Hirose Electric Co Ltd

H3AXT-10104-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXT-10104-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 고려한 설계가 특징입니다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 최적화된 전기적 특성은 고속 신호 또는 전력 전달 요구가 있는 고밀도 보드 통합에 적합합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 고속 신호 전송 시에도 신호 저하를 최소화합니다. 차폐 및 컨택 품질 최적화로 EMI 영향을 줄이며 신뢰성 높은 데이터 전송을 지원합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 커넥터와 짧은 리드 설계로 공간 제약이 큰 모바일 장치나 임베디드 시스템 설계에서 보드 면적을 절감하도록 설계되었습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 요구되는 환경에서도 긴 수명의 접속을 유지할 수 있도록 내구성 높은 재료와 구조를 채택했습니다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치와 핀 수, 방향 옵션을 제공해 시스템…

Hirose H3AXG-10112-L8 — 고신뢰 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3AXG-10112-L8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 소형화가 요구되는 현대 전자 장치에 적합한 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 제공합니다. 높은 접탈착 수명과 환경적 저항성을 갖추어 가혹한 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전송 요구를 안정적으로 지원합니다. 보드 공간이 제한된 설계에 손쉽게 통합되도록 최적화되어 있어 설계자의 작업 효율을 높입니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 낮추고 고속 데이터 전송에서의 왜곡을 줄여 안정적인 통신 경로를 제공합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형 커넥터와 정밀한 리드 배치로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계적 특성: 반복 접탈착이 빈번한 응용 분야에서도 장기간 사용 가능한 내구성을 보장합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 설계 유연성을 확보해 여러 시스템 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 열화…

H2BXG-10105-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2BXG-10105-R8은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 작은 설치 공간, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 접속 수명(마이팅 사이클)과 온·습도 및 진동 환경에 대한 내성을 갖추어 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다. 소형화된 폼팩터와 저손실 특성은 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기에 적합하다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 데이터 무결성을 유지한다. 고주파 신호 전송이 필요한 임베디드 시스템과 통신 모듈에서 우수한 성능을 발휘한다. 컴팩트 폼팩터: PCB 공간을 절약할 수 있는 소형화된 단자 설계로 휴대형 기기 및 공간 제약이 큰 보드에 용이하다. 견고한 기계적 내구성: 반복 접속이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 보장하는 구조로 제작되어 유지보수와 설계 변경이 빈번한 현장에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 시스템 구조에 맞춘 맞춤형…

H4BBT-10108-V6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H4BBT-10108-V6는 보드 간 신호와 전력을 안정적으로 전달하도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(사전 압착 리드)입니다. 소형화가 요구되는 최신 전자 기기 환경에서 공간 절약과 높은 기계적 내구성, 그리고 환경 저항성을 동시에 제공해 까다로운 응용 분야에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 고주기 접촉 수명과 저손실 설계로 고속 신호 전송 및 전력 전달 요구를 만족시키며, 통합이 간편한 구조로 설계 기간과 보드 레이아웃 복잡도를 낮춥니다. 제품 개요 및 주요 특성 H4BBT-10108-V6는 신호 무결성 향상을 위한 저손실 설계와 한정된 PCB 면적에 적합한 컴팩트 폼 팩터를 핵심으로 합니다. 주요 특성은 다음과 같습니다. 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화해 고주파 대역에서 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트 폼 팩터: 소형·임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합·해체에도 견디는 내구성으로 높은 접촉 사이클을 지원합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트로…

H3AAG-10108-S6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현되는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3AAG-10108-S6는 안정적인 신호 전송과 작은 폼팩터를 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 최적화된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 고속 데이터 전송 혹은 전력 전달을 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 소형화된 보드 공간에 쉽게 통합되며 기계적 강성과 전기적 무결성을 동시에 확보하도록 최적화된 구조가 특징입니다. 주요 특징 — 신호 품질과 기계적 신뢰성의 균형 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 줄여 고속 신호 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다. EMI 영향을 최소화하고 케이블 및 커넥터 간 임피던스 정합을 고려한 설계로 데이터 무결성이 향상됩니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화 추세에 부합하여 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 보드 면적 절감에 기여합니다. 제한된 공간에서도 레이아웃 유연성을 제공해 설계 자유도를 높입니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리(High mating cycles) 환경에서도 내구성이…

