Hirose Electric Co Ltd

H3BBT-10108-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BBT-10108-S4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 및 전력 전달에 대응하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성으로 반복적인 탈부착이나 열·진동 조건에서도 안정적인 성능을 제공한다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 장치 설계에서 통합을 단순화하면서 전기적 성능을 유지하도록 설계된 솔루션이다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 및 최적화된 접촉 구조로 고속 신호 전송 시 신호 감쇠와 반사를 최소화한다. 데이터 전송 안정성이 요구되는 인터페이스에서 우수한 동작을 보장한다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 패키징으로 보드 면적 절감이 가능하며, 설계자가 회로 밀도를 높이면서도 연결성을 유지할 수 있도록 지원한다. 견고한 기계적 설계: 고효율 프리크림프 공법과 내구성 높은 재질 사용으로 높은 결합 주기(mating cycles)를 견딘다. 반복적인 체결…

H3BBT-10102-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BBT-10102-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 조밀한 집적, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 만족시키는 설계가 특징이다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 산업용 및 소비자용 전자장비에서 지속적으로 안정된 성능을 제공한다. 공간 제약이 심한 보드 설계에 최적화된 소형화 구조는 고속 신호 또는 전력 전송 요구를 충족시키는 동시에 통합을 용이하게 한다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하며 고속 데이터 전송 환경에서도 SNR(신호대잡음비)을 유지한다. 신호 관련 문제로 재설계해야 하는 리스크를 낮춰 준다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 최적화된 핀 배치는 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 만족시킨다. 보드 레이아웃에 유연성을 제공하여 PCB 면적 절감에 기여한다. 강인한 기계적 설계: 높은 접속 사이클을 견딜 수 있는 구조적 내구성으로 잦은 분해·조립이 필요한 응용에서도 신뢰도를 유지한다. 유연한…

H4BXT-10110-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H4BXT-10110-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 고빈도 교체에 견딜 수 있는 마감과 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 소형 보드 및 고밀도 설계에서 고속 신호 또는 전력 전달 요건을 만족시키기 위해 최적화되어 있습니다. 설계 단계에서 공간 제약을 받는 제품에도 매끄럽게 통합되며, 시스템 성능을 저해하지 않는 전기적 일관성을 유지합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 링크나 민감한 아날로그 회로에서도 안정적인 전송을 지원합니다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 크기와 다양한 피치 옵션으로 휴대기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 등 소형화가 요구되는 제품 설계에 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 반복된 체결과 분리에도 견딜 수 있는 구조로, 높은 마이트 사이클을 요구하는 응용에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 구조와 조립 공정을 단순화할…

H3BBG-10104-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H3BBG-10104-Y8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 콤팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 구조가 결합돼 공간 제약이 있는 보드 설계에서 안정적인 동작을 보장한다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성은 산업용, 통신, 휴대기기 등 까다로운 작동 조건에서도 장기간 신뢰성을 유지하도록 돕는다. 주요 특징과 응용 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전송 경로와 최적화된 접촉 구조로 고속 데이터 링크 및 민감한 아날로그 신호에도 우수한 성능을 제공한다. EMI/노이즈 민감 설계에서 신호 왜곡을 줄여 설계 자유도를 높여준다. 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 헤더 설계로 PCB 미니어처화에 적합하다. 휴대기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 제품에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(높은 mating cycle)를 견딜 수 있도록 재질과 구조를 최적화하여 유지보수·검수 작업이 잦은 환경에서도 신뢰도를 유지한다. 유연한 구성…

H4BXG-10104-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 소개 H4BXG-10104-W6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 큰 보드 설계와 반복적인 결합·분리 환경을 염두에 두고 개발되었습니다. 저손실 신호 경로와 견고한 기계적 구조를 결합해 고속 신호 전송 또는 전력 전송 요구를 동시에 충족하며, 높은 마이트 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 응용에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화가 필수가 된 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 인터커넥트 설계에서 H4BXG-10104-W6는 설계 자유도를 높여줍니다. 주요 특징과 경쟁 우위 고신호무결성: 최적화된 도선 및 접촉 설계로 신호 손실을 최소화해 고속 디지털 신호나 민감한 아날로그 신호 전송에서도 성능 저하를 억제합니다. 이는 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 큰 이점으로 작용합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 효율적인 핀 배치로 공간 제약이 있는 PCB 레이아웃에 유리합니다. 설계자는 보드 면적을 절약하면서도 필요한 접속을 확보할 수 있습니다. 견고한…

