Hirose Electric Co Ltd

H3AAT-10110-A8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드 소개 Hirose의 H3AAT-10110-A8는 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 성능을 목표로 설계된 프리크림프 리드(Pre-crimped leads) 제품이다. 고밀도 기판에서도 간편하게 통합되도록 컴팩트한 폼팩터를 제공하며, 높은 결합 주기와 환경 저항성을 통해 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지한다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 설계자에게 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 데이터 전송 품질을 높인다. 고주파 대역에서의 성능을 고려해 최적화된 도체 및 절연 구조를 적용했다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결한다. PCB 레이아웃의 밀도를 높이면서도 간편한 배선을 가능하게 한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합(메이팅) 상황에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어 긴 수명의 제품 수명을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 커넥터 배열 변경이나 패널…

H2AAT-10104-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H2AAT-10104-R8은 Hirose Electric이 제안하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 만족시킨다. 고접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 결합이 요구되는 응용처에서도 성능 저하 없이 동작하며, 고속 신호 및 전력 전달을 위한 최적화된 설계가 적용되어 설계자들이 공간 제약과 전기적 요구사항을 동시에 해결할 수 있도록 돕는다. 주요 특장점 고신호 무결성: 손실 최소화 설계로 신호 왜곡을 억제하며 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공한다. 내부 전선 및 접촉부의 재질과 구조 최적화로 EMI 영향을 줄이고 데이터 무결성을 확보한다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 구조로 모바일 및 임베디드 시스템 등 소형화가 필수인 설계에 용이하다. PCB 면적 절감과 레이아웃 유연성 확보에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 고접촉 사이클을 견디는 내구성으로 잦은 탈착이 요구되는 테스트 장비, 모듈 교체형 제품군에서 긴 수명을 제공한다. 크립트 품질과…

H2ABT-10102-V8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 이루는 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose Electric의 H2ABT-10102-V8는 프리크림프(pre-crimped) 리드 타입의 고품질 점퍼 와이어로, 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 소형 보드나 임베디드 장치의 공간 제약을 고려한 컴팩트한 폼팩터와 높은 접합 반복 수(마이팅 사이클), 그리고 열·습도·진동 환경에 대한 우수한 내성을 통해 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에 적합하며, 통합 공정의 간소화를 통해 개발 속도를 높여줍니다. 주요 특징 고신호 무결성: H2ABT-10102-V8는 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전송 품질을 유지합니다. 차폐 및 임피던스 특성 최적화로 간섭 영향을 줄였습니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 정밀한 크림핑 공정은 제한된 실장 공간에서의 배치 자유도를 높입니다. 휴대형 장비 및 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 이상적입니다. 견고한 기계적 설계: 고강도 재료와 정밀 가공으로 반복 결합/해체가 빈번한 애플리케이션에서도 마모와 손상을 억제합니다.…

H3BBG-10104-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H3BBG-10104-G6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 제품으로, 공간 제약이 있는 보드 설계에서 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 요구하는 응용에 적합하다. 고밀도 환경에서의 안정적인 동작을 목표로 한 이 제품은 낮은 손실의 신호 라우팅, 반복적인 탈부착을 견디는 내구성, 그리고 온도·습도·진동으로부터의 환경 저항성을 제공하여 고속 데이터 통신이나 전력 전달이 필요한 설계에서 유연하게 사용될 수 있다. 주요 특징 및 적용성 고신호 무결성(High Signal Integrity): 선로 손실을 최소화한 설계로, 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 유지한다. 이는 임베디드 시스템과 휴대용 장비에서 신호 왜곡을 줄이고 성능을 보장한다. 소형 폼팩터(Compact Form Factor): 콤팩트한 단자와 케이블 구성으로 보드 면적을 절감할 수 있어 소형화 제품 설계에 유리하다. 제한된 공간에서도 라우팅 편의성을 높여 시스템 설계 자유도를 확장한다. 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design): 다중 결합 사이클을 고려한…

제품 소개 H3AXG-10112-S4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 소형 공간에서도 안정적인 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계됐다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 의료기기, 임베디드 시스템 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 프리크림프 처리된 리드는 조립 시간을 단축시키고 납땜 오류를 줄여 시스템 통합을 단순화한다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3AXG-10112-S4는 저손실 전송을 염두에 둔 구조로 고속 데이터와 전력 전달에서 신뢰성을 높인다. 케이블과 접점의 최적화된 설계가 신호 저하와 반사를 최소화하여 시스템 성능을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 설계는 공간 제약이 심한 모바일 기기나 소형 임베디드 보드에 적합하다. 보드 레이아웃의 밀도를 높여 제품의 전체 크기를 줄이는 데 유리하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 애플리케이션에서도 높은 내구성을 보인다. 내구성 있는 금속 합금과 강화된 하우징으로 마이트 사이클 수명이 길어 유지보수 비용을 절감한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수…

