H3ABG-10102-G6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3ABG-10102-G6는 공간 제약이 있는 설계와 반복적인 연결·분리를 요구하는 환경을 위해 설계된 프리크림프 리드 계열의 고신뢰성 점퍼 와이어다. 저손실 신호 전송 특성과 견고한 기계적 내구성을 결합해 고속 데이터 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키며, 환경적 스트레스에서도 안정적인 성능을 유지한다. 소형화 추세와 고밀도 보드 설계에 적합한 컴팩트한 폼팩터는 시스템 통합을 단순화하고 설계 유연성을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 도체 및 절연 구조로 인한 저손실 전송 경로를 제공해 고주파 신호를 안정적으로 전달한다. 임피던스 변동을 최소화해 민감한 인터페이스에서도 신뢰성 있는 성능을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 피치와 효율적인 배선 레이아웃으로 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 공간 절약은 PCB 레이아웃 자유도를 높여 설계 반복을 줄인다. 기계적 강도: 프리크림프 처리된 단자와 내구성 높은 케이블 조합으로 다중 결합 주기(고접속 사이클)에도 형태와 접촉 특성이 유지된다.…
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Hirose Electric Co Ltd
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H3AAT-10108-W6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드의 정교한 해법 제품 소개 Hirose의 H3AAT-10108-W6는 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군에 속하는 커넥터 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 동시에 요구하는 설계자들을 위해 설계됐다. 고정밀 소재와 견고한 기계적 구조를 통해 반복적인 결합과 분해가 많은 환경에서도 성능 저하 없이 동작하며, 온도·진동·습도에 대한 내구성으로 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 연결을 제공한다. 제품 특징 H3AAT-10108-W6는 아래와 같은 핵심 특성을 바탕으로 다양한 응용처에서 가치를 발휘한다. 고신호무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전송과 전력 전달 모두에서 안정적인 전기적 특성을 유지한다. 특히 고주파 대역에서의 왜곡과 반사 특성을 줄여 시스템의 EMI/EMC 최적화에 기여한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배열로 휴대형 기기나 임베디드 모듈처럼 공간이 제한된 설계에 적합하다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 시스템 크기 축소에 도움을 준다. 견고한 기계적 설계: 고강도 재료와 정밀 가공으로 제작되어 반복적인 마운트/언마운트 환경에서도 높은 신뢰성을 보장한다.…
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H3BXG-10106-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10106-R8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 필요로 하는 응용 분야를 겨냥해 개발되었다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신장비, 휴대기기 등 다양한 상황에서 일관된 성능을 보장한다. 공간 제약이 심한 보드 설계에 쉽게 통합되며 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시킬 수 있도록 최적화되어 있다. 핵심 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: H3BXG-10106-R8은 저손실 특성을 갖춘 설계로 신호 열화 최소화에 유리하다. 이는 고속 데이터 전송이나 민감한 아날로그 신호 라인에서 노이즈를 줄이고 성능을 향상시킨다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 보드 미니어처화에 도움을 준다. 좁은 피치와 치밀한 배치가 가능해 전체 시스템 부피를 줄일 수 있다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 삽탈(마킹)을 견딜 수 있는 구조로 설계되어 높은 접합 사이클이 요구되는…
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H2ABT-10110-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABT-10110-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 소형 보드 설계와 까다로운 환경에서의 안정적인 신호 전달을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 고밀도 집적 회로와 휴대형 기기, 임베디드 시스템에 적합한 콤팩트한 폼팩터와 높은 내구성을 제공하며, 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 애플리케이션에서도 성능을 유지한다. 설계 단계에서 통합을 단순화해 공간 제약을 극복하고 신속한 프로토타입과 양산 전환을 지원한다. 주요 특징 및 기술적 장점 고신호 무결성: H2ABT-10110-L6는 저손실 전송 특성을 염두에 둔 구조를 채택해 장거리 또는 고주파 영역에서도 신호 열화를 최소화한다. 데이터 무결성이 필요한 통신 모듈, 센서 인터페이스에 적합하다. 소형 설계: 포트밀리미터 단위의 컴팩트한 풋프린트는 보드 공간을 절감하고 주변 부품과의 간섭을 줄인다. 휴대형 전자기기나 웨어러블 설계에서 레이아웃 유연성을 제공한다. 강인한 기계적 내구성: 반복 결합(마운트/언마운트)에 강한 구조와 소재로 높은 마이팅 사이클을 견딘다. 생산 라인에서의 테스트와 유닛 교체 작업 빈도가 높은…
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H2BXT-10105-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2BXT-10105-L6는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프드 리드 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 최적화된 구조는 협소한 공간에서도 손쉽게 통합되도록 돕는다. 소형화와 성능을 동시에 잡는 설계 H2BXT-10105-L6는 손실을 최소화한 전기적 설계로 신호 무결성을 확보하는 동시에, 소형 폼팩터로 보드 미니어처라이제이션을 촉진한다. 휴대용 기기나 임베디드 시스템처럼 공간 제약이 큰 설계에서 회로 밀도를 올리고 외형 크기를 줄일 수 있다. 또한 다양한 피치와 핀 수, 방향 옵션을 통해 설계자가 보드 레이아웃과 기계적 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 내구성과 환경 저항성: 반복 결합과 가혹 조건을 견디는 구조 반복 결합이 잦은 애플리케이션에서는 механical 강성이 성능과 직결된다. H2BXT-10105-L6는 강화된 기계적 구조로 고빈도…
