Hirose Electric Co Ltd

H3AXG-10106-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXG-10106-W8은 프리-크림프(pre-crimped) 리드를 채용한 고신뢰성 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 소형 설계 통합을 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 연결·탈착 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 포터블 기기 등 요구가 까다로운 응용 환경에서도 꾸준한 성능을 제공합니다. 설계 최적화를 통해 협소한 보드 공간에도 손쉽게 통합할 수 있어 고속 신호 또는 전력 전달을 위한 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 엔지니어에게 적합합니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 데이터 전송 품질을 확보합니다. 고속 신호 라인에서의 성능 안정성이 요구되는 시스템에 유리합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃의 자유도를 높여 전체 시스템 설계를 간결하게 만듭니다. 강건한 기계적 설계: 반복된 연결·분리(하이 매팅 사이클)를 견디는 내구성으로 유지보수나 모듈 교체가 잦은 환경에서도 수명을 연장합니다.…

H2ABG-10102-N4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H2ABG-10102-N4는 안전한 신호 전송과 소형화 설계를 동시에 만족시키는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품입니다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고속 신호 또는 파워 전달이 요구되는 현대 전자장비에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 역할을 수행합니다. 컴팩트한 구조와 견고한 기계적 특성은 공간 제한이 심한 보드 통합을 간소화하고, 설계자에게 더 넓은 자유도를 제공합니다. 핵심 특징 H2ABG-10102-N4는 신호 무결성 최적화, 소형 폼팩터, 내구성 높은 기계적 설계, 다양한 구성 옵션, 환경 신뢰성 등 주요 특성을 두루 갖추고 있습니다. 저손실 설계로 고속 신호 전송 시 간섭과 감쇠를 최소화하며, 소형화된 핀 배열은 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 적합합니다. 반복된 마이트 동작에도 견디는 구조적 강도는 커넥터의 수명을 연장시키고 유지보수 비용을 절감합니다. 또한, 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성…

H2BBG-10104-A4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2BBG-10104-A4는 Hirose(히로세)에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전달, 콤팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 제작됐다. 높은 접속 반복 수명과 온도·진동·습기에 대한 내성을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 설계 최적화로 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에도 손쉽게 적용되며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 충족한다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 보드 소형화와 레이아웃 유연성을 높여 제품의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 재질 및 구조 최적화로 반복적인 탈·착에도 접속 신뢰성을 유지하며 높은 mating cycle 요구에 대응한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계자들이 시스템 규격에 맞춰 선택할 수 있다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화,…

H3BBG-10102-B4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션 제품 개요 Hirose의 H3BBG-10102-B4는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 요구하는 설계에 맞춰 개발되었다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 안정적 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공한다. 최적화된 단자와 실장 형상은 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템과 같은 소형화 설계에 쉽게 통합되도록 돕는다. 주요 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 내부 전선 구성과 접촉부 설계가 신호 성능을 보장한다. 소형 폼팩터: 보드 면적을 절감할 수 있어 휴대기기 및 소형 모듈 설계에 유리하다. 강건한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 환경에서도 긴 수명을 제공하는 내구성을 갖췄다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계에 맞춘 유연한 적용이 가능하다. 환경적 신뢰성:…

H2BXG-10110-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BXG-10110-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 심한 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자기기에 적합하다. 높은 배치 반복 수명과 우수한 환경 저항성은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 소형 폼팩터로 설계의 자유도를 높여 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족시킨다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H2BXG-10110-W4는 저손실 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화하고 고속 데이터 전송에서의 신뢰성을 향상시킨다. 임베디드 시스템이나 통신 모듈 등에서 SNR(신호대잡음비) 개선에 기여한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키징은 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등 공간 제약이 큰 설계에 적합하다. 기판 면적을 절감하면서 배치 밀도를 높일 수 있다. 기계적 강성: 반복적인 결합과 탈착이 요구되는 응용에서도 우수한 내구성을 발휘한다. 높은 마이그레이션 사이클을 견디도록 설계되어 유지보수와 현장 교체 부담을 낮춘다. 유연한…

