Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10103-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBG-10103-R6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 적층, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 결합한다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 동작 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요건을 동시에 만족시키도록 최적화되어 있다. 공간 제약이 있는 설계에 손쉽게 통합되도록 설계된 점프선으로, 소형화된 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 특히 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로와 제어된 임피던스 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 제공한다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 레이아웃의 밀도를 높이고 시스템 소형화에 기여한다. 서로 다른 핀 수와 피치 옵션으로 다양한 보드 배치에 대응한다. 견고한 기계구조: 반복적인 결합/분리 동작에서도 신뢰성 있는 접촉을 유지하는 구조적 설계로 마모와 피로에 강하다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 카운트를 통해 시스템…

H3BXT-10102-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BXT-10102-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 적용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 설계에서 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족시키도록 최적화되어 있다. 소형화, 내구성 및 신뢰성이 핵심인 현대 전자기기 설계자들에게 매력적인 선택지다. 주요 특징 및 기술적 이점 고신호 무결성: H3BXT-10102-B8는 저손실 전송 특성을 제공하여 고속 데이터 라인이나 정밀 신호 경로에서 간섭을 최소화한다. 신호 무결성 관점에서 설계된 도체 및 절연 구조로 전송 손실을 줄인다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지와 최적의 핀 배치로 휴대형 기기·임베디드 시스템의 보드 면적 절약에 도움이 된다. 제한된 공간 내에서 다중 라인을 효율적으로 라우팅할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈착 상황에서도 안정적인 성능을 유지하도록 내구성이 강화되어 있다. 높은 결합 사이클…

H2AAT-10110-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H2AAT-10110-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(사전 크림프 리드) 시장에서 눈에 띄는 선택지다. 소형화된 설계와 우수한 전송 성능, 반복 결합에 견디는 기계적 강성을 결합해 휴대형 전자기기부터 임베디드 시스템까지 공간과 성능 요구가 높은 설계에 적합하다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성으로 까다로운 사용 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다. 주요 특징: 전송 성능과 내구성의 균형 고신호 무결성: 저손실 구조로 고속 신호 전송이나 전력 전달 시에도 신호 열화를 최소화한다. 케이블 길이 및 임피던스 제어가 필요한 설계에서 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 보드 면적을 절감하고 배열 밀도를 높일 수 있어 소형 기기 설계의 자유도를 확대한다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합/탈착이 잦은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어 수명 연장에 기여한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 제약에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하다. 환경적 신뢰성:…

H2ABG-10103-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 Hirose의 H2ABG-10103-R6는 소형화와 신호 안정성, 그리고 반복적인 결합·분리 상황에서도 견딜 수 있는 내구성을 동시에 충족시키도록 설계된 프리크림프드 리드(Pre-Crimped Leads) 제품입니다. 공간 제약이 심한 보드 설계와 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용에서 안정적 성능을 유지해 설계자들에게 실용적인 선택지를 제공합니다. 아래에서 제품의 설계 포인트와 적용 장점을 구체적으로 살펴봅니다. 제품 개요 및 설계 장점 H2ABG-10103-R6는 저손실 특성을 갖춘 접속 구조와 컴팩트한 폼팩터를 결합해 신호 품질을 최대화하면서도 보드 면적을 절감합니다. 접촉부와 하우징의 구조 최적화로 높은 결합 사이클을 견디며, 진동·온도·습도 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 솔더링 대신 프리크림프드 형태로 제공되기 때문에 현장 조립이 간단하고, 반복적으로 연결·해체해야 하는 장비나 유지보수가 잦은 시스템에 특히 유리합니다. 주요 특징과 적용성 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 또는 민감한 아날로그 경로에서도 신호 열화가 적습니다. 고주파 특성이 중요한 통신 장비,…

제품 개요 — H3BXT-10103-L6 by Hirose Electric H3BXT-10103-L6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었다. 고주기 결합(mating cycle) 대응력과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용·의료용·통신 장비 등 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 소형화된 구조와 최적화된 전기적 특성은 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키며, 제한된 공간에 손쉽게 통합될 수 있도록 돕는다. 핵심 특징과 설계 장점 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원한다. 이로 인해 데이터 무결성이 중요한 임베디드 시스템이나 통신 모듈에 적합하다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 헤더 설계로 휴대형 장치와 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에 유리하다. 보드 면적 최적화와 경량화 설계가 가능하다. 견고한 기계적 내구성: 반복 결합을 고려한 소재와 구조로 고결합 사이클에서도 접촉 신뢰성이 보장된다. 진동이나 충격이 빈번한 환경에서도 기계적 손상 위험을 줄인다. 구성 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션으로 시스템 요구사항에…