H3AAT-10105-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H3AAT-10105-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 소형화된 전자기기와 임베디드 시스템에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계됐다. 높은 삽입·탈거 사이클과 뛰어난 환경 저항성으로 열악한 조건에서도 성능을 유지하며, 보드 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 형태로 빠른 통합을 지원한다. 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 설치 편의성과 내구성을 동시에 제공한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 전기적 경로로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 발휘한다. EMI 영향을 줄이는 설계 요소가 포함되어 시스템 레벨에서 신뢰도를 높인다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 다양한 핀 수 옵션으로 공간 제약이 심한 모바일, 의료기기, 산업용 임베디드 플랫폼의 미니어처화에 기여한다. 보드 레이아웃 자유도를 확대해 전체 시스템 크기 축소를 도와준다. 기계적 강건성: 반복적인 삽입·탈거가 필요한 응용에서 뛰어난 내구성을 제공하는 구조로 설계되어 긴…

H3ABT-10108-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3ABT-10108-V8는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어 설계를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에 효율적으로 통합되도록 최적화된 소형 폼팩터와 저손실 전송 특성을 갖추어 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에 적합합니다. 견고한 기계적 구조와 우수한 환경 저항성으로 높은 접속 사이클과 거친 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 신호 손실을 줄인 설계로 노이즈와 간섭을 최소화하며 고속 데이터 전송에서 안정적인 퍼포먼스를 제공합니다. 임피던스 제어나 접점 설계가 최종 시스템의 전기적 품질을 높입니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키징으로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 밀집형 PCBA 설계에 적합합니다. 보드 레이아웃을 단순화하면서 전체 시스템 부피를 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접촉이 필요한 환경에서도 높은 마이트 사이클(mating cycles)을 견디도록 설계되어 유지보수 비용과 다운타임을 낮춥니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수를 지원하여 여러…

H2BBG-10103-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H2BBG-10103-S4는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도, 습도가 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 공간 제약이 심한 모바일 및 임베디드 시스템에서의 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키도록 최적화된 설계가 적용되어 통합을 단순화한다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 발휘한다. 차폐 및 접촉 설계 최적화를 통해 EMI 영향을 줄이고 신뢰도 높은 통신을 지원한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트는 보드 소형화와 레이아웃 유연성을 높인다. 제한된 실장 공간에서도 무리 없이 통합할 수 있어 휴대용 기기와 소형 모듈에 특히 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 고반복 결합에 견디는 내구성 있는 구조로 설계되어 잦은 분해·결합 환경에서도 접촉 불량을 줄인다. 유연한 구성 옵션:…

H3AXT-10102-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3AXT-10102-B8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 목표로 제작되었습니다. 높은 체결 반복 수치와 환경저항성 덕분에 까다로운 산업용, 통신장비, 임베디드 시스템 등 여러 응용분야에서 일관된 성능을 제공합니다. 소형 설계는 공간 제약이 있는 모듈형 보드에 용이하며 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 데이터 무결성이 관건인 고속 인터커넥션에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 휴대용 기기 및 밀집형 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 내구성이 강화되어 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 통해 설계자들이 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있습니다. 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 조건에서도…

H3BBT-10105-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose Electric의 H3BBT-10105-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자용 애플리케이션에서 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 회로기판에 최적화된 형태로 통합이 용이하며, 고속 신호 및 전력 전송 요구를 충족시킬 수 있도록 설계되어 설계자의 작업 효율을 높입니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원합니다. 케이블 및 접점 설계의 최적화로 EMI 영향을 줄여 고속 데이터 링크에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 핀 피치와 슬림한 프로파일로 모바일 기기, 임베디드 시스템, IoT 모듈 등 공간 제약이 큰 설계에서 PCB 면적을 절감할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈거가 빈번한 환경에서도 장시간 사용 가능한 구조로 제작되어…