Hirose Electric Co Ltd

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H3ABT-10110-G4 Hirose Electric Co Ltd
H3ABT-10110-G4 — Hirose Electric의 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정교한 인터커넥트 제품 개요 H3ABT-10110-G4는 Hirose Electric이 선보이는 프리크림프(pre-crimped) 리드 타입 점퍼 와이어로, 신호 전송과 기계적 신뢰성이 요구되는 설계에 적합하도록 설계되었다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성이 결합되어 보드 밀도가 높은 휴대형 장치나 임베디드 시스템에 특히 유리하다. 높은 결합·분리 반복성(mating cycles)과 온도·진동·습도에 대한 내구성으로 혹독한 환경에서도 안정적인 동작을 유지한다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 고속 신호나 전력 전달 시에도 신호 열화를 최소화한다. 이는 고주파 설계나 데이터 라인에서 지터와 삽입 손실을 줄이는 데 도움을 준다. 소형화된 폼팩터: 패키지와 보드 공간을 절감할 수 있도록 콤팩트하게 설계되어 시스템 소형화에 기여한다. 좁은 간격과 정밀한 배치가 필요한 포터블 기기 설계에 이상적이다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리에도 마모와 변형이 적은 재료와 구조로 제작되어 장수명 응용에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수의 조합을 지원하므로…
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H2AXG-10102-V8 Hirose Electric Co Ltd
H2AXG-10102-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2AXG-10102-V8는 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 추구하는 설계 환경에 적합합니다. 마감이 완료된 프리크림프 리드로서 보드 사이의 손쉬운 연결을 제공하며, 고밀도 레이아웃에서도 공간 절약과 신뢰성 있는 전기적 특성을 유지하도록 최적화되어 있습니다. 높은 접속 반복성(마이팅 사이클)과 환경적 스트레스에 대한 저항성은 산업용·통신·임베디드 시스템 등 까다로운 응용에 안심하고 적용할 수 있는 근거가 됩니다. 주요 특징과 설계 장점 높은 신호 무결성: H2AXG-10102-V8는 저손실 경로 설계를 통해 전송 대역에서의 신호 열화를 줄여 고속 데이터나 전력 전송 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다. 케이블 및 단자 설계의 조합으로 임피던스 일치와 노이즈 억제 효과를 기대할 수 있습니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 슬림한 리드 구성은 공간 제약이 큰 모바일 기기나 소형 임베디드 보드에 유리합니다. 기구 설계 상의 여유를 늘리고 PCB 레이아웃을 간소화할 수 있습니다.…
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H2AXT-10103-A4 Hirose Electric Co Ltd
H2AXT-10103-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H2AXT-10103-A4는 소형화와 성능을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 맞춰 개발된 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 바탕으로 높은 반복 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여, 임베디드 기기부터 통신 장비, 산업용 모듈까지 다양한 응용처에서 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에도 간편하게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키는 점이 특징입니다. 주요 특징 고신호 무결성: H2AXT-10103-A4는 손실을 최소화한 설계로 신호 품질을 유지하면서 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 케이블 및 커넥터 간 임피던스 매칭과 쉴딩 설계가 결합되어 노이즈 영향이 낮습니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 크기와 최적화된 피치로 휴대형, 웨어러블, 초소형 임베디드 보드 설계에서 공간 절약에 기여합니다. 보드 레이아웃의 유연성을 높여 설계자들이 제품 크기를 줄이면서도 기능을 유지할 수 있게 합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 빈번한…
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H3BBT-10112-Y4 Hirose Electric Co Ltd
H3BBT-10112-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BBT-10112-Y4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 조밀한 보드 통합, 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었다. 고빈도 접속 반복에도 견디는 높은 mating cycle과 온도·습도·진동 환경에 대한 우수한 저항성을 갖추어 까다로운 응용 환경에서도 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 모듈형 기기나 임베디드 시스템에서 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키기 위해 최적화된 구조를 채택했다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 꼼꼼한 접촉 설계와 소재 선택으로 신호 왜곡을 줄여 시스템 성능을 향상시킨다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 소형화와 레이아웃 유연성을 제공, 공간 제약이 많은 휴대형·임베디드 기기에 유리하다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결·탈착이 많은 환경에서도 수명을 확보하는 견고한 구조로 설계되었다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count)를 지원해 설계자에게 폭넓은 선택지를 제공한다.…
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H4BBT-10105-G6 Hirose Electric Co Ltd
