Hirose Electric Co Ltd

H3BBT-10103-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBT-10103-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 고주기 결합(mating cycle) 성능과 열·습기·진동에 대한 우수한 내성이 적용되어 까다로운 산업 환경과 임베디드 시스템에서도 일관된 성능을 보장한다. 특히 소형화가 필수인 보드 설계에서 공간 절약과 고속 데이터 전송 또는 전원 전달 요건을 만족시키는 선택지로 주목받고 있다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실(Low-loss) 구조와 최적화된 도체 설계로 신호 왜곡을 줄여 고속 통신 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. EMI 영향 최소화와 임피던스 관리가 필요한 애플리케이션에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 수 구성으로 휴대기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드의 레이아웃 제약을 완화한다. 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 희생하지 않는다. 강건한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 필요한 커넥터 접점의 내구성을 고려한 설계로, 다회 결합 환경에서도 접촉 신뢰성을 확보한다.…

H2ABG-10108-A8 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어·프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H2ABG-10108-A8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로, 소형화된 전자 기기에서 요구되는 신호 전송 안정성과 기계적 내구성을 동시에 제공합니다. 고밀도 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 폼팩터와 낮은 손실 특성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. 또한 반복 결합이 많은 적용처에서도 오랜 수명과 환경적 신뢰성을 유지하도록 설계되어 까다로운 산업용, 통신, 포터블 전자기기 설계에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무손실 설계: 내부 도체 구성과 절연 재료의 선정으로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 보장합니다. PCB와의 임피던스 매칭을 고려한 설계로 반사 손실을 줄여 전체 시스템의 신호 완성도를 높입니다. 컴팩트 폼팩터: 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템에 유리한 소형화된 인터페이스를 제공하여 장치의 미니어처화와 레이아웃 최적화를 지원합니다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 삽입·분리(높은 mating cycles)에 견딜 수 있도록 강화된 구조와 소재를 사용하여 긴 사용…

H3BBG-10110-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3BBG-10110-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 신호 무결성, 기계적 내구성, 그리고 환경 저항성을 균형 있게 제공하도록 설계되었습니다. 소형화가 요구되는 보드 레이아웃에도 손쉽게 통합되며, 반복적인 착탈이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고주파 신호 전송이나 파워 라우팅을 포함한 다양한 사용 사례에서 H3BBG-10110-B8는 공간 절약과 전기적 성능을 동시에 충족시킵니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 데이터 전송 품질을 높입니다. 임피던스 안정화와 접촉 저항 관리가 중요한 고속 인터페이스에서 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미세한 공간 제약을 해결합니다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 제품의 소형화에 기여합니다. 강건한 기계적 설계: 높은 착탈 사이클을 견디도록 내구성이 강화되어 유지보수, 프로토타입 테스트, 반복 재조립 환경에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계자의 요구사항에 맞추어 구성할 수…

H3AAT-10110-L4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3AAT-10110-L4는 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 목표로 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용 기기부터 휴대형 임베디드 시스템까지 까다로운 사용 환경에서 일관된 성능을 제공합니다. 소형화에 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 보드에 매끄럽게 통합되며, 고속 통신이나 전력 전달 요구를 만족시키는 데 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 전기적 경로로 신호 저하를 줄여 고속 신호 전송에 유리합니다. EMI 영향을 최소화하도록 설계되어 민감한 디지털 회로나 RF 모듈에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 낮은 프로파일은 포터블 기기 및 밀집형 임베디드 보드의 설계 자유도를 높입니다. 레이아웃 최적화를 통해 보드 면적을 절감할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 환경에서도 수십만 회 이상의 결합 사이클을 견딜 수 있도록 내구성 있게 제작되었습니다. 진동, 충격 조건에서도 접속 신뢰성을…

H3BXT-10110-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXT-10110-L4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 신호 전달의 안정성과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 최적화되어 있으며, 제한된 공간에서의 통합성과 높은 결합 반복 수명, 우수한 환경 저항성을 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 소형 설계로 휴대형 및 임베디드 장치의 미니어처라이제이션을 지원하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 유리한 선택지입니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 감쇠를 줄여 고주파수 대역에서도 안정적인 데이터 전송이 가능합니다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 결합해 고속 통신 환경에서도 성능을 확보합니다. 소형 폼팩터: 제한된 PCB 공간에 맞춰 통합이 용이하도록 콤팩트하게 설계되어 보드 설계자의 레이아웃 자유도를 높입니다. 작은 풋프린트로 제품의 전체 크기 축소에 기여합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합/분리 작업이 필요한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 내구성을 강화했습니다. 높은 mating cycle 사양으로 유지보수와 반복 테스트가…

