Hirose Electric Co Ltd

H2ABG-10110-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H2ABG-10110-R8은 프리크림프 상태로 제공되는 고품질 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 반복적인 탈착이나 열·진동 조건에서도 성능을 유지하며, 보드 공간이 제한된 제품에 손쉽게 통합될 수 있도록 컴팩트한 설계가 적용되어 있다. 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 만족시키도록 최적화된 구조로 설계 시간과 현장 리워크 부담을 줄여준다. 주요 특징 고신호 완결성: 저손실 설계로 신호 열화 최소화. 고주파 신호 전송 환경에서도 간섭을 줄이고 일관된 임피던스 특성을 유지한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 밀집된 핀 배열로 공간제약이 심한 모바일, 임베디드 제품의 설계 자유도를 높여준다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·해체에서도 안정적인 접촉을 보장하는 구조로 높은 마이팅 사이클을 견딜 수 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 설계 요구에 맞춰 선택…

H4BXT-10110-N8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BXT-10110-N8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 공간 제약이 있는 회로 보드 통합을 위해 설계되었습니다. 높은 삽입/탈거 사이클을 견디는 내구성, 우수한 환경 저항성, 그리고 저감쇠 설계로 고속 신호 또는 전력 전달 요구사항을 안정적으로 만족시킵니다. 소형화가 요구되는 휴대형 및 임베디드 장치 설계에 특히 적합하며, 설계 초기부터 양산까지 리스크를 줄여주는 솔루션입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 전기적 손실을 최소화한 구조로 고속 데이터 전송 시에도 신뢰성 높은 신호 품질을 유지합니다. 노이즈 내성 설계와 맞물려 통신 장비나 데이터 라인의 성능을 보장합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 피치와 최적화된 레이아웃으로 보드 공간을 절감할 수 있어 제품 소형화에 유리합니다. 공간 효율을 높이면서도 유지보수성이 고려된 설계입니다. 기계적 강성: 반복적인 체결이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계된 금속 접점과 절연체 구조를 채택하여 긴 수명과 안정성을 제공합니다. 유연한 구성…

H3BBG-10105-L8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BBG-10105-L8은 Hirose Electric에서 설계한 고품질 점퍼 와이어(사전 크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 추구하는 제품입니다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화된 구조를 제공합니다. 공간 제약이 있는 설계에 통합하기 쉬운 형태로 제작되어 제품 개발 속도를 높이고 신뢰도를 확보합니다. 설계 및 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로와 엄격한 접점 설계로 신호 저하를 최소화해 고속 데이터 라인에도 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대형 기기·임베디드 시스템의 미세화 설계에 유리합니다. 기계적 강성: 내구성이 뛰어난 소재와 구조적 보강으로 빈번한 결합 해제에도 안정적인 동작을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 선택이 가능해 설계 자유도가 높습니다. 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 대한 저항성을…

H3BXG-10108-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H3BXG-10108-S2는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로서 안전한 신호 전송, 협소한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 필요로 하는 설계자들을 위해 설계된 제품입니다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성을 갖춰 가혹한 동작 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하는 구조로 최적화되어 있습니다. 공간이 제한된 최신 전자기기에서 보드 축소와 성능 향상을 동시에 달성하려는 프로젝트에 적합한 선택지입니다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BXG-10108-S2는 손실을 최소화한 전기적 경로와 접촉 설계로 신호 왜곡과 간섭을 줄여 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 제공합니다. 데이터 무결성 요구가 높은 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 알맞습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 구조와 최적화된 피치로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃의 자유도를 높여 다른 부품과의 간섭을 줄이고 설계 밀도를 향상시킵니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 따른 마모를…

H3BBG-10108-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BBG-10108-Y4는 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 동시에 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)입니다. 다수의 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 산업용, 통신 장비, 휴대형 기기 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 형태로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키며, 시스템 설계의 단순화와 신뢰성 향상에 기여합니다. 제품 주요 특장점 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 왜곡 및 간섭을 최소화하여 데이터 무결성을 보장합니다. 고속 인터페이스 적용 시에도 안정적인 동작을 지원합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 레이아웃으로 PCB 공간 절감에 도움을 주어 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 대응합니다. 강력한 기계적 설계: 반복 결합이 빈번한 환경에서도 마모 및 접촉 불량 없이 긴 수명을 유지하도록 견고한 구조로 제작되었습니다. 유연한 구성 옵션:…