H4BBT-10105-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H4BBT-10105-G6는 뛰어난 신뢰성과 기계적 강도를 갖춘 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 우수한 환경 저항성으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 연결 반복 수명과 최적화된 전송 특성은 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 손쉬운 통합을 가능하게 합니다. 주요 특징 및 설계 이점 높은 신호 무결성: H4BBT-10105-G6는 저손실 전송 특성을 고려한 설계로 신호 왜곡과 손실을 최소화합니다. 고속 데이터 라인에서의 신뢰성 확보에 유리하여 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 최적화된 배치로 PCB 상의 실장 면적을 줄일 수 있습니다. 휴대기기, 임베디드 시스템, 모듈화된 하드웨어에서 공간 절약이 중요한 경우 설계 자유도를 높여 줍니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·해체가 요구되는 응용 환경에서도 견딜 수 있도록 내구성을 강화했습니다. 높은 결합 사이클을 지원해 유지보수 빈도가 높은 시스템에 적합합니다. 유연한…
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H3BXT-10108-V8 Hirose Electric Co Ltd
H3BXT-10108-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3BXT-10108-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 통합을 모두 충족시킨다. 높은 접탈착 주기(mating cycles)와 우수한 환경 내구성으로 까다로운 산업용·임베디드 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 균형 있게 만족시킨다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 통합이 쉬운 최적화된 구조로 설계되어 소형화·고성능 설계에 적합하다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 반사 저감을 목표로 하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전달을 지원한다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 기기나 좁은 공간의 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절약할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접탈착이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보하도록 강한 구조와 재료를 적용했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 환경에서도 성능을…
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H3AAG-10108-W8 Hirose Electric Co Ltd
H3AAG-10108-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 도입부 Hirose의 H3AAG-10108-W8은 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 견고한 기계적 강도를 염두에 두고 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 높은 접합 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 설계로 모듈화된 시스템과 임베디드 제품군에 적합합니다. 핵심 특성으로 살펴본 H3AAG-10108-W8 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 임피던스 매칭으로 신호 열화가 적어 고속 데이터 전송에 유리합니다. 신호 왜곡을 줄여 통신 안정성을 확보할 수 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 포터블 기기나 공간 제약이 있는 임베디드 시스템의 회로 설계 자유도를 높입니다. PCB 레이아웃에서의 공간 절약과 간결한 배선 구성이 가능합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 과정에서도 성능이 유지되도록 내구성 있는 소재와 구조를 적용해 긴 수명의 접점…
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H4BXT-10104-B8 Hirose Electric Co Ltd
H4BXT-10104-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BXT-10104-B8은 소형화된 설계와 높은 신뢰성을 요구하는 현대 전자기기에 적합한 Jumper Wires(프리-크림프드 리드) 제품이다. 낮은 손실로 신호 무결성을 유지하면서도 반복적인 결합·해체 환경에서 견딜 수 있게 설계되어 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시킨다. 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 깔끔하게 통합 가능하도록 콤팩트한 폼 팩터를 제공해 설계 효율을 올려준다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 전기적 설계로 신호 감쇠와 왜곡을 최소화해 저손실 전송 환경을 구현한다. 고속 인터페이스를 요구하는 응용에서도 안정적인 성능을 기대할 수 있다. 콤팩트 폼 팩터: 소형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화 트렌드에 맞게 보드 공간 절약을 지원한다. 핀 간격과 배치가 설계 유연성을 높여 복잡한 레이아웃에도 적응한다. 강한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 빈번한 환경에서도 긴 수명을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있어 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀…
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H3BBG-10102-A4 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10102-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BBG-10102-A4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 만족시키도록 설계됐다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 까다로운 응용에서도 꾸준한 성능을 제공한다. 공간 제약이 큰 시스템에 최적화된 설계로 통합 작업을 단순화해 제품 개발 속도를 높여준다. 핵심 특징 및 설계 이점 H3BBG-10102-A4는 신호 무결성에 중점을 둔 저손실 설계로 고주파 대역에서도 간섭과 감쇠를 최소화한다. 소형 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 보드의 미니어처화에 기여하며, 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 시스템 면적을 줄일 수 있다. 기계적 강도 또한 중요한 설계 포인트로, 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하는 구조를 갖추고 있어 높은 접속 사이클을 견딘다. 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 확보할 수 있으며, 진동·온도·습도 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를…
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