Hirose Electric Co Ltd

H3BXT-10110-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXT-10110-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 고접촉 사이클을 견디는 내구성, 온도·진동·습도에 대한 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 장비에서 꾸준한 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 설계 환경에서도 장착과 유지보수가 용이하도록 최적화된 형태를 갖추어 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시킵니다. 주요 특징과 설계 이점 H3BXT-10110-W4는 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하여 고속 인터커넥트에 적합합니다. 소형 폼팩터는 모바일, 임베디드 시스템, 웨어러블 및 소비자 가전의 미니어처화 요구에 잘 맞으며 보드 레이아웃을 효율적으로 줄이는 데 기여합니다. 금속 접촉부와 하우징의 견고한 조합은 반복 결합이 많은 환경에서도 기계적 신뢰성을 보장합니다. 또한 다양한 피치와 핀 배열, 방향 옵션을 제공해 설계 유연성을 극대화할 수 있습니다. 진동과 열·습도 변화에 대한 저항성은 산업용, 자동차, 의료기기 등 가혹한 환경에서도 장기간 안정적으로…

제품 개요 H3ABT-10105-N4는 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 고신뢰성 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 현대 전자장치에 최적화된 제품입니다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실을 실현한 설계로 고속 신호 전달과 전력 전송을 동시에 만족시키며, 높은 삽입·탈착 사이클과 환경적 스트레스에 대한 내성으로 반복적인 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 보드 공간이 제한된 휴대형 장치나 임베디드 시스템에 손쉽게 통합될 수 있도록 구성 옵션이 다양하게 제공되며, 설계 단계부터 어셈블리까지 통합 비용과 시간을 줄여줍니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: H3ABT-10105-N4는 저손실 경로와 최적화된 신호 특성으로 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 제공합니다. 클럭 밀도가 높은 인터페이스나 고주파 애플리케이션에서도 신호 왜곡과 반사를 최소화하여 시스템 신뢰성을 향상시킵니다. 컴팩트 폼팩터: 획기적인 소형 설계로 PCB 레이아웃의 자유도를 높여 소형화 요구가 높은 제품 설계에 유리합니다. 공간 제약이 심한 모바일, 웨어러블, IoT 기기 등에 효과적으로 적용할 수 있습니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 커넥션 작업에서도 손상 없이 견디는 구조로,…

H2BBT-10104-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BBT-10104-W8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 소형화된 보드 설계에도 손쉽게 통합되며, 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 고속 신호 또는 전원 전달 요구를 만족시키는 설계 최적화로 공간 제약이 큰 임베디드 및 휴대용 장치에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지로 보드 면적 절감과 시스템 미니어처화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 애플리케이션에서 높은 마운팅 사이클을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 유연성을 확보해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 통합이 가능합니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 환경적 스트레스에 대한 저항성이 우수해 산업용·자동차용·의료기기…

H4BBT-10103-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H4BBT-10103-A6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 제작되었다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에 적합한 최적화된 폼팩터를 제공하여 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고속 신호 전송 시 왜곡을 최소화하고 데이터 무결성을 확보한다. 임베디드 시스템과 통신 모듈에서 안정적인 성능을 보장한다. 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형화된 구조로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 제어기 등 공간 제약이 큰 응용에 유리하다. 보드 레이아웃의 자유도를 높여 설계 최적화를 돕는다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(높은 mating cycle)에 견딜 수 있도록 내구성을 강화했다. 금속 접점과 절연 구조가 결합되어 장기적인 신뢰성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향,…

H3ABG-10112-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3ABG-10112-N4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 제한된 공간에서의 쉬운 통합을 동시에 만족시키도록 개발되었습니다. 높은 접속 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 내구성으로 고온·진동·습도 등 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 제공하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 지원할 수 있는 설계적 최적화를 이룹니다. 소형화된 폼팩터는 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 절약하면서도 기계적 강성을 유지합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 열화를 최소화하여 고속 디지털 인터페이스나 민감한 아날로그 경로에서 우수한 전송 성능을 보장합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 PCB 공간 절감이 가능하여 소형화·경량화가 요구되는 제품 설계에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 견디는 내구성 있는 구조로 유지보수·교체가 잦은 환경에서도 수명이 길며 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞춰…

