WK-00110 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 WK-00110은 Hirose Electric이 제공하는 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 간편한 보드 내 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서도 손쉽게 통합되도록 최적화된 디자인을 통해 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 뒷받침합니다. 작고 가벼운 시스템에 필요한 신뢰성과 효율성을 동시에 충족시키려는 엔지니어들에게 WK-00110은 매력적인 선택지로 다가옵니다. 주요 특징 고속 신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 전송 품질을 최적화합니다. 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 성능…
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Hirose Electric Co Ltd
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WT-61734-6(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 WT-61734-6(71)은 Hirose Electric에서 제조한 고품질 전자 부품으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 자랑합니다. 고주기 결합과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 설계 최적화로 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 및 전력 전달 요구 사항에 대한 신뢰할 수 있는 지원을 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성 WT-61734-6(71)은 신호 전송을 최적화하는 저손실 설계를 채택하여 고신호 무결성을 제공합니다. 이 설계는 전자기 간섭(EMI) 최소화와 안정적인 데이터 전송을 보장하여 고속 통신이 필요한 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼팩터 이 전자 부품은 작은 크기로 설계되어 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족합니다. 제한된 공간에서의 효율적인 설계가 가능하며, 이를 통해 더 작은 크기의 장치에서도 높은 성능을 유지할 수 있습니다. 내구성 있는 기계적 설계 WT-61734-6(71)은 높은 결합 주기를…
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WSGT5-0530 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction WSGT5-0530은 Hirose의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 데이터 전송, 소형화된 시스템 통합, 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 뛰어난 접촉 수명과 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 대한 간편한 통합을 가능하게 하는 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고주파 및 빠른 스위칭 환경에서도 안정적인 전송을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화를 통한 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 필요한 어플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 제공합니다. 융합 가능한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 경쟁 우위 다른 전자부품 제조사인…
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C-G52HK(30) by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 고급 전자 부품 현대의 고성능 전자 시스템은 신뢰성 높은 데이터 전송과 공간 제약 하에서의 밀도 높은 설계를 요구합니다. Hirose Electric의 C-G52HK(30)는 이러한 요구를 충족하도록 설계된 고신뢰성 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계와 함께, 고속 전송이나 전력 전달 같은 요구를 안정적으로 지원합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 복잡한 시스템 구성에서도 유연하게 대응합니다. 개요 및 용도 C-G52HK(30)는 콤팩트한 폼팩터에 고속 신호 전송의 무손실 설계를 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 포터블 디바이스, 임베디드 시스템, 블레이드 서버, 자동차 및 산업용 제어 모듈 등 폭넓은 응용 영역에 적합합니다. 진동, 온도 변화, 습도 같은 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었으며, 보드 간 연결의 신뢰도와…
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WTGT13SG-0476 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 WTGT13SG-0476은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 인터커넥트 부품으로, 보안적 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접점 수명주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 극한의 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시킬 수 있습니다. 이 시리즈는 소형 패키지와 다양한 구성으로 현대 전자 설계의 밀도 향상을 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 경로에서도 안정적인 무결성을 제공합니다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 소형화에 기여, 공간 효율성을 극대화합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조로 신뢰성을 강화합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에…