H3BBT-10104-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BBT-10104-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성을 갖추어 고속 신호 전송이나 전력 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 다중 결합 반복이 요구되는 환경에서도 기계적 강도를 유지하며, 온도·진동·습기 등 열악한 환경에 대한 내구성이 우수해 까다로운 응용 분야에 적합하다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합할 수 있도록 지원한다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BBT-10104-Y4는 저손실 설계와 정밀한 도체 구성으로 신호 왜곡을 최소화한다. 고속 디지털 인터페이스나 민감한 아날로그 경로에서 신호 성능을 높여 시스템 전체의 데이터 무결성을 개선한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터와 단선 처리로 보드의 면적을 줄일 수 있다. 이는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며, 레이아웃 자유도를 높여 추가 회로 설계를 용이하게 한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착(High mating cycles)에 강한…

H3BXG-10103-L4 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 서론 Hirose의 H3BXG-10103-L4는 소형 보드에서 고속 신호와 전력을 안정적으로 전달하도록 설계된 프리크림프(Pre-crimped) 점퍼 와이어입니다. 높은 마운트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신 및 휴대형 기기 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 폼팩터로 보드 통합을 단순화하면서도 전기적 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지합니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 선로 설계와 재료 선택으로 저손실 전송 특성을 확보하여 고속 데이터 링크 및 민감한 아날로그 신호 경로에서 성능 저하가 적습니다. EMI에 대한 대응력도 우수해 시스템 전반의 신뢰도를 높입니다. 컴팩트 폼팩터: 초소형 풋프린트는 휴대기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 기기 등 소형화가 요구되는 설계에서 PCB 면적을 절감합니다. 공간 확보는 추가 기능 탑재나 배터리 용량 증대로 이어질 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 결합·분리(마운트 사이클)에 강하도록 강화된 구조와 재료를 사용해 장기 사용 환경에서도 기계적…

H2BBT-10110-L6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H2BBT-10110-L6는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송의 안정성, 콤팩트한 공간 통합성, 그리고 기계적 강도를 모두 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 적용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화가 필수적인 휴대형 및 임베디드 시스템에서 보드 공간을 절감하면서도 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키려는 설계자에게 적합한 선택입니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H2BBT-10110-L6는 손실을 최소화하는 회로 경로와 최적화된 재료 구성을 통해 신호 왜곡을 줄이고 고주파수 대역에서도 안정적인 전송을 보장합니다. 이는 데이터 무결성이 중요한 고속 인터페이스에 유리합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지와 슬림한 프로파일은 한정된 보드 면적에 여러 인터커넥트를 통합해야 하는 설계에 적합합니다. 공간 제약으로 인해 기능 축소가 우려되는 제품에 더 많은 자유도를 제공합니다. 기계적 내구성: 반복적 결합(마운트/언마운트) 환경에서 신뢰할 수 있는 성능을 내도록…

H2BXG-10108-W6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 도입부 Hirose의 H2BXG-10108-W6은 소형화된 설계와 높은 신뢰성을 결합한 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군 중 하나입니다. 보드 공간이 제한된 환경에서 신호 무결성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 현대 전자 기기 설계자에게 적합하도록 개발되었으며, 반복적인 결합·분리 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고주파 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서도 저손실 특성과 환경 저항성이 더해져 신뢰도를 높이는 솔루션입니다. 주요 특징과 설계 장점 고신호 무결성: 최적화된 접점 및 도체 설계로 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. 노이즈와 에미션 관리 측면에서도 유리한 특성을 보여 민감한 회로 설계에 적합합니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 치수로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 제한된 PCB 공간에 효율적으로 통합할 수 있어 전체 시스템 크기 축소에 도움이 됩니다. 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 견디도록 설계되어 반복적인 탈착이 잦은 현장 환경에…

H2ABG-10104-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 및 핵심특징 Hirose의 H2ABG-10104-G8은 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화가 진행된 현대 전자기기 환경에서 이 제품은 신호 전송의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 최적화되어 있다. 낮은 손실 특성으로 고속 신호 전송에 유리하며, 높은 결합 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 저항성으로 진동, 온도 변화, 습도와 같은 가혹한 조건에서도 꾸준한 성능을 보장한다. 또한 프리-크림프(pre-crimped) 리드로 제공되어 조립 시간을 단축하고 현장 교체성을 향상시킨다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 인터페이스와 전원 전달 모두에서 우수한 성능을 제공한다. 컴팩트 폼팩터: 보드 면적 절감을 지원해 휴대용 장치 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리에도 변형이 적은 구조로 높은 결합 사이클을 견딘다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 높여 시스템 통합을 단순화한다.…