속 전송에서도 우수한 신호 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 커플링 주기가 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경…
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POSTN-POBM-AF1-PLD-420RS by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 서문 POSTN-POBM-AF1-PLD-420RS는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 용이성, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 모두 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 사이클에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 견고하게 작동합니다. 컴팩트한 설계로 밀집된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 노이즈와 간섭이 적은 신호 품질을 유지합니다. 소형 폼팩터: 공간을 절약하는 구조로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 설계 유연성을 확대하고, 타깃 시스템에 맞춘 최적화가 가능합니다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 저항성을 갖추어 가혹한 작동 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 경쟁 우위…
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C-G26FC by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 C-G26FC는 Hirose Electric에서 제조한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 탁월한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족시킬 수 있는 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성 C-G26FC는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이 부품은 고속 신호 전송을 요구하는 시스템에 적합하며, 신호의 품질을 유지하면서도 손실을 최소화할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화된 형태는 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템에 이상적입니다. C-G26FC는 공간이 제한적인 환경에서도 유연하게 통합될 수 있어, 작은 크기에도 높은 성능을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 이 부품은 높은 결합 주기에서도 견딜 수 있는 내구성을 자랑합니다. 반복적인 결합 및…
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제목: Hirose Electric의 MF28SWP032-FC-18.5M — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 도입 MF28SWP032-FC-18.5M은 Hirose가 설계한 고품질 전자 부품으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 삼고 있습니다. 이 부품은 높은 mating 사이클에 견디도록 내구성을 강화했으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드에도 쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계가 반영되어 있으며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화된 설계와 우수한 환경 저항성이 결합되어, 모듈형 시스템과 임베디드 솔루션의 최신 요구를 충족합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 신호에서도 왜곡을 줄이고 안정적인 데이터 율을 유지합니다. 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하며 보드 밀도를 높여줍니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형 없이 작동하도록 설계된 내구성 높은 구조를 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 환경 신뢰성:…
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POSTN-POBM-AF1-PLA-420RS by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 POSTN-POBM-AF1-PLA-420RS는 Hirose가 선보이는 고품질 인터커넥트 부품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 기계 설계, 뛰어난 강도를 갖추고 있습니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 디자인은 시스템의 밀도를 낮추면서도 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 소형 포맷이 필요한 휴대용 및 임베디드 애플리케이션에서의 설치 편의성은 설계 단계부터 실제 양산까지의 전체 프로세스에 긍정적인 영향을 줍니다. 이 부품은 견고한 기계적 구조를 통해 반복적인 커넥터 체결이 필요한 환경에서도 변형 없이 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전송 신호 품질 확보 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 가능 강건한 기계적 설계: 높은 체결 주기에서도 지속 가능한 내구성 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수의 구성 가능 환경 내구성:…
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POSTN-POBM-AF1-PLC-280RS by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 최적화된 전자 부품 개요 Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-PLC-280RS는Secure한 전송과 소형화된 설계, 그리고 견고한 기계적 강성을 겸비한 프리미엄 인터커넥트 부품입니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달에 필요한 안정성을 유지하도록 설계되었으며, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합될 수 있는 최적화된 형태로, 고정밀도 핀 구성을 통해 신호 무결성과 전력 전달 효율을 균형 있게 달성합니다. 또한 진동이나 열, 습도와 같은 harsh 환경에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화해, 폭넓은 산업 응용에서 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며,.verification된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사의 리스크를 줄이고 시간을 단축시키는 데 도움을 줍니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화하여 전송 품질과 데이터 무결성을 유지합니다. 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하며 보드 공간…
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MF28SWRB-FC-G1(51) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 MF28SWRB-FC-G1(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 데이터 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 최적화된 설계로 공간이 제한된 보드에 손쉽게 배치될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화와 고성능의 조화를 통해 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 유연성을 크게 높여주는 솔루션으로 평가받습니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계된 점이 특징입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 전송 효율을 최적화합니다. 소형 폼 팩터: 미니멀한 공간에 다목적 인터커넥션을 구현, 휴대기기 및 임베디드 보드의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 고신뢰성으로 작동하도록 설계된 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 설치…
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