POSTLPJ-NUM-1.5HQS-B1-405 by Hirose Electric — 고성능 전자 부품으로 첨단 인터커넥트 솔루션 제공 서론 POSTLPJ-NUM-1.5HQS-B1-405는 Hirose Electric에서 설계한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 자랑합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 이 부품은 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 제공하며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족하는 데 유리합니다. 주요 특징 고성능 신호 전송 POSTLPJ-NUM-1.5HQS-B1-405는 낮은 손실 설계를 통해 뛰어난 신호 무결성을 제공합니다. 이는 고속 전송을 요구하는 시스템에서 안정적인 성능을 발휘할 수 있게 해줍니다. 신호 간섭을 최소화하고 고품질의 전송을 보장하는 이 부품은 민감한 전자 기기에서의 사용에 적합합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 작은 크기로 설계되어, 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 소형화 요구를 충족할 수 있습니다. 작은 공간에서 고성능을 요구하는 전자 기기 설계에 필수적인 요소로, 부품이 차지하는 공간을 최소화하면서도 높은 성능을 유지할 수…
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Hirose Electric Co Ltd
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NUM-2LP10-1.5W-AC-70 by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 전자 부품 Introduction NUM-2LP10-1.5W-AC-70는 Hirose의 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송과 공간 제약을 고려한 소형화, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 합니다. 높은 접속 수명 주기와 환경 저항성이 결합되어 가혹한 운용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이 부품은 밀도 높은 보드 설계와 고속 신호/전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 공간이 좁은 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 높은 신호 품질과 낮은 삽입 손실로 고속 데이터 전송과 정합성을 유지합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형 패키지 구성. 튼튼한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양성으로 다양한 시스템 설계에 맞춤 구성 가능. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성으로 극한 환경에서도 일관된 동작 확보.…
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RS1A-DD11 by Hirose Electric — 고신뢰성 고급 인터커넥트 솔루션용 부품 Introduction RS1A-DD11은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 인터커넥트 부품으로, 보드 간 안정적 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 고안된 고강도 구조와 높은 접촉 수명을 자랑합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 보드에 최적화된 디자인으로, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. RS1A-DD11은 밀도 있는 회로 설계에서 필요한 정확한 정렬과 견고한 체결을 제공하며, 회로 배치의 제약을 줄여 개발 시간을 단축시키는 이점을 제공합니다. 이러한 특성은 현대 전자제품의 경계 조건에서 품질과 안정성을 동시에 달성하는 데 큰 가치가 있습니다. Key Features High Signal Integrity: 손실이 적은 설계로 최적의 신호 전송 성능을 제공합니다. Compact Form Factor: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에 견디는 내구성을 갖추고 있습니다. Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택으로 설계 유연성을…
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W2GT5AHFL-0502 by Hirose Electric — High-Reliability Electronic Components for Advanced Interconnect Solutions 서론 W2GT5AHFL-0502는 Hirose Electric에서 제공하는 고성능 전자 부품으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합 및 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 고빈도 결합을 지원하며, 환경 저항성 또한 뛰어나 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. W2GT5AHFL-0502는 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합할 수 있도록 설계되었으며, 고속 전송 및 전력 공급 요구사항에 적합한 신뢰성 높은 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 고 신호 무결성 W2GT5AHFL-0502는 낮은 손실 설계로 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 전자 시스템에서 중요한 고속 데이터 전송 및 전력 공급이 필요한 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터 이 부품은 미니어처화된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 크기를 자랑합니다. 제한된 공간에서 효율적인 구성과 안정적인 연결을 가능하게 하여, 공간을 절약할 수 있는 중요한 요소가 됩니다. 견고한 기계적 설계 W2GT5AHFL-0502는 반복적인 결합을 견딜 수 있도록 설계되어, 내구성이 뛰어나고 장기간…
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ZC1-2022SCF by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions Introduction ZC1-2022SCF는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰도 전자 부품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 견고한 기계적 성능을 한꺼번에 구현합니다. 이 커넥터는 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 맞물리도록 최적화된 설계 덕분에 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키며, 임베디드 시스템 및 휴대용 기기에서의 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다. ZC1-2022SCF는 크기가 작아도 전기적 특성의 저하를 최소화하도록 다층적인 설계 철학을 반영하고 있어, 설계 초기 단계부터 보드 간 견고한 연결을 보장합니다. 이처럼 다목적 interconnect 솔루션은 공간 제약과 열 관리의 도전 과제를 동시에 해결하는 데 기여합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호에서도 안정적인 무결성을 유지 콤팩트 폼팩터: 소형 형상으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기 축소와 경량화를 지원 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에…
