Hirose Electric Co Ltd

H4BBG-10103-A6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현한 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H4BBG-10103-A6는 고성능 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 제품으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용에 맞춰 설계되었습니다. 고착탈착 사이클을 견디는 구조와 우수한 환경 저항성으로 고온·진동·습윤 환경에서도 일관된 성능을 보이며, 소형 보드 설계에 최적화된 콤팩트한 폼팩터를 제공합니다. 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 시스템에서도 손실을 최소화한 설계로 신뢰성 높은 인터커넥션을 구현합니다. 주요 특징 및 설계 장점 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 구조로 신호 왜곡과 삽입손실을 줄여 고속 데이터 링크에서 우수한 성능을 냅니다. 차폐 및 접지 배치와의 조합으로 EMI 대응도 용이합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 공간 제약이 큰 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃에서 공간 절약과 열 관리를 동시에 도와 설계 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복되는 연결·분리 과정에서도 신뢰도를 유지하도록 고강도 재료와 정밀 가공을 적용했습니다. 높은…

H3AXG-10102-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H3AXG-10102-W4는 히로세 일렉트릭이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 소형화 설계와 높은 기계적 내구성, 우수한 전송 성능을 동시에 요구하는 현대 전자기기에 최적화되어 있다. 사전 크림프(프리-크림프) 처리된 리드로 현장 작업 시간을 단축하고, 보드 통합 시 정밀한 위치 고정이 가능해 설계 변경이나 양산 전환 시 리스크를 줄여준다. 특히 높은 마이트 사이클(mating cycles)과 환경적 스트레스(진동·온도·습도)에 대한 저항성을 갖춰 반복 연결이 많은 모듈형 시스템이나 이동형 기기에서 안정적인 동작을 보장한다. 핵심 특성 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 도체 구성으로 고속 신호와 전력 전달 시 신호 저하를 최소화한다. EMI 감쇄와 임피던스 제어가 필요한 설계에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 피치 옵션으로 공간 제약이 심한 모바일, 임베디드 보드 설계에서 보드 면적을 절감할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 고내구 소재와 정밀 금형을 사용해 다회 삽입·탈거 환경에서도…

H3ABT-10110-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3ABT-10110-N4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 동시에 요구하는 응용 분야를 위해 만들어졌습니다. 고마운 수만 회 이상의 결합 반복을 견디는 내구성, 온도·진동·습도 환경에서도 안정적인 성능 유지, 그리고 좁은 공간에 효율적으로 통합할 수 있는 컴팩트한 형상이 H3ABT-10110-N4의 핵심 장점입니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 최신 임베디드 및 휴대형 기기에서 설계 유연성을 크게 향상시켜 줍니다. 주요 특장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송 상황에서도 안정적인 성능을 제공합니다. PCB 레이아웃과의 조합으로 최적화된 전송 특성을 구현할 수 있습니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 단자와 슬림한 구조로 보드 공간을 효율적으로 사용할 수 있어 휴대형 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 시스템 설계에 적합합니다. 기계적 강성 및 내구성: 반복적인 결합·분리 작업에서도 신뢰도를 유지하도록 설계되어 테스트와…

H3BBG-10106-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H3BBG-10106-W8은 프리크림프(pre-crimped) 처리된 점퍼 와이어로서, 소형화된 시스템에서의 신호 전달과 전력 전송 요구를 만족하도록 설계된 고성능 인터커넥션 제품이다. 높은 접탈 반복 수명(mating cycles), 우수한 환경 저항성, 저손실 전송 특성을 결합해 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 유지한다. 보드 공간이 제한된 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 장비에서의 통합이 용이하도록 컴팩트한 폼팩터를 제공하며, 다양한 핀 수와 피치 옵션으로 설계 유연성을 높였다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 저하를 최소화해 시스템 성능을 최대로 끌어올린다. 차폐 및 접촉 저항 최적화를 통해 EMI 영향도 줄였다. 소형화된 폼팩터: 좁은 보드 면적에도 손쉽게 장착할 수 있는 콤팩트한 구조로, 기기 소형화와 경량화 요구에 적합하다. 설계자들은 PCB 레이아웃 제약을 완화하면서도 기능을 유지할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도 접촉 신뢰도를…

H2BBT-10103-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BBT-10103-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계자에게 안정적인 전송, 콤팩트한 보드 통합, 및 우수한 기계적 강도를 제공한다. 높은 결합 수명(mating cycles)과 열·진동·습도에 대한 강한 내성을 바탕으로 가혹한 환경에서도 신호 품질과 전력 전달을 유지하도록 제작되었다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 휴대기기와 임베디드 시스템에 간단하게 적용되며, 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 만족시키는 데 적합하다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 손실을 최소화한 도체 및 절연 설계로 전송 특성이 최적화되어 고주파 신호에서도 성능을 발휘한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 헤더와 리드 구성으로 PCB 면적을 절감하고 시스템 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 구조: 반복 결합이 많은 응용에 적합한 내구성 높은 소재와 구조로 제작되어 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 요구사항에 맞춰 선택할 수 있다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화,…