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히로세 전자 C-G26HA — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 C-G26HA는 히로세 전자가 선보이는 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 다수의 접점 회로에서 반복적인 체결 사이클과 악조건 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 있으며, 공간이 제한된 보드에의 손쉬운 통합을 가능하게 합니다. 이러한 특성은 고속 전달이 필요한 통신 모듈이나 고전력 공급 라인에서도 신뢰성 있는 동작을 보장합니다. C-G26HA는 작은 폼팩터에 최적화되어 있어 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미세한 설계 여유를 확보하며, 고속 신호나 파워 딜리버리 요구사항에도 원활히 대응합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 최적화된 신호 전송 경로로 손실을 최소화하고, PCB 간 간섭을 줄여 고품질의 데이터 전달을 실현합니다. 소형 폼팩터: 작은 외형으로 무게 중심과 공간 활용도를 높여 휴대형 기기와 임베디드 보드의 미니멀리즘 설계를 가능하게 합니다. 견고한 기계 설계: 반복 접촉이 많은 애플리케이션에서도 견딜 수 있도록 내구성이 강화된 구조를 제공합니다. 유연한 구성…
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HFH-1180BP40(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 용도 HFH-1180BP40(40)는 Hirose Electric이 제공합니다. 보드 간 데이터 전송의 안정성과 전력 전달의 효율성을 동시에 확보하도록 설계된 고신뢰성 인터커넥트 부품으로, 40핀 구성으로 구성의 촘촘함과 안정성을 모두 갖췄습니다. 이 모듈은 좁은 공간에 시스템을 집적해야 하는 울트라-씬 공간 제약 보드나 임베디드/휴대용 기기의 설계에서 특히 강점을 발휘합니다. 고강도 기계적 설계와 높은 체결 사이클 수명으로 반복적인 커넥션이 필요한 애플리케이션에서도 성능 저하 없이 작동하며, 까다로운 환경 조건에서도 안정적으로 동작합니다. 이러한 특징은 고속 데이터 인터페이스나 고밀도 전력 공급 경로를 요구하는 현대의 복합 전자 시스템에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 인터페이스를 안정적으로 지원합니다. 소형 폼팩터: 작은 시스템 디자인에서의 공간 효율을 극대화해 휴대용 기기와 임베디드 플랫폼의 미니멀리즘 구현에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 진동, 충격 및 반복된 체결 사이클 하에서도 신뢰성을 유지하는 구조로 설계되어 생산…
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PCN21/PF-MB(61) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품으로 고급 인터커넥트 솔루션 제공 소개 Hirose Electric의 PCN21/PF-MB(61)은 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 통합 및 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 전자 부품입니다. 높은 접속 주기와 탁월한 환경 저항성을 자랑하는 이 부품은 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 부품은 공간 제약이 있는 회로 기판에 통합을 단순화하며, 고속 및 전력 전달 요구사항을 지원하는 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 PCN21/PF-MB(61)은 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 이는 신호 손실을 최소화하여 데이터 전송의 정확성을 높이고, 고속 신호 처리 및 민감한 전자기기에서 높은 신뢰성을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 공간 절약형 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 이상적입니다. 작은 크기에도 불구하고 강력한 성능을 제공하며, 다양한 전자기기에서 설계 자유도를 높입니다. 강력한 기계적 설계 높은 접속 주기를 지원하는 내구성 있는 구조로 설계되어 반복적인 연결 및 분리에도 뛰어난 내구성을…
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제목: RS12-BA21 by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 첨단 전자부품 소개 RS12-BA21은 Hirose Electric이 선보인 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접촉 수명(고 mating cycle)과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이 부품의 최적화된 구조는 소형화가 필요한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에 손쉽게 적용되며, 고속 신호 전송과 전력 전달 요건을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화해 고속 신호에서도 우수한 품질 유지 소형 폼 팩터: 컴팩트한 기본 형태로 시스템 내 공간 절약과 모듈식 설계를 촉진 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견고한 내구성을 제공 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 여러 시스템 구성에 쉽게 맞춤 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적 성능 유지 경쟁…
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제목: MFL10B-WP6.5CH01-0200 by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 현대 전자제품은 점점 더 작아진 공간 안에 높은 성능을 담아야 합니다. Hirose Electric의 MFL10B-WP6.5CH01-0200은 secure transmission(안전한 신호 전송), compact integration(소형화된 통합), 그리고 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공하도록 설계된 고품질 인터커넥트 부품입니다. 높은 체결 주기에서도 안정적인 접속 상태를 유지하고, 환경 변화에 강한 견고함을 자랑합니다. 이 구성은 공간이 좁은 보드에 쉽게 탑재되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 파워 전송 요구를 안정적으로 지원합니다. 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하 없이 신뢰를 보장한다는 점이 특징입니다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 주요 특징 고신호 무손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합한 전기적 특성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계로 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다. 다양한 피치, 방향, 핀 수 등 구성 옵션이 있어 시스템 설계의…
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