H3BXG-10103-V4 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 서론 H3BXG-10103-V4는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 신호 전달 안정성, 소형화 설계, 그리고 기계적 강도를 모두 고려해 설계되었다. 높은 삽입·탈거 사이클을 견디는 내구성과 열·진동·습도에 대한 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 응용 환경에서도 안정적으로 동작한다. 설계 단계에서 공간 제약과 고속 신호 혹은 전력 전달 요구를 모두 만족시키도록 최적화되어 있어 다양한 임베디드 및 휴대형 시스템에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 전달 성능을 극대화해 고주파 대역에서도 열화가 적다. 데이터 전송이 중요한 통신 장비나 고속 인터페이스 설계에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 작은 점유면적으로 보드 소형화 및 레이아웃 최적화가 가능하다. 다층 PCB나 제한된 공간을 가진 모듈에 효과적이다. 우수한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리 동작을 견딜 수 있도록 튼튼하게 설계되어, 유지보수 빈도가 높은 현장에서도 긴 수명을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수…

H3BBG-10112-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 소개 Hirose Electric의 H3BBG-10112-W4는 프리크림프(pre-crimped) 리드를 채용한 고품질 점퍼 와이어로, 전송 안정성과 기계적 강도를 함께 고려한 설계가 특징이다. 높은 마이팅 사이클을 견디며 온도·진동·습기 같은 환경 스트레스에도 안정적인 성능을 유지하므로, 고속 신호와 전력 전달을 동시에 요구하는 최신 전자기기에 적합하다. 또한 소형화된 폼팩터는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되어 설계 자유도를 높여준다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H3BBG-10112-W4는 저손실 신호 전송을 목표로 한 전선 및 접합 설계를 적용해 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 고주파 대역에서의 성능이 요구되는 인터페이스에도 안정적으로 대응한다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 단자 배치는 휴대형 장치나 임베디드 시스템의 보드 소형화에 기여한다. 설계자가 레이아웃을 최적화할 때 공간 절감 효과가 크다. 견고한 기계적 설계: 프리크림프 처리된 리드와 내구성 높은 하우징은 반복 결합 및 분리(마이팅 사이클)가 많은 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 물리적 스트레스에 대한…

H3AAT-10106-L6 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드 제품 개요 H3AAT-10106-L6는 Hirose(히로세)가 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 사전 크림프 처리된 리드는 현장에서의 조립 시간을 줄이고, 반복적인 메이팅(mating) 환경에서도 기계적 안정성을 유지한다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 설계에서 저손실 특성과 우수한 환경 저항성을 발휘하므로 산업용, 통신, 임베디드 기기 등 다양한 적용 분야에서 활용 가능하다. 핵심 특징 및 경쟁 우위 고신호 무결성: H3AAT-10106-L6는 저손실 전송 특성을 제공해 신호 왜곡을 최소화한다. 설계 단계에서 임피던스 관리와 접점 최적화를 통해 고주파 대역에서도 안정적인 성능을 유지한다. 컴팩트 폼팩터: 소형 치수로 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 제품 크기 축소에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈착이 많은 환경에서도 긴 동작 수명(높은 메이팅 사이클)을 보장한다. 접촉부 내구성과 리드 지지구조가 강화되어 진동·충격 환경에서도 접속 불량을 줄인다. 유연한…

H3BBT-10108-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3BBT-10108-L8은 Hirose에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 신호 전달의 안정성, 소형 보드 통합성, 그리고 견고한 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 만들어졌다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 험한 조건에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 장치에 원활하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 제공한다. 고속 신호나 전력 전달의 요구를 지원하는 설계로 현대 전자기기의 설계 유연성을 크게 높여준다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조를 적용해 신호 저하를 최소화하며 고속 데이터 전송에 적합하다. 전자파 간섭(EMI) 영향을 줄이고 종단 임피던스 매칭에 유리한 특성이 있어 통신 안정성을 확보한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 레이아웃 제약을 줄여주며 PCB 면적 절감에 도움을 준다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리(마이그레이션) 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 고강도 소재와 정밀 가공을 사용해 긴 수명을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀…

H3AAT-10105-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3AAT-10105-N4는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전달의 안정성, 소형화된 통합성, 그리고 우수한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 환경저항 성능을 바탕으로 가혹한 운영 조건에서도 안정적인 동작을 유지하며, 공간 제약이 큰 보드 설계에서 고속 신호나 전력 공급을 안정적으로 지원한다. 설계 최적화를 통해 배선·조립 공정의 효율을 높이고 시스템 소형화에 기여한다. 주요 특장점 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 데이터 전송에서 전기적 성능을 확보한다. 복잡한 다층 보드 환경에서도 왜곡을 줄여 통신 안정성을 향상시킨다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배치와 슬림한 프로파일로 모바일 장치, 임베디드 시스템 및 IoT 기기처럼 공간이 제한된 설계에 유리하다. 강력한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 적용처에서도 긴 수명을 보장하는 내구성을 갖췄다. 결합부의 물리적 강성으로 접촉 불량을 줄인다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를…