히로세 전자 C-G26FB — 고신뢰성 전자 부품을 통한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 C-G26FB는 히로세 전자에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 합니다. 고주기 접촉을 견딜 수 있으며, 뛰어난 환경 저항성을 제공하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 부품은 공간이 제한된 보드에 통합하기 쉽도록 최적화된 설계를 자랑하며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있는 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 구현합니다. 이는 높은 데이터 전송률과 정확한 신호 전달을 가능하게 합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 부품은 휴대용 시스템이나 임베디드 시스템의 미니어처화에 이상적인 크기입니다. 제한된 공간에서도 높은 성능을 발휘할 수 있도록 설계되었습니다. 강력한 기계적 설계: C-G26FB는 내구성이 뛰어난 구조로 제작되어, 고주기 접속 및 분리를 반복적으로 수행할 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀…
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Hirose Electric Co Ltd
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Hirose Electric의 POSTN-POBM-AF1-PLF-420RS — 고신뢰성 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 전자 부품 Introduction POSTN-POBM-AF1-PLF-420RS는 Hirose가 설계한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송과 작은 체적의 하드웨어 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 자랑합니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클에서도 신뢰를 잃지 않도록 설계되었고, 환경 변화에 강한 내구성을 갖춰 혹독한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에의 손쉬운 삽입 및 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하는 구조 덕분에, 모바일 기기부터 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 유연하게 활용될 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 설계 구간에서의 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송과 정밀 신호 전송에 유리합니다. 소형 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대형 기기 및 공간 제약이 큰 임베디드 보드의 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성과 안정된 체결력을 제공해 상용화 및 산업용 모듈에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로…
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POSTN-POBM-AF1-PLB-420RS by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 서론 POSTN-POBM-AF1-PLB-420RS는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안전한 데이터 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항력을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계로 공간이 제한된 회로 기판에 손쉽게 통합될 수 있으며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구 사항을 충족합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성 POSTN-POBM-AF1-PLB-420RS는 신호 손실을 최소화하는 설계를 채택하여 최적화된 데이터 전송을 보장합니다. 이로 인해 고속 전송이 필요한 애플리케이션에서도 신호의 안정성을 유지할 수 있습니다. 컴팩트한 폼 팩터 소형화된 디자인 덕분에 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 이상적인 선택입니다. 이 부품은 제한된 공간 내에서도 효과적으로 설치할 수 있어 설계 유연성을 높여줍니다. 강력한 기계적 설계 이 부품은 내구성이 뛰어나 여러 번의 접속 및 분리가 가능한 구조로 설계되었습니다. 반복적인 연결에 대한 내성이 뛰어나…
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RS1B-CB11 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 RS1B-CB11는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송, 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 접촉 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에서도 간편하게 설계에 통합될 수 있도록 최적화된 형상으로 제작되었으며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있도록 설계 범위를 확장합니다. RS1B-CB11은 경량화된 개방형 구조와 다양한 구성 옵션을 통해 임베디드 시스템의 미세화와 시스템 설계의 자유도를 동시에 확보합니다. 이처럼 견고한 설계는 진동, 급격한 온도 변화, 그리고 높은 습도 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 정밀한 접촉 설계로 신호 무결성을 유지해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 보드의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 다수의 결합 사이클에서도…
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TM6RA1-I44-DF4-70M by Hirose Electric — 고성능 전자 부품으로 혁신적인 연결 솔루션 제공 소개 Hirose Electric의 TM6RA1-I44-DF4-70M은 신뢰할 수 있는 전송, 콤팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 위한 고품질 전자 부품입니다. 이 부품은 높은 연결 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 설계가 최적화되어 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 주요 특징 높은 신호 무결성 TM6RA1-I44-DF4-70M은 저손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이로 인해 고속 데이터 전송 및 안정적인 통신이 가능하며, 전자 시스템의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 콤팩트한 폼팩터 작고 효율적인 크기 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합하며, 공간 제약이 있는 환경에서도 통합이 용이합니다. 이러한 설계는 소형 기기의 설계에서 필수적인 요소로 작용합니다. 내구성 있는 기계적 설계 TM6RA1-I44-DF4-70M은 높은 접속 주기를 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 설계되어, 반복적인 연결 및…
