Hirose Electric Co Ltd

H3BXG-10103-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드의 새로운 기준 H3BXG-10103-S8는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 전송과 소형화 설계를 동시에 요구하는 최신 전자 시스템을 위해 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 보드 상 공간 제약을 해결하는 최적화된 구조로 고속 신호 전송이나 전력 전달에도 신뢰할 수 있는 선택지를 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 열화 최소화와 더불어 고속 데이터 전송 환경에서의 성능 안정화를 지원한다. 전자파 간섭(EMI)에 대한 설계 고려로 민감한 회로에서도 신호 충돌을 억제한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 휴대형 장치나 임베디드 시스템에 적합한 작은 풋프린트를 제공해 보드 레이아웃의 효율을 높인다. 견고한 기계적 설계: 수많은 연결·분리 동작을 견딜 수 있도록 내구성을 강화해 높은 결합 사이클에서도 접촉 신뢰성 유지가 가능하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계자…

H3BBT-10106-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BBT-10106-B6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 제작되었습니다. 고주기 결합 내구성, 환경 변화에 대한 저항성, 그리고 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 보드나 고속/고전력 인터커넥트가 요구되는 장비에 적합합니다. 최적화된 단면과 재료 선택으로 전송 손실을 최소화하며 엔지니어의 통합 작업을 단순화합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 정교한 접점 설계로 신호 열화 없이 데이터 및 전력 전달을 수행합니다. 고주파 응용에서도 안정적인 특성을 유지합니다. 컴팩트 폼팩터: 밀집 배치가 필요한 모바일 기기, 임베디드 시스템, 소형 모듈에 적합한 작은 풋프린트를 제공합니다. 보드 면적 절감과 레이아웃 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 삽입·탈거 환경에서도 성능 저하가 적은 소재와 구조를 적용해 높은 결합 사이클을 지원합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수에 대한 선택지가 있어 설계 요구에 따라 맞춤형…

H3BBG-10110-L8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3BBG-10110-L8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로서, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 요구하는 응용 분야에 적합하다. 높은 접속 반복 수명과 뛰어난 환경 저항성으로 가혹한 조건에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 엄격한 모바일 기기나 임베디드 시스템, 고속 데이터 링크 및 전원 전달 경로에 이상적이다. 사전 크림프(Pre-crimped) 처리로 현장 설치 시간을 단축하고 접속 신뢰도를 향상시킬 수 있다. 주요 기능 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BBG-10110-L8은 손실을 최소화하도록 최적화된 설계를 적용하여 고속 신호 전송 시에도 신호 품질 저하를 억제한다. 이로 인해 데이터 센서, 통신 모듈 및 고속 인터페이스에서 우수한 성능을 제공한다. 소형 폼팩터: 보다 작은 풋프린트는 기판 설계를 간소화하고 제품의 소형화에 기여한다. 제한된 공간에서 핀 배치를 효율적으로 활용할 수 있어 휴대용 장치나 공간 제약이 큰 시스템에 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인…

H2BXT-10103-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BXT-10103-Y4는 고품질 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었다. 높은 mating cycle과 환경 저항성을 확보해 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 실용적인 대안이 된다. 제품 사양과 적용 포인트를 중심으로 설계자와 구매 담당자가 빠르게 핵심 가치를 파악하도록 정리했다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 감쇠를 줄여 고속 인터페이스 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 지원한다. 고주파 신호 경로의 영향이 적어 통신 품질을 유지하기 좋다. 컴팩트 폼팩터: 패키지와 핀 배열이 소형화되어 공간 절약형 보드에 적합하다. 소형 모바일 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 트렌드에 부합한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 응용에 맞춘 내구성으로, 다수의 mating cycle을 견디며 접촉 신뢰도를 유지한다. 체결 시 흔들림과 진동에…

H4BBT-10104-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H4BBT-10104-G8는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계된 프리크림프드(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션이다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자용 전자장치에서도 안정적으로 작동하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 균형 있게 충족한다. 소형화가 필수인 설계 환경에서 통합을 간소화하도록 최적화된 형태를 제공하므로 보드 면적 절감과 기계적 신뢰성 확보를 동시에 달성한다. 주요 특징 및 설계 이점 H4BBT-10104-G8의 핵심은 신호 무결성을 유지하면서도 작은 풋프린트를 제공하는 점이다. 저손실 설계로 신호 저감이 최소화되어 고주파 대역의 전송 성능이 우수하며, 다층 보드나 고밀도 커넥터 환경에서도 신뢰성 있는 인터커넥션을 지원한다. 기계적 설계는 반복적인 접촉과 분리를 고려해 강화되어, 높은 접속 사이클에서도 마모나 접촉 불량이 적다. 또한 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수로 구성 가능한 유연한 구성 옵션을 통해 설계자가 시스템 요구에 맞춰 빠르게 선택하고 적용할…