H3BBT-10105-A4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 H3BBT-10105-A4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 모두 만족시키도록 개발되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비, 휴대형 기기, 임베디드 시스템 등 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 최적화로 공간 제약이 심한 회로에 손쉽게 통합되며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 충족할 수 있습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 꼼꼼한 접속부 처리로 임피던스 변동을 줄이고 EMI 영향을 완화합니다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 헤더 및 리드 구성으로 PCB 면적을 절감할 수 있어 모바일 기기나 소형 모듈화 설계에 유리합니다. 핀 간격과 방향성을 다양하게 선택할 수 있어 설계 자유도가 높습니다. 기계적 내구성: 반복적인 결합/분리를 견디는 구조로 고 결합 사이클을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.…

H4BBT-10105-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BBT-10105-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 공간제약이 심한 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 적합하며, 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 내구성을 통해 까다로운 작업 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 구조는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서도 소형화된 시스템 통합을 간소화합니다. 핵심 특징 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 데이터 무결성과 전송 효율을 향상시킵니다. 고주파 대역에서도 안정된 성능을 유지하도록 설계되어 임베디드 시스템과 통신 장비에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 휴대용 장치 및 제한된 PCB 공간에서도 회로 밀도를 높일 수 있게 해 줍니다. 설계자들은 보드 공간을 절약하면서도 기능을 확장할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서 사용되는 제품으로서 내구성이 우수합니다. 금속 접촉부와 하우징의 품질은 반복 체결에도 신뢰성 있는 접촉을 보장합니다. 유연한 구성…

H3AAG-10108-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3AAG-10108-Y6는 고신뢰성 점퍼 와이어이자 프리크림프(pre-crimped) 리드 솔루션으로, 보드 간 안전한 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 동시에 제공한다. 높은 마이팅(mating) 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 산업용 장비, 통신 장비, 휴대형 기기 등 다양한 응용에서 안정적인 성능을 보장한다. 소형화가 요구되는 최신 설계 환경에서 이 제품은 공간 절약과 높은 전기적 성능을 동시에 만족시키는 선택지다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송과 전력 전달 모두에서 성능 저하를 최소화한다. 신호 반사와 간섭을 억제하는 구조로 데이터 무결성을 확보한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 보드 레이아웃 최적화가 가능하며, 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 과정에서도 수명을 유지하는 내구성으로 고마이팅 사이클 환경에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수에 따른 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높인다. 환경 신뢰성: 진동·온도·습도…

H2BBT-10112-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H2BBT-10112-R4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로 설계 단계부터 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 목표로 만들어진 제품입니다. 고밀도 보드 설계에 적합한 콤팩트한 폼 팩터와 고주기 접속이 요구되는 환경에서도 반복적인 체결을 견딜 수 있는 구조적 강성을 제공하여 산업용, 통신, 의료기기 및 임베디드 시스템 등 다양한 어플리케이션에서 활용됩니다. 최적화된 도체 및 접촉 설계는 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족시키며 열·진동·습도에 대한 내성이 뛰어납니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 임피던스 특성이 균일하도록 설계되어 데이터 무결성이 중요한 시스템에 적합합니다. 소형 폼 팩터: 소형화 추세에 맞춘 콤팩트한 프로파일이 보드 공간을 절약하고 모듈화 설계에 유리합니다. 좁은 피치와 다양한 핀 카운트로 공간 제약이 큰 휴대형 또는 내장형 장비 설계에 유연하게 대응합니다. 기계적…

H4BBT-10103-R8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H4BBT-10103-R8은 Hirose Electric이 제공하는 프리크림프(Pre-Crimped) 리드형 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 고려해 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하 없이 동작하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 공간 제약이 있는 설계에서 통합 난이도를 낮추는 구조적 최적화가 적용되어 소형화·경량화 기기 설계에 적합하다. 핵심 특장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송에 유리하다. 내부 접촉 구조와 선재 선택이 신호 품질을 유지하도록 최적화되어 EMI 영향도 저감한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키징으로 PCB 상 점유 면적을 줄여 휴대기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 좁은 피치와 다양한 핀 카운트 옵션으로 설계 자유도가 높다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리 상황에서도 신뢰성을 유지할 수 있도록 내마모성 소재와 접촉 구조를 채택했다. 높은 마운트 및 탈착 사이클에서도…