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제품 개요 H2BBG-10105-G8은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형 보드 환경에서 안정적인 신호 전달과 강한 기계적 내구성이 요구되는 응용에 최적화되어 있다. 높은 mating cycle을 견디도록 설계되어 반복적인 연결/분리 환경에서도 성능 저하가 적으며, 온도·습기·진동에 대한 환경 저항성도 우수하다. 설계상 공간 제약이 많은 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 보드 소형화와 전송 효율을 동시에 달성할 수 있도록 돕는다. 핵심 특징 고신호 무결성: H2BBG-10105-G8은 저손실 경로를 제공하는 설계로 고속 신호 전송이나 전력 전달 시 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 이를 통해 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 안정적인 동작을 보장한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 PCB 레이아웃 최적화에 유리하며, 모듈 간 밀집 배치에서도 공간 절약 효과가 크다. 소형 기기 설계에서 케이스 내부 배선 간섭을 줄여 제품 신뢰성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속이 필요한 테스트 장비나 서비스 환경에서도 높은 mating cycle을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되었다. 금속 접점과 하우징의…
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H2BXG-10110-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BXG-10110-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 좁은 공간에서의 안정적 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 고밀도 배치와 반복 결합이 필요한 응용처에서 높은 마모 수명과 환경 저항성을 제공하므로, 휴대형 기기부터 임베디드 시스템, 산업용 장비에 이르기까지 다양한 제품 설계에 적합하다. 소형 폼팩터를 통해 보드 면적을 절감하면서도 고속 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 것이 특징이다. 주요 특징 고신호 무결성: 내부 구조와 재료 선택이 손실을 최소화하도록 최적화되어 고주파 신호 전송에서 낮은 삽입 손실과 우수한 임피던스 일치를 지원한다. 데이터 전송 안정성이 요구되는 커넥션에 유리하다. 소형 폼팩터: 패키지 크기와 피치가 컴팩트하여 소형화 설계에 적합하다. 배선 경로 최적화와 보드 레이아웃 단순화가 가능해 전체 시스템 공간을 절감할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결/분리(높은 마이트 사이클)를 견디도록 설계되어 현장 유지보수와 테스트 상황에서 안정적인 동작을 보장한다. 접촉…
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H2AXT-10108-N4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H2AXT-10108-N4는 Hirose Electric이 설계한 고성능 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 소형 설계에 최적화되어 있다. 다중 결합 반복에 견디는 기계적 강도와 환경 변화에 대한 내구성을 갖춰 까다로운 산업용·휴대형·임베디드 시스템에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공한다. 보드 공간이 제한된 설계에서도 쉽게 통합되도록 설계된 컴팩트한 폼팩터는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키며 시스템 전체의 신뢰성을 높인다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 특성의 도체 및 최적화된 접촉 설계로 신호 열화가 적어 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 발휘한다. EMI 민감성이 높은 설계에서도 신호 품질 유지에 유리하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 콤팩트한 헤더 디자인으로 PCB의 면적 절감에 기여한다. 무게와 부피를 줄여 휴대형 기기나 공간 제약이 큰 모듈형 시스템 설계에 적합하다. 견고한 기계적 구조: 반복 결합(스와프) 상황을 고려한 내구성 높은 소재와…
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H4BXT-10112-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H4BXT-10112-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 요구하는 응용에 맞춰 설계되었다. 높은 반복 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 소형 보드에 쉽게 통합될 수 있는 최적화된 구조로 고속 통신이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 열화 최소화. 데이터 무결성이 중요한 고속 인터페이스에서 성능 저하를 줄여 시스템 신뢰도를 향상시킨다. 컴팩트 폼팩터: 공간 제약이 심한 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여. 패키지 크기를 줄이면서도 필요한 기능을 확보할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 잦은 환경에서도 내구성을 보장하는 구조로 설계되어 유지보수 빈도를 낮추고 현장 신뢰성을 높인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 자유도를…
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H3BXG-10106-L6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BXG-10106-L6는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 삽입·추출 주기와 열·습도·진동에 대한 내구성을 갖춰 까다로운 산업 및 소비자 전자 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 소형화가 요구되는 설계에서 공간을 절약하면서도 고속 신호 혹은 전력 전달을 안정적으로 지원하는 것이 특징이다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: H3BXG-10106-L6는 저손실 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화하며, 고속 통신 인터페이스에서도 전송 품질을 확보한다. 데이터 라인과 전력 라인의 혼재 환경에서도 간섭 최소화 설계가 적용된다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 제품 설계에 유리하다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 전체 시스템 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 환경에서도 접점 손상과 신호 불안정을 억제하는 구조로 설계되어 높은…
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