H3BBT-10104-L2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBT-10104-L2는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 고려한 제품입니다. 높은 접속 내구성(마이티 사이클)과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 애플리케이션에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되어 있어 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 설계에서 유리합니다. 공간 제약이 있는 시스템에도 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 폼팩터를 제공하는 것이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 효율을 최적화하여 민감한 고주파 신호에도 안정적인 전달을 보장합니다. 신호 왜곡과 삽입손실을 최소화해 통신 성능 저하를 막아줍니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 배열과 얇은 프로파일로 모바일 기기, 임베디드 보드, 산업용 제어기 등 공간이 제한된 기기에 적합합니다. 보드 레이아웃 최적화에 따른 설계 자유도가 높아집니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 삽입·제거가 많은 환경에서 사용 가능한 내구성을 갖추고 있어 유지보수 빈도가 높은 시스템에 적합합니다.…

H2AXT-10103-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AXT-10103-S8은 Hirose Electric에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(선조립 프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 만족시킨다. 높은 결합 반복 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 구조로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 설계 단계에서부터 공간 제약을 고려한 폼팩터로 보드 레이아웃을 단순화하고 시스템의 소형화에 기여한다. 핵심 특징 및 설계 이점 H2AXT-10103-S8은 신호 무결성에 초점을 둔 저손실 설계를 바탕으로 고주파 대역에서도 안정적인 전송 성능을 제공한다. 소형 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하며, 좁은 공간에서도 깔끔한 배선을 가능하게 한다. 기계적 측면에서는 고결합 반복 수를 견디는 내구성 있는 구조를 채택해 잦은 탈부착이 필요한 환경에서 수명과 신뢰성을 확보한다. 또한 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원해 설계자에게 유연성을 제공하며, 진동·온도·습도 등 환경적 스트레스에 대한…

H2AXT-10103-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2AXT-10103-S6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송 안전성, 콤팩트한 통합성, 그리고 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 높은 삽입·제거 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 용도에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시킨다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 설계로 휴대형 기기부터 임베디드 시스템, 산업용 장비까지 폭넓은 적용이 가능하다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 재료와 최적화된 도선 경로로 신호 감쇠를 최소화해 데이터 무결성을 유지한다. 고속 인터페이스 환경에서도 간섭을 줄여 안정적인 통신을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 간결한 케이블 배치는 보드 면적 절감을 돕는다. 공간 제약이 큰 모바일 디바이스 및 모듈형 설계에 적합하다. 강력한 기계적 설계: 반복 삽입·제거가 빈번한 환경에서도 견디는 내구성을 확보했다. 접촉면 및 하우징의 내구성 향상으로…

H3BXT-10110-Y2 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXT-10110-Y2는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달, 소형화된 보드 통합, 그리고 장시간 반복 결합에 견디는 기계적 강도를 제공합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·소형 전자기기 환경에서도 일관된 성능을 발휘하도록 제작되었습니다. 공간 제약이 있는 설계에서도 쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 폼팩터로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시킵니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 전송 특성으로 데이터 무결성을 유지하며 고속 인터페이스에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 PCB 면적을 절감합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 잦은 응용에서 요구되는 높은 mating cycle을 견딜 수 있게 제작되었습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 설계 자유도를 높입니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 조건에서도 안정적으로 동작합니다. 경쟁 우위와 설계적…

H3BBT-10105-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBT-10105-G4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 제공하도록 최적화되어 있다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 보유해 산업용, 통신장비, 휴대형 및 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 소형화된 설계는 공간 제약이 있는 PCB 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 또는 전원 공급 요구를 모두 만족시키는 유연성을 제공한다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화해 고속 데이터 전송에서도 성능 저하를 억제한다. EMI 영향을 줄이는 구조 설계로 민감한 회로에서 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 및 저프로파일 설계로 보드 밀도를 높이고 제품의 소형화에 기여한다. 협소한 배치에서도 손쉽게 배선 가능하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 체결·탈착이 빈번한 응용을 위해 설계되어 높은 접속 사이클을 견딘다. 재질과 구조가 마모와 변형에 강해 장기 신뢰성이 우수하다. 유연한 구성 옵션:…