H2BBG-10102-S8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 소개 H2BBG-10102-S8는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 강인한 기계적 내구성을 목표로 설계되었다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 응용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화되어 있다. 고속 신호나 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 설계로 설계자들의 제품 소형화와 성능 향상에 기여한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접촉 설계로 신호 간섭을 최소화하여 데이터 무결성을 확보한다. 고속 디지털 인터페이스나 민감한 아날로그 신호 경로에서 신뢰성 있는 전송을 제공한다. 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 패키지와 정밀한 핀 배치로 PCB 면적을 절감할 수 있어 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 멀티레벨 보드 설계에 적합하다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 안정적인 동작을 보장하는 내구성 높은 구조로 설계되어 장기 운용 환경에서 유지보수 부담을 낮춘다. 유연한…

H2BBG-10112-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H2BBG-10112-G4는 프리크림프드(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 성능을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 고주파 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 설계되어 공간 제약이 심한 보드에도 손쉽게 통합된다. 높은 수명 주기(수천 회에 달하는 마이트 사이클)와 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습기 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 고속 신호 전송 시에도 신호 저하와 간섭을 최소화한다. 이는 데이터 라인이나 고속 인터페이스에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트와 밀도 높은 배치 옵션으로 휴대기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 공간 절약이 필요한 설계에 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합/분리 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 커넥터의 마모에 강하다. 보호 처리된 도금과 강화된 하우징이 포함된다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 등으로 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이…

H3BBG-10104-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3BBG-10104-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 연결에서 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 동시에 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 컴팩트한 폼팩터와 사전 크림프 처리된 리드 구조는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 통신 장비에서 빠르고 안정적으로 통합되도록 돕는다. 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복 결합이 필요한 적용 사례에서도 장기간 성능을 유지한다. 핵심 특징 고신호 무결성: H3BBG-10104-W6는 저손실 설계로 고속 신호 전송 시에도 안정적인 특성을 제공한다. 신호 왜곡과 손실을 최소화하여 데이터 정확도를 높인다. 소형 폼팩터: 소형화된 단자 및 리드 배치를 통해 PCB 공간 절약에 기여한다. 밀집형 설계에서 보드 크기 축소와 레이아웃 자유도를 향상시킨다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 환경에서도 뛰어난 내구성을 보이며, 높은 마운팅 사이클을 견딜 수 있도록 설계되었다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하므로 시스템…

H3AXT-10110-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 소개 H3AXT-10110-Y8는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 고온·진동·습도 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 좁은 공간에서의 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시킨다. 사전 크림프 처리된 리드(Pre-crimped)는 조립 공정을 단순화하고 현장 검증 시간을 단축시켜 설계와 생산 속도를 높여준다. 핵심 설계 장점 — 신호 품질과 기계적 내구성 H3AXT-10110-Y8는 손실을 최소화한 전기적 경로 설계로 신호 무결성(Signal Integrity)을 확보했다. 미세한 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 유리하며, 고속 데이터 전송과 전력 공급을 동시에 요구하는 응용에서 우수한 성능을 보여준다. 또한 커넥터와 리드의 결합부는 반복적인 체결에도 견디도록 강화되어, 다중 접속·탈착이 빈번한 테스트 환경이나 모듈 교체 설계에 적합하다. 다양한 피치와 방향, 핀 수를 제공하는 구성 옵션은 설계자들이 기구적 제약을 최소화하면서 전기적…

H2AAG-10108-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H2AAG-10108-Y6는 프리-크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성이 요구되는 설계에 적합한 솔루션이다. 작고 최적화된 폼팩터는 공간 제약이 심한 보드에 손쉽게 통합되며, 높은 마이그레이션 사이클과 탁월한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 설계된 이 제품은 모듈 간 연결의 신뢰도를 한층 끌어올린다. 주요 특징 및 설계 장점 H2AAG-10108-Y6는 저손실 전송 특성을 갖춘 설계로 신호 무결성이 중요한 시스템에 적합하다. 내부 도체 및 절연 구조 최적화를 통해 임피던스 변동을 최소화하고, 간섭 및 신호 감쇠를 줄여 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 보장한다. 컴팩트한 폼팩터는 휴대용 기기, 임베디드 시스템 및 밀집형 모듈 설계에서 PCB 공간을 절약해 전체 제품의 소형화에 기여한다. 기계적 측면에서는 반복적인 커넥션이 요구되는 환경을 고려한 내구성 있는 구조가 특징이다. 고마찰·고온·진동 환경에서도 신뢰할…