Hirose Electric Co Ltd

H2BXT-10112-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2BXT-10112-G6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 소형화된 보드 설계와 까다로운 환경에서의 안정적 신호 전달을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 이 제품은 높은 결합 횟수(mating cycles)를 견디는 기계적 강도와 온도·습도·진동에 대한 내성을 갖추고 있어, 휴대기기, 임베디드 시스템, 고속 데이터 라인 및 전력 전달이 요구되는 응용에서 탁월한 선택이 됩니다. 최적화된 단면과 재료 조합을 통해 손실을 최소화하고 신호무결성(SI)을 개선했으며, 공간 제약이 큰 설계에도 손쉽게 통합할 수 있도록 컴팩트한 폼팩터를 제공합니다. 주요 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 구조와 정교한 접점 설계가 신호 왜곡을 줄여 고속 통신 환경에서도 안정적인 전송 성능을 유지합니다. 차폐 및 임피던스 특성을 고려한 설계로 신호 간섭을 최소화합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 PCB 면적 절감에 직접적으로 기여해 소형화된 제품 개발을 용이하게 합니다. 특히 모바일 기기나 소형 임베디드 보드에서 공간 활용도를 높이는…

H2AXG-10106-L8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)으로 구현하는 정밀 인터커넥트 H2AXG-10106-L8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 효율성, 기계적 강도를 동시에 추구하는 시스템에 최적화되어 있다. 높은 결합 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 탈·착이나 열·진동 환경에서도 성능 저하를 최소화한다. 특히 소형화가 요구되는 휴대형 기기나 임베디드 보드에서 간단히 통합할 수 있도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 동시에 충족한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 억제하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 통신을 지원한다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화 설계가 결합되어 EMI 영향도 줄여준다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 레이아웃의 자유도를 높이며, 공간 제약이 심한 제품 설계에서 전체 기판 크기 축소에 기여한다. 견고한 기계적 구조: 내구성 높은 소재와 정밀 가공으로 반복 결합에 따른 마모를 줄여 높은 mating cycle에서도 장기 신뢰성을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch),…

H2ABT-10102-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2ABT-10102-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프드 리드(pre-crimped leads) 솔루션으로, 안전한 신호 전달과 압축된 공간 통합을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 사용 조건에서도 안정적인 동작을 제공하며, 소형화된 보드 설계나 고속·고전력 전송 요구가 있는 시스템에 적합합니다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 있는 애플리케이션에 쉽게 통합되며, 전기적 성능과 기계적 강도를 동시에 개선합니다. 주요 특징 고신호 무결성: H2ABT-10102-L6는 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 신호 전송에 유리합니다. 선재 및 접촉 구조의 최적화로 EMI 영향을 줄이고 S-파라미터 특성을 개선합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 하우징 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 상의 점유 면적을 줄여 다른 구성요소 배치에 여유를 제공합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 신뢰성을 유지하는 내구성 높은 접점과 하우징을 사용합니다. 진동, 충격에 대한…

H3AAG-10104-Y6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 완성된 진보형 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H3AAG-10104-Y6는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군에 속하는 인터커넥트 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계되었다. 고빈도 접속이 이루어지는 환경에서도 장기적인 신뢰성을 제공하며, 온도·진동·습기에 대한 견고한 내성을 갖추어 산업용, 통신장비, 휴대기기 및 임베디드 시스템 등 다양한 사용처에 적합하다. 소형 보드 레이아웃에서의 통합을 고려한 최적화된 치수와 우수한 전송 특성은 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 설계에 직접적인 이점을 가져온다. 주요 특징과 설계 우위 고신호 무결성: 저손실 전송 경로와 최적화된 접촉 구조로 신호 왜곡을 최소화하며, 고속 데이터 라인에서도 성능 저하를 억제한다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 설계 자유도를 높여 제품 소형화에 유리하며, 공간 제약이 큰 모바일 및 웨어러블 기기에도 적용 가능하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈부착을 견디는 높은 결합 사이클 수명을 제공하여 유지보수가 빈번한 환경에서의 신뢰성을…

H3BXG-10103-N8 (히로세 전기) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H3BXG-10103-N8는 히로세 전기가 설계한 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 고루 갖춘 제품입니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 시스템에 적합합니다. 공간 제약이 있는 설계에 맞춰 최적화된 폼팩터는 통합 작업을 단순화하고 설계 유연성을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전송 특성으로 고주파 신호와 민감한 데이터 라인에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 전도성 최적화를 통해 신호 왜곡을 줄였습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화 니즈를 충족시키는 설계로 PCB 면적을 절감하고 레이아웃 자유도를 높입니다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션으로 공간 제한이 큰 제품에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 강화된 구조로 반복적인 결합·분리 작업에서도 신뢰도를 유지합니다. 높은 mating cycle을 요구하는…