H3BBG-10112-S4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 서론 H3BBG-10112-S4는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 강력한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간 제약이 심한 모듈과 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에 적합하다. 본문에서는 핵심 특성과 경쟁 우위, 실제 적용 관점에서의 장점을 정리한다. 제품 개요 및 설계 장점 H3BBG-10112-S4는 소형 폼팩터와 손실을 최소화한 전기적 설계가 특징이다. 프리크림프드 리드는 현장에서의 납땜 작업을 줄여 조립 속도를 높이고 접촉 신뢰성을 향상시킨다. 플렉서블한 구성 옵션(다양한 피치, 방향, 핀 수)은 모듈화된 설계 요구에 맞춰 시스템 설계자가 손쉽게 통합할 수 있도록 돕는다. 또한 재질 선택과 구조적 보강을 통해 진동, 온도, 습도 등 환경 스트레스에 대한 저항성을 확보해 장기간 안정 동작을 지원한다. 주요 특징…

H2AXG-10112-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AXG-10112-N6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 소형 보드 레이아웃에서 안정적인 전송과 기계적 강도를 모두 요구하는 응용에 적합하게 설계되었다. 고주기 결합 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 최신 임베디드 시스템에서 꾸준한 성능을 제공한다. 컴팩트한 설계로 공간 제약이 큰 제품에도 손쉽게 통합되며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있다. 핵심 특장점 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 링크에서 성능 유지. 차폐 및 접점 설계가 신호 간섭을 줄여 민감한 통신 라인에서도 안정적이다. 콤팩트 폼팩터: 패키지 공간을 줄여 소형화된 휴대기기 및 임베디드 보드의 미니어처화 설계에 적합. 좁은 피치와 소형 몰딩이 PCB 레이아웃 최적화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리 작업에 대응하는 내구성으로 높은 결합 사이클 환경에 적합. 메탈 리테이너와 강화된 리드가 물리적 스트레스를…

H2AXT-10110-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 및 핵심 특성 Hirose의 H2AXT-10110-A8은 프리크림프(pre-crimped) 방식으로 제공되는 고신뢰성 점퍼 와이어 제품군이다. 이 제품은 신호 전송 손실을 최소화하는 설계로 고속 통신과 안정적인 전원 전달을 동시에 만족시키며, 높은 마이트 사이클(mating cycles)을 견디는 기계적 강성도 갖추고 있다. 콤팩트한 폼팩터는 공간 제약이 심한 모바일 기기나 임베디드 보드에 최적화되어 보드 미니어처화에 기여한다. 또한 진동, 온도, 습도 환경에서도 우수한 내구성을 유지하도록 소재와 구조가 최적화되어 있어 까다로운 산업용 응용에서도 신뢰할 수 있다. 고신호무결성: 저손실 도체 및 최적화된 접촉 설계 소형 설계: 보드 공간 효율성 향상 견고한 기계적 구성: 반복 연결에 강한 구조 구성 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 대응 환경 대응력: 진동·온도·습도에 대한 안정성 설계 장점과 경쟁 우위 H2AXT-10110-A8는 동일 카테고리의 Molex, TE Connectivity 제품군과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제시한다. 우선 소형…

H3BXT-10108-R6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 도입 Hirose의 H3BXT-10108-R6는 프리크림프(pre-crimped) 리드 방식의 고품질 점퍼 와이어로, 신호 전송의 안정성과 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계됐다. 높은 결합 수명(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호 전달이나 전력 전달이 요구되는 설계에서도 일관된 동작을 제공한다. 최적화된 물리적 형태와 다양한 구성 옵션은 공간 제약이 큰 제품군에서 통합 시간을 줄이고 신뢰성을 높인다. 핵심 특징 H3BXT-10108-R6는 낮은 손실 특성으로 신호 무결성(signal integrity)을 확보하도록 설계되었으며, 소형 폼팩터는 휴대용·임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다. 견고한 기계적 구조는 반복적인 결합·분리 환경에서도 접속 불량을 최소화하고, 진동·온도·습도 등 가혹 환경에 대한 내성이 뛰어나다. 또한 피치, 방향성(orientation), 핀 수(pin count) 등 다양한 구성으로 제공되어 설계 요구에 따라 유연하게 선택 가능하다. 프리크림프 처리는 현장 조립 시 인건비와 오류를 줄여 주며, 일관된 접촉 저항(contact…

H3BXG-10102-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10102-V6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 신호 전송 안정성, 소형화 설계, 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 높은 체결 수명과 우수한 환경적 저항성을 갖춰 까다로운 산업용, 통신용, 임베디드 시스템에서 꾸준한 성능을 발휘한다. 특히 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에 몰입도가 높은 설계를 적용해 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 것이 특징이다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고주파 신호 전송 시에도 신뢰성 높은 성능을 제공한다. 꼼꼼한 접촉면 처리와 전송경로 최적화가 이점을 만든다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 피치와 컴팩트한 하우징은 휴대기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드의 설계 유연성을 높여준다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·탈거가 많은 환경에서도 마모 및 변형을 억제하도록 소재 선택과 구조적 보강이 적용되어 장기간 안정적인 사용이 가능하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 설계…