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제목: DE2L-ABLCY by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 전자 부품 서론 DE2L-ABLCY는 히로세(Hirose Electric)의 고급 인터커넥트 부품으로, 안전한 신호 전송, 소형 설계의 손쉬운 통합, 뛰어난 기계적 강도를 한 데 모아 제공합니다. 이 부품은 높은 mating cycles와 탁월한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 효율적으로 배치되도록 최적화된 설계를 자랑하며, 고속 데이터를 다루거나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 소형화와 신뢰성 사이의 균형을 통해 설계자들이 보드 레이아웃을 간소화하고 전력/신호 요구에 안정적으로 대응할 수 있게 돕습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 품질을 최적화하고, 고주파 및 고속 인터페이스에서도 일관된 성능을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하며, 밀도 높은 보드 설계에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 수명과 내구성을 갖춘 구조로 반복적인 연결/해체가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 피치,…
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C-G36FA-H by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 인터커넥트 부품 소개 C-G36FA-H는 Hirose Electric가 선보이는 고품질 인터커넥트 부품으로, 안전한 데이터 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 사이클에 대한 내구성과 환경에 대한 강한 저항성을 갖추어 거친 사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최적화된 설계 덕분에 협소한 보드 공간에 쉽게 탑재할 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서도 신뢰 있는 성능을 발휘합니다. 또한 구성 옵션이 유연해 설계자들이 요구하는 다양한 피치, 방향, 핀 수에 맞춰 간편하게 시스템에 맞춤화할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상 소형 폼팩터로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 함 견고한 기계적 설계로 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능 유지 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션으로 폭넓은 설계 호환성 제공 진동, 온도, 습도에 강한…
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QT-11 by Hirose Electric — High-Reliability electronic components for Advanced Interconnect Solutions QT-11은 히로세 일렉트릭이 설계한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로, 작은 패키지 안에 뛰어난 전기적 성능과 강인한 기계적 설계를 담아 냈습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 내구성을 동시에 요구하는 현대의 고사양 전자 회로에 최적화되어 있습니다. 높은 접촉 주기 수를 견디는 구조와 우수한 환경 저항성을 통해 가혹한 작업 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 배치할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 안정적인 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 또한 피치와 핀 구성의 다양성으로 다양한 보드 레이아웃에 유연하게 대응하므로, 설계 초기 단계부터 차세대 시스템의 성능 목표를 달성하는 데 큰 도움이 됩니다. 실무에서는 핀 수와 방향성의 변경이 필요한 경우가 많은데, QT-11은 이러한 요구를 원활하게 수용하도록 설계되어 설계 주기를 단축시키고 조립의 복잡성을 낮춰 줍니다. 결과적으로 제조사들은 작은 크기의 기판에서도 고품질의…
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TM6RV-A66-35S-150M by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 TM6RV-A66-35S-150M은 히로세(Hirose)에서 제작한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 소형화된 통합, 기계적 강도를 제공합니다. 이 제품은 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항력을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 또한, 최적화된 설계를 통해 공간이 제한된 회로 기판에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: TM6RV-A66-35S-150M은 신호 손실을 최소화한 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공합니다. 이를 통해 데이터 전송의 안정성을 극대화하고, 고속 통신이 요구되는 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 소형 폼 팩터: 컴팩트한 크기는 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화된 설계를 지원합니다. 이 부품은 작은 공간에서도 효율적으로 작동할 수 있도록 설계되어, 제한된 공간에서의 설계 자유도를 제공합니다. 강력한 기계적 설계: TM6RV-A66-35S-150M은 내구성이 뛰어난 기계적 구조로 높은 결합 사이클을 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 이 제품은 반복적인…
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MXR-8RC(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 전자 부품을 위한 고급 연결 솔루션 서론 MXR-8RC(71)는 Hirose에서 제조한 고품질 전자 부품으로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 이 부품은 높은 결합 주기와 우수한 환경 내성 덕분에 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간 제약이 있는 회로 기판에 쉽게 통합할 수 있도록 설계되어 있으며, 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 충족할 수 있는 신뢰성 높은 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 우수한 신호 무결성: MXR-8RC(71)는 낮은 손실 설계를 통해 신호 전송의 최적화를 이룹니다. 이를 통해 고속 데이터 전송 또는 민감한 신호 처리가 필요한 애플리케이션에서 최고의 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 폼 팩터: 이 부품은 작고 효율적인 디자인을 제공하여 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구에 적합합니다. 제한된 공간에서도 유연하게 적용할 수 있습니다. 내구성이 뛰어난 기계적 설계: MXR-8RC(71)는 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성을 갖추고 있으며, 이는 특히 고빈도 연결이 요구되는 응용…
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