Hirose Electric Co Ltd

H3BBT-10104-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3BBT-10104-G4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 제작되어 고주기 결합(mating cycle)이 요구되는 환경에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 소형 보드나 임베디드 시스템의 공간 제약을 고려한 최적화된 설계로 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 핵심 특징 H3BBT-10104-G4는 신호 무손실을 최소화하는 저손실 설계로 고신호 완전성(High Signal Integrity)을 제공한다. 소형 폼팩터는 휴대형 기기나 초소형 모듈의 미니어처화에 유리하며, 다양한 피치와 방향, 핀 카운트를 통해 시스템 설계 유연성을 높인다. 견고한 기계적 구조는 반복된 결합·해체에도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 mating cycle을 요구하는 응용 분야에 적합하다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 신뢰성을 보장하는 환경 저항성을 갖추고 있어 산업용, 의료용, 통신 장비 등 다양한 분야에 적용 가능하다. 경쟁 우위 및…

H2BBG-10108-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H2BBG-10108-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계되어 전기적 전송의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 만족시키는 솔루션이다. 높은 접합 사이클과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지한다. 특히 공간 제약이 있는 모바일 기기, 임베디드 시스템 및 고속/전력 전송이 요구되는 어플리케이션에 최적화된 구조로 설계되어 통합과 설계 유연성을 동시에 제공한다. 주요 특징: 전기적 성능과 물리적 강도의 균형 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. PCB 레이아웃과 연계한 임피던스 매칭이 용이해 시스템 성능 향상에 기여한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계는 휴대용 장치와 제한된 공간의 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절약하게 해준다. 작은 풋프린트로 설계 자유도를 높여 제품의 소형화 및 경량화에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리(고 mating…

H3BXG-10104-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10104-N6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 최적화되어 있다. 콤팩트한 폼팩터와 우수한 환경 저항성으로 공간 제약이 많은 회로보드에도 손쉽게 통합되며, 고주파 신호 또는 전력 전달을 위한 성능 안정성을 보장한다. 높은 결합-분리 사이클을 견디는 내구성은 반복 연결이 필수인 시스템에서 장기적인 신뢰성을 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 저하를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 임피던스 정합과 손실 저감 요소가 고려되어 EMC 요구사항을 충족시키기 쉬운 구조다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 피치 옵션으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 보드 상의 공간 절약으로 설계 유연성을 확장할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 소재와 구조적 보강을 통해 높은 결합-분리 사이클을 견디며, 반복적인 조립 작업이나 수리 환경에서도 성능 저하가 적다. 다양한 구성…

H4BBG-10108-B6 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H4BBG-10108-B6는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 모두 고려한 설계가 특징이다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형화가 요구되는 보드 설계에 최적화된 폼팩터와 고속 신호 및 전력 전송을 지원하는 전기적 특성 덕분에 휴대기기나 임베디드 시스템 등 다양한 응용에서 유연하게 활용될 수 있다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전송 성능을 유지한다. 고속 인터페이스와의 호환성을 고려한 레이아웃 설계 시 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 보드와 제한된 공간에 용이하게 통합되도록 설계되어 제품의 미니어처화에 기여한다. 배선 밀도 개선과 공간 절약을 동시에 달성할 수 있다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 주기가 요구되는 애플리케이션에 적합하다. 진동, 충격 환경에서 물리적…

H2ABG-10103-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABG-10103-N4는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 솔루션으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계되었습니다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 심한 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화된 설계를 적용한 것이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 신호 전송 시에도 신호 왜곡을 최소화하여 데이터 정확도를 보장합니다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 면적을 절감하고 시스템 소형화를 지원합니다. 견고한 기계적 설계: 빈번한 커넥션/탈거가 필요한 환경에서도 우수한 내구성을 발휘합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 설계 유연성을 확장합니다. 환경 저항성: 진동, 온도 및 습도 변화에 대한 내성이 뛰어나 군용, 산업용 및 소비자용 제품에 적합합니다. 설계 이점과 적용…

H3BXG-10110-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXG-10110-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클을 견디고 환경 변화에 강한 소재와 구조를 적용해 산업용, 의료, 통신 및 휴대형 기기 등 까다로운 응용환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 심한 설계에서 고속 또는 전력 전달 요구를 충족시키기 쉽게 최적화된 형태를 제공합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 배치로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 보입니다. EMI 영향을 줄이고 신호 왜곡을 억제하는 구조적 설계가 적용되었습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 프로파일은 공간 절약이 필수적인 모바일·임베디드 시스템에 적합합니다. 소형 보드 레이아웃에서도 연결 밀도를 높여 전체 시스템 크기를 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경을 고려한 내구성 있는 소재와 크림프 공정으로 제작되어 다회수 사용에도…

H2AXT-10110-N6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H2AXT-10110-N6는 프리크림프드 리드 형태의 고품질 점퍼 와이어로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 동작을 제공하며, 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 시스템에 적합하다. 최적화된 구조는 공간 제약이 있는 임베디드 장치나 휴대형 기기 설계에서 통합 난이도를 낮춰 준다. 주요 특징과 응용 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송 시에도 신호 품질을 유지한다. EMI 영향을 줄이는 레이아웃과 조합하면 통신 안정성이 향상된다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 가능한 치수로 PCB 면적을 절감하고, 다층 보드나 조밀한 컴포넌트 배치에서 유연하게 적용 가능하다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로, 유지보수나 모듈 교체가 잦은 현장에서도 신뢰할 수 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계 자유도가 높다. 필요에 따라 맞춤형…

H3BXT-10106-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXT-10106-N8은 고신뢰성 점퍼 와이어이자 사전 크림프형 리드로, 신호 전달 안정성, 공간 효율성, 기계적 강도를 모두 고려한 설계가 특징이다. 높은 결합 반복 사이클과 우수한 환경 내성 덕분에 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 소형화가 요구되는 보드 설계에서 손쉽게 통합할 수 있다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 응용 분야에서도 안정적인 선택이 된다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접촉 특성으로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 전송에 적합하다. 무선 모듈, 데이터 라인, 센서 인터페이스 등에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 설계로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 제한된 PCB 공간에 효율적으로 배치할 수 있어 제품의 설계 유연성을 높인다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합이 많은 환경을 고려한 재료와 구조로 내구성을 확보했다. 연결부의 마모를 줄이고, 장기간 사용 시에도 접촉 불량을…

H3BXG-10102-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10102-R8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합을 동시에 충족한다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 임베디드 기기 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공한다. 설계 단계에서 공간 제약과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 고려해 최적화된 구조를 채택하여 엔지니어의 통합 작업을 단순화한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 반사를 최소화해 고속 데이터 링크나 전력 전달 시 안정성을 확보한다. 콤팩트 폼팩터: 작은 실장 면적으로 모바일 장치나 임베디드 보드의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합이 많은 응용에서도 마모와 이탈을 방지하는 구조로 내구성을 강화했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계에 맞춘 유연한 선택이 가능하다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력을 갖춰 산업 환경에서도…

H4BBT-10106-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10106-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 통합, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용 장비부터 휴대형 임베디드 시스템까지 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 회로 보드에 최적화된 형상은 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키면서 설계 자유도를 높여 줍니다. 주요 특징 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 향상시켜 고주파수 대역에서의 성능 저하를 최소화합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 소형화 및 모듈 집적에 유리하며, 제한된 공간에서도 효율적으로 배치할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 다수의 탈착을 견디는 내구성으로 유지보수와 반복 연결이 빈번한 응용처에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 설계 요구에 맞춘 맞춤형 레이아웃을 지원합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성을 확보해 필드 환경에서도 안정된…