H2BBG-10108-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BBG-10108-W8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 반복적인 결합·분리 환경에서도 견디는 기계적 강도를 목표로 제작되어 산업용 장비, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 적용처에서 안정적인 성능을 제공합니다. 고주파 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 설계된 이 제품은 좁은 공간에서의 통합을 단순화하고 시스템 신뢰성을 높입니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 전송 특성을 유지합니다. 임피던스 제어와 꼬임·차폐 처리 등으로 노이즈 영향을 저감합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지로 PCB 면적을 절약하면서도 배선의 정렬 및 라우팅을 간편하게 합니다. 미니어처 장치나 임베디드 시스템의 소형화 요구에 잘 맞습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 주기에 대응하는 내구성을 확보하여 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 수명을 연장합니다. 금속 접점과 절연체의 결합 강도가 우수합니다.…

H3AAG-10112-R4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H3AAG-10112-R4는 Hirose Electric에서 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크렘프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 공간 절약형 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 소형화가 요구되는 보드 설계에 유리하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족할 수 있도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징과 성능 고신호 무결성: H3AAG-10112-R4는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 줄여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 제공합니다. 대역폭 민감형 응용 분야에서 간섭을 줄이고 일관된 전기적 특성을 확보할 수 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 제품에 적합하며, PCB 레이아웃 최적화를 통해 전체 시스템 크기를 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합/분리에도 견딜 수 있도록 설계된 구조로 높은 결합 사이클을…

H2BXT-10105-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2BXT-10105-G8은 Hirose Electric에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 기계적 강성을 동시에 제공한다. 높은 접속 반복 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 제작되었으며, 공간 제약이 심한 애플리케이션에서도 고속 신호와 전력 전달 요구를 만족시킨다. 최적화된 설계는 설계자들이 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하도록 돕는다. 핵심 특장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 줄이고 고속 데이터 라인에서 안정적인 전송을 지원한다. 특히 근거리 고속 인터커넥트 환경에서 S-파라미터 열화를 억제하도록 설계되었다. 콤팩트 폼팩터: 소형화가 가능한 설계로 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합하다. 핀 배치와 피치 최적화로 보드 레이아웃 유연성을 확보할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마이팅) 환경에서도 내구성이 뛰어나 장기적인 유지보수 비용을 낮춘다. 하우징과 터미네이션의 결합 강도는 설치 및…

H2BBG-10108-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BBG-10108-L8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 최신 전자 기기에 최적화된 제품이다. 고수명 마운팅(높은 mating cycle), 환경 저항성, 그리고 공간 제약이 심한 설계에서도 손쉽게 통합할 수 있는 콤팩트한 치수 설계가 결합되어 있어 고속 신호나 전력 전송 요구를 모두 충족한다. 본 기사에서는 주요 특징, 실제 적용 가능성, 경쟁 우위와 공급 이점까지 살펴본다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 신호 전송에서의 성능 저하를 최소화한다. 꼼꼼한 절연 및 도체 배치로 EMI 영향을 줄이고 데이터 무결성을 향상시킨다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대형 기기, 웨어러블, 임베디드 보드의 설계 자유도를 높인다. 좁은 공간에서도 레이아웃 최적화가 용이하다. 강인한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성을 제공해 유지보수 빈도가 높은 시스템에 유리하다. 금속 접점과 하우징 설계는 마모와 피로에 강하다.…

Hirose H2BBT-10105-Y8 — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2BBT-10105-Y8는 소형화와 신뢰성을 동시에 만족시키는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품입니다. 낮은 전송 손실과 견고한 기계적 설계로 고속 신호 전송이나 전원 전달 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 착탈(매칭) 수명과 진동·온도·습도에 대한 우수한 내구성으로 까다로운 환경에서도 일관된 연결 상태를 유지합니다. 설계 단계에서부터 공간 제약을 고려한 최적화된 폼팩터로 회로 보드의 미니어처화와 통합을 용이하게 합니다. 주요 특징 신호 무결성 강화: 저손실 전송 경로 설계로 고속 데이터 라인에서의 신호 저하를 최소화합니다. 케이블 및 리드 구성은 임피던스 관리가 수월하도록 설계되어 EMI 영향도 저감됩니다. 콤팩트 폼팩터: 제한된 PCB 공간에서도 배치가 용이해 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템 설계에 적합합니다. 소형 풋프린트는 전체 기판 면적 절감과 경량화에 기여합니다. 견고한 기계적 성능: 반복적인 착탈이 요구되는 응용에서 긴 수명을 보장하는 소재와 구조를 채택했습니다. 커넥터 결합부의 기계적 강성이 향상되어 신뢰도를 높입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한…