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N-BPJ-8DHFBHFCAT by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 N-BPJ-8DHFBHFCAT는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안정적인 전송과Compact 설계를 중시하는 현대 전자 시스템에 최적화되어 있습니다. 이 모듈은 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결을 보장합니다. 최적화된 설계는 설계자들이 소형화된 시스템에서 여유 공간을 확보하고, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키는 데 유리합니다. Hirose의 N-BPJ-8DHFBHFCAT는 소형 기판에서의 실용성과 견고한 기계적 강성을 동시에 달성하는 솔루션으로 자리매김합니다. 본 콘텐츠는 Hirose 공식 자료와 ICHOME의 공급 정책을 바탕으로 작성되었으며, 신뢰 가능한 조달 경로를 강조합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 반사와 손실을 최소화합니다. 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에도 견딜…
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NUM-2LP10-1.5W-AC2-140 by Hirose Electric — 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 위한 전자 부품 Introduction NUM-2LP10-1.5W-AC2-140은 Hirose Electric이 선보인 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 전송, 컴팩트한 설계 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계는 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형 구성. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 확보. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내환경 특성으로 가혹한 환경에서도 성능 안정화를 보장합니다. 경쟁 우위 다수의 동급 부품과 비교해 Hirose NUM-2LP10-1.5W-AC2-140은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와…
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MF28S-WRB04-0200(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 통한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 MF28S-WRB04-0200(51)은 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 전자 부품으로, 안정적인 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계로 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있는 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성 MF28S-WRB04-0200(51)은 저손실 설계를 통해 최적화된 전송 성능을 제공합니다. 신호 품질이 중요한 응용 분야에서 높은 효율을 발휘하며, 전송 오류를 최소화합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 공간이 제한적인 설계 환경에서 효율적으로 사용할 수 있어, 설계자의 작업을 간소화합니다. 강력한 기계적 설계 MF28S-WRB04-0200(51)은 높은 내구성을 자랑하는 구조로 제작되어 반복적인 결합 및 분리가 필요한 응용 분야에서도 우수한 성능을 유지합니다. 강한…
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MDF36-34DP-2.54DSA(68) by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction MDF36-34DP-2.54DSA(68)는 Hirose Electric의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 모듈은 높은 접합 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 2.54mm 피치의 다수 핀 구성을 통해 소형화된 시스템이나 밀집 보드에 쉽게 적용 가능하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 만족시키는 설계가 특징입니다. 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 장치에서 특히 유리한 선택지로, 설계 간섭 없이 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 엄밀한 임피던스 제어로 고속 전송에서도 왜곡을 최소화합니다. 컴팩트한 형상: 2.54mm 피치와 다수 핀 구성이 결합되어 소형화된 시스템에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 보장하는 내구성을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도가 높습니다.…
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POSTN-POBM-AF1-PLE-280RS by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions 소개 POSTN-POBM-AF1-PLE-280RS는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강한 기계적 내구성을 한꺼번에 제공하도록 설계되었으며, 높은 접점 수명 주기(매칭 사이클)와 탁월한 환경 내성을 갖추고 있습니다. 이 부품은 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합되면서도 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 안정적으로 지원합니다. 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서도 활용 가능하도록 최적화된 형태로 구성되어 있어, 시스템 인테그레이션의 복잡성을 줄이고 신뢰성 있는 동작을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무손실 특성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 고속 또는 고전력 환경에서도 안정적인 전송을 보장합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 포터블 기기와 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 내구성을 발휘합니다. 유연한 구동 구성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 설계 대응성과 시스템 배치의 융통성을 높입니다. 환경…
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