H3BXG-10112-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서문 H3BXG-10112-S8는 Hirose Electric이 선보이는 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 데이터 전송과 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 목표로 설계되었습니다. 소형화된 보드 환경에 손쉽게 통합되며, 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 혹독한 사용 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 설계상 전송 손실을 최소화하고 기계적 강도를 확보해 고속 신호나 전력 요구가 있는 현대 전자 장비에 적합한 솔루션을 제공합니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 내부 설계는 손실을 줄이도록 최적화되어 고속 신호 전송 시에도 간섭과 감쇠를 낮춥니다. 결과적으로 신호 왜곡을 줄여 시스템 성능을 향상시킵니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 구조로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 제한된 보드 면적에서도 배선 밀도를 높일 수 있어 설계 자유도가 커집니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(높은 mating cycles)에 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 유지보수 빈도가 낮아집니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향,…

H3ABT-10106-W6 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3ABT-10106-W6는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 요구하는 응용 분야에 적합하다. 높은 삽입·탈거 사이클을 견디도록 설계되었고, 온도·진동·습도 같은 환경적 스트레스에도 안정적 성능을 유지한다. 특히 제한된 공간에서 고속 신호 또는 전력 전달을 지원해야 하는 시스템에서 통합 난이도를 낮추고 설계 유연성을 제공한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 열화를 최소화하여 통신 성능을 향상시킨다. 차폐 및 접촉 설계 최적화를 통해 노이즈 영향을 줄이며, 데이터 무결성이 요구되는 애플리케이션에 적합하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 부품 밀도를 높이면서도 연결 신뢰성을 확보할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 사전 크림프된 리드와 강화된 접점 구조로 다수의 결합 반복에도 변형이나…

H2AXG-10106-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H2AXG-10106-N4는 고품질 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 신호 전송 안정성, 컴팩트한 통합성, 기계적 강도를 모두 고려해 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경적 저항성을 제공해 까다로운 응용에서도 성능을 유지한다. 보드 공간이 제한된 설계에 최적화된 폼팩터로 고속 신호나 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 것이 특징이다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 왜곡과 반사를 최소화하며 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원한다. 이는 데이터 전송의 신뢰성을 높이고 신호 무결성 검증 시간을 줄여준다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다. 보드 레이아웃 자유도를 높여 설계자들이 공간 제약을 극복할 수 있다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 환경에서도 견디는 내구성을 제공한다. 고결합 사이클 요구사항이 있는 커넥션에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 시스템 설계에 맞춰 유연한…

H2AXG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AXG-10104-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 보드 간 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접합 사이클과 온도·진동·습도에 대한 우수한 내성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장하며, 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 있는 휴대형 기기 및 임베디드 시스템에 용이하게 통합됩니다. 또한 고속 신호 또는 전력 전송 요건을 만족시키는 최적화된 구조로 설계되어 설계자들이 전기적 성능과 기계적 신뢰성 사이에서 균형을 맞출 수 있게 합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고주파수·고속 데이터 전송 시에도 신호 열화를 최소화합니다. 차폐 및 접점 설계가 신호 간섭을 억제하여 안정적인 통신을 지원합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트와 얇은 단면으로 PCB 소형화에 기여하며, 제한된 공간 안에서도 깔끔한 배선 레이아웃을 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 구조로 높은 mating cycle을 견디며, 플라스틱 하우징과 금속…

H3AAG-10105-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3AAG-10105-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계되어 좁은 공간에서의 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 동시에 만족시킨다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형화가 필수인 최신 전자기기 설계에서 전력과 고속 신호 전달을 모두 지원하는 실용적 대안이다. 주요 특징 고신호 완전성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 보드 레이아웃과의 조합 시 임피던스 안정화를 통해 전반적인 신호 품질 향상을 기대할 수 있다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 피치로 휴대용 기기나 좁은 배치의 임베디드 보드에 용이하게 통합된다. 설계자는 PCB 공간 절감과 모듈 밀집도를 높일 수 있다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결과 분리가 많은 환경에서도 물리적 손상을 줄이는 재료와 구조를 채택해 긴 수명을 보장한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…