H3BBG-10103-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H3BBG-10103-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 컴팩트한 인터커넥트 솔루션이다. 고주기 접속과 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 제공한다. 소형화된 보드 레이아웃에도 손쉽게 통합되며, 기계적 강성과 전기적 성능을 동시에 만족시키는 설계가 특징이다. 주요 특징 고신호 무결성: H3BBG-10103-Y8는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 줄이고 전송 성능을 최적화한다. 고속 데이터 라인이나 민감한 센서 신호에 적합하다. 콤팩트 폼팩터: 공간 제약이 심한 모바일 기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 및 소형 전자장치에 쉽게 배치할 수 있는 작은 풋프린트를 제공한다. 견고한 기계적 설계: 다수의 체결/분리 사이클을 견디도록 제작되어 반복적인 유지보수나 모듈 교체가 잦은 응용에서도 신뢰성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 설계자들이 시스템 요구에 맞춰 유연하게 선택 가능하다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…

H2BXT-10112-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H2BXT-10112-R4은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 안전한 신호 전달과 전력 공급을 목표로 설계된 제품입니다. 컴팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 결합하여 고밀도 집적 환경에서도 안정적으로 동작하며, 높은 결합 횟수와 환경 저항성을 통해 반복적인 착탈이 필요한 응용에서 긴 수명을 제공합니다. 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화된 설계가 통합되어 소형화 설계와 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 열화를 최소화하여 고속 데이터 링크와 민감한 아날로그 경로에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 설계에 유리하며, 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다. 견고한 기계적 설계: 강화된 구조와 재료 선택으로 높은 mating cycle을 지원해 유지보수 빈도가 높은 시스템에서도 긴 수명을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해…

H3BXG-10103-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose Electric의 H3BXG-10103-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 심한 고밀도 전자기기에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 저손실 전송 특성과 견고한 기계적 설계가 결합되어 고속 신호 또는 전력 전송을 요구하는 시스템에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 높은 결합·탈착 주기와 환경 스트레스에 대한 내성을 바탕으로 반복적인 유지보수와 가혹한 동작 환경을 모두 충족시킬 수 있도록 설계되었습니다. 주요 특징 고신호무결성: H3BXG-10103-B6는 선로 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 억제하고 고속 데이터 전송에서의 성능 열화를 줄입니다. 임피던스 제어가 용이하여 시스템 레벨에서의 전기적 통합이 수월합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대형 및 임베디드 기기의 설계 유연성을 높입니다. 보드 상의 공간을 절약하면서도 필요한 전기적 연결을 안정적으로 제공할 수 있습니다. 견고한 기계적 특성: 반복적인 결합·탈착에 대한 내구성이 높아 테스트나 모듈 교체가 잦은 환경에 적합합니다. 금속 접촉부 및 절연부의 신뢰성 향상으로 접촉 저항의 변동을 최소화합니다.…

H3AXT-10106-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXT-10106-S8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전달 안정성, 소형화 통합성, 기계적 강도를 균형 있게 충족하도록 만들어졌다. 높은 삽입·제거 사이클을 견디며 온도·진동·습기 환경에서도 안정적으로 동작하는 특징 덕분에 까다로운 응용 분야에서도 신뢰성을 제공한다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 기판에 손쉽게 통합할 수 있게 해주며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시킬 수 있다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: 저감쇠 설계로 전송 손실을 최소화해 고주파 신호를 안정적으로 전달한다. 설계 단계에서 임피던스 관리와 접점 처리에 중점을 두어 신호 왜곡을 줄였다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 배치로 모바일 기기, 임베디드 보드, 통신 모듈 등 공간이 제한된 설계에서 유리하다. 보드 면적을 줄이면서도 배선 복잡성을 낮춘다. 견고한 기계적 설계: 프리크림프 리드는 반복적인 결합과 분리가 빈번한 애플리케이션에서도 긴 수명을 보장한다. 금속 접촉부와 절연체의…

H3BBT-10102-A4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3BBT-10102-A4는 프리크림프(pre-crimped)된 고품질 점퍼 와이어로, 신호 전송의 안정성, 기계적 강도, 그리고 소형화 설계가 결합된 제품이다. 높은 배치 수명(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족할 수 있도록 최적화되어 있다. 좁은 보드 공간에 손쉽게 통합되도록 설계된 이 시리즈는 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션에도 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감하며 회로 밀집도가 높은 제품 설계에 적합하다. 견고한 기계 설계: 반복 결합·분리 동작이 많은 애플리케이션에서도 신뢰성을 제공하는 내구 구조를 갖췄다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계의 자유도를 높인다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항으로 산업용·자동차·의료기기 등 다양한…