H3BBG-10105-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 주요 특징: 고신뢰성 전송과 컴팩트한 통합 H3BBG-10105-R8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 무손실 전송과 견고한 기계적 특성을 동시에 만족하도록 최적화되어 있습니다. 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족하며, 소형 폼팩터는 모바일 기기나 임베디드 보드 같은 공간 제약 환경에서 유리합니다. 특히 다수의 결합 반복(mating cycles)을 견디도록 제작되어 잦은 탈착이 요구되는 테스트 장비나 모듈화 설계에 적합합니다. 진동, 온도, 습도 환경에 대한 내구성이 우수하여 산업용, 자동차용, 네트워킹 장비 등 까다로운 사용처에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 설계 유연성: 구성 옵션과 통합 용이성 H3BBG-10105-R8은 다양한 피치, 핀 수, 방향성 옵션을 제공하여 시스템 설계자의 통합 부담을 줄입니다. 사전 크림프 처리된 리드는 현장 조립 시간을 단축시키고 품질 편차를 최소화합니다. 소형화가 중요한 디바이스에는 보드 상의 풋프린트를 줄여 전체 제품의 공간 효율을 높일 수 있으며, 신호…

H4BBT-10112-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10112-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 요구하는 현대 전자장치에 최적화되어 있다. 고밀도 보드 설계에서 공간 제약을 극복할 수 있도록 컴팩트한 폼팩터를 제공하면서도 고속 신호나 전력 전달을 위한 저손실 특성을 유지한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 연결이 빈번한 응용에서도 성능 저하 없이 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 구현한다. 핵심 특징 H4BBT-10112-B6는 다음과 같은 핵심 장점을 갖춘다. 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 발휘한다. EMI/노이즈 영향을 줄이기 위한 구조적 고려가 반영되어 있다. 소형 폼팩터: 소형화 요구가 큰 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서 보드 면적 절약을 가능하게 해 설계 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 사이클을 요구하는 산업용 및 통신 장비에 적합하다. 유연한 구성…

H3BXT-10103-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXT-10103-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치성을 동시에 제공하도록 설계됐다. 높은 마이트 사이클(mating cycles)을 견딜 수 있는 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 소비자용 전자 기기에서 꾸준한 성능을 보장한다. 좁은 보드 공간에서도 통합하기 쉬운 최적화된 형태로 고속 신호 전달이나 전력 전달 요구를 만족시키는 실용적인 선택지다. 주요 특징 고신호 무결성: 내부 구조와 재료 선택으로 손실을 최소화해 저왜곡의 전송 특성을 제공, 고속 데이터 라인에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자로 휴대기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화 설계에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로 조립 라인 및 유지보수 환경에서 신뢰도를 높인다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 유연한 구성으로 설계자들의 레이아웃 요구를 폭넓게 수용한다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 높아…

H3BBT-10108-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H3BBT-10108-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 높은 결합 반복 수(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 응용에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간 제약이 있는 회로나 고속 신호 및 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 최적화된 구조로 설계되어 설계자에게 실용적인 이점을 제공한다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BBT-10108-B8는 저손실 전송 경로와 정밀한 접점 설계로 신호 간섭과 손실을 최소화한다. 고주파 신호 환경에서도 전송 품질을 유지해 데이터 무결성이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 최적화된 커넥터 프로파일을 통해 모듈 크기 축소가 가능하다. 휴대형 기기나 웨어러블, 소형 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절감하는 데 유리하다. 견고한 기계적 구성: 반복적인 탈착이 빈번한 환경에서도 접촉 신뢰성을 보장하도록 내구성 높은 재료와 구조를 채택했다. 높은…

H3ABT-10104-G4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H3ABT-10104-G4는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달 안정성, 컴팩트한 적층 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 조건에서도 안정적인 동작을 보장하며, 고속 신호나 전력 전달 요구가 있는 시스템에 적합합니다. 보드의 공간 제약을 해소하는 최적화된 형상은 소형화된 휴대기기와 임베디드 시스템 설계에 특히 유리합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 적절한 임피던스 관리를 통해 신호 열화를 최소화합니다. 데이터 전송이 중요한 애플리케이션에서 간섭과 반사를 효과적으로 억제합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지로 PCB 상의 면적을 절감할 수 있어 휴대기기, 웨어러블, 드론 등 공간 제약이 큰 제품에 이상적입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈착이 많은 환경에서도 긴 수명을 제공하는 소재와 구조로 이루어져 높은 접속 사이클을 견딥니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 설계자들이 시스템…