Hirose Electric Co Ltd

MF28S-WP03C-0800(03) by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 전자부품 서론 MF28S-WP03C-0800(03)는 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계된 부품입니다. 저손실 설계로 높은 신호 무결성을 구현하고, 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 폭넓은 환경 견디기 능력을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 전송에서의 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트 포맷: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 크기와 배치 유연성. 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 발휘하는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 제공합니다. 환경적 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 조건에서도 안정적 작동을 보장하는 견고함. 경쟁…

Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS — 고신뢰성 전자 부품으로 고급 인터커넥트 솔루션 제공 소개 Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS는 안정적인 신호 전송, 소형 통합 및 기계적 강도를 위한 고품질 전자 부품입니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 내성 덕분에 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 부품은 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 고신뢰성 신호 전송 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS는 낮은 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 빠르고 정확한 데이터 전송이 가능하며, 고속 전송을 요구하는 현대의 전자 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 소형화된 디자인 덕분에 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템의 설계에 최적화되어 있습니다. 제한된 공간에서 높은 성능을 요구하는 시스템에 이상적인 솔루션을 제공합니다. 강력한 기계적 설계 POSTN-POBM-AF1-L2-340RS는 높은 결합 사이클을 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 설계되었습니다. 이는 반복적인 연결과 분리를 요구하는…

제목: Hirose Electric의 NCJ-PL75J — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 NCJ-PL75J는 Hirose가 설계한 고품질 전자 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드에 최적화된 설계로 간편한 배치를 가능하게 하며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰할 수 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질 최적화 소형 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성 유지 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다방향 설정 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정성 보장 경쟁 우위 다수의 유사 부품이 존재하는 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, NCJ-PL75J는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 공간 점유로 같은 보드…

MF44S-WPL03-1200-160M by Hirose Electric — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품 소개 MF44S-WPL03-1200-160M은 Hirose의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 소형화된 설계, 우수한 기계적 강성을 조합한 제품입니다. 높은 밀착 수명( mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션 주기에 견디는 견고한 구조 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 조합 가능 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 내성 경쟁 우위 다른 전자 부품 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교해 Hirose MF44S-WPL03-1200-160M은 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 한 공간에 더 많은 기능을 담을 수 있어 보드…

C-G18FA by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 C-G18FA는 안전한 신호 전송, 소형 통합 및 기계적 강도를 제공하는 고품질 전자 부품입니다. 높은 커넥터 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 회로 기판에 통합을 간소화하고, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 C-G18FA는 저손실 설계를 통해 신호 전송 성능을 최적화합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송 및 안정적인 신호 전송이 필수적인 고성능 전자 장치에서 중요한 역할을 합니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화가 중요한 휴대용 시스템 및 임베디드 시스템에 적합한 디자인을 제공합니다. 제한된 공간에서도 뛰어난 성능을 발휘하며, 소형화가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 강력한 기계적 설계 높은 커넥팅 사이클을 요구하는 응용 분야에 적합하도록 내구성이 뛰어난 구조를 갖추고 있습니다. 여러 번의 연결 및 분리를 반복할 수 있어 긴…

3C-2000M-1(40) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 개요 및 설계 철학 3C-2000M-1(40)는 Hirose Electric의 고신뢰도 인터커넥트 솔루션으로, secure transmission과 compact integration, 그리고 강한 기계적 내구성을 염두에 두고 설계되었습니다. 높은 대칭성과 낮은 손실을 바탕으로 한 고유의 접촉 구조는 다중 매칭 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 환경 저항성이 우수해 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 조건에서도 동작 신뢰도를 유지합니다. 공간이 제한된 기판에의 간편한 통합을 돕도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급을 안정적으로 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실이 낮고 설계된 경로로 최적화된 전송 특성을 제공합니다. 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다. 강력한 기계 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 견고한 구조입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계에 융통성을 부여합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항력이 뛰어나 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작합니다. 경쟁…

RA6C-15S-2.5E(04) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions RA6C-15S-2.5E(04) 개요 및 사양 RA6C-15S-2.5E(04)은 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 핵심으로 설계되었습니다. 15핀 구성과 2.5mm 피치를 갖춘 이 커넥터는 미세한 공간에서도 고속 신호를 원활하게 전달하고, 전력 흐름의 안정성도 확보합니다. 작고 강인한 외형은 보드의 공간 제약을 극복하도록 돕고, 내구성 있는 구조는 반복적인 체결/분리 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 우수한 환경 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 자동차, 산업용 제어, 네트워크 장비 등 다양한 분야의 고정밀 응용에 적합합니다. 또한 다양한 피치 옵션과 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공해, 공간 제약이 큰 모듈형 보드에서도 간편하게 통합할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질과 데이터 무결성을 유지 콤팩트한 형태: 소형 시스템 및 임베디드 보드의 밀도 높은 배치에 유리 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한…

N2P-G26B/HDE-2(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 통한 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 히로세 전기의 N2P-G26B/HDE-2(50)는 신호 전송의 안정성, 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 위한 고품질 전자 부품입니다. 높은 접합 주기와 우수한 환경 내구성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 부품은 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 자랑하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족하는 데 이상적입니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: N2P-G26B/HDE-2(50)는 저손실 설계를 채택하여 신호 전송 효율을 극대화합니다. 이는 특히 고속 데이터 전송이 중요한 애플리케이션에서 신뢰성 높은 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 작은 크기로 설계되어 휴대용 시스템 및 내장형 시스템에서 공간 효율성을 극대화할 수 있습니다. 제한된 공간에서 최적화된 성능을 발휘하며, 설계의 자유도를 높여줍니다. 강력한 기계적 설계: N2P-G26B/HDE-2(50)는 반복적인 접합 사이클을 견딜 수 있는 내구성이 뛰어난 구조로 제작되었습니다. 이로 인해 고주기 연결이 필요한 응용 프로그램에서 뛰어난 내구성을 발휘합니다. 유연한…

PCN21/PF-MB by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 통한 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 PCN21/PF-MB는 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 고려하여 설계된 고품질 전자 부품입니다. 이 부품은 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 디자인을 통해 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 충족하는 데 탁월한 성능을 발휘합니다. 주요 특징 고신호 무결성: PCN21/PF-MB는 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송 성능을 최적화하여, 높은 데이터 전송 속도와 안정성을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 부품은 작은 크기로 설계되어 휴대용 장치나 내장형 시스템에 적합하며, 공간이 제한된 환경에서도 효율적인 통합이 가능합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 뛰어난 구조로 설계되어 반복적인 접속 사이클에도 강력한 내구성을 발휘합니다. 이는 고속 또는 전력 전달 시스템에서의 안정성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀…

MCR78-12D-3.18DS(72) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 MCR78-12D-3.18DS(72)는 Hirose Electric의 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 간편한 공간 활용, 그리고 기계적 강성을 하나로 담아낸 전자 부품입니다. 이 부품은 높은 접촉 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에의 통합을 쉽게 만들어 주고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구 형식에서도 신뢰할 수 있는 지원을 제공합니다. 최적화된 설계는 소형화된 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 설계를 간소화하며, 시스템 레벨의 신뢰성과 수명을 연장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질과 전송 안정성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대형과 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 구조를 제공합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 보장하는 강건한 구성입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 특성을…