Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10108-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BBG-10108-A8는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 위해 설계되었습니다. 높은 결합 반복 사이클과 우수한 환경 저항성으로 험한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조를 제공합니다. 공간 제약이 있는 임베디드 및 휴대 기기 설계에서 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시키는 솔루션을 찾는 엔지니어들에게 매력적인 선택지입니다. 주요 특징 H3BBG-10108-A8는 신호 무결성을 보장하는 저손실 설계와 작은 폼팩터, 그리고 견고한 기계적 내구성을 핵심으로 합니다. 저항·임피던스 특성을 고려한 소재와 트레이스 설계로 고속 데이터 전송에서도 신호 열화를 최소화하고, 다양한 피치와 방향, 핀 카운트를 제공해 설계 유연성을 확보합니다. 반복적인 결합·분리 동작이 많은 어플리케이션을 위해 강화된 구조를 채택해 마모와 피로에 대한 내성이 높습니다. 또한 진동, 온도, 습도에 대한 환경 신뢰성도 뛰어나 산업용, 자동차, 통신 장비…

H2ABG-10106-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H2ABG-10106-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads) 솔루션을 찾는 엔지니어를 위한 제품입니다. 작은 폼팩터와 우수한 신호 무결성, 반복적인 결합에 견디는 기계적 강도를 결합해 공간 제약이 있는 회로 설계나 고속/전력 전달이 요구되는 환경에서 안정적인 성능을 제공합니다. 이 제품은 높은 마일리지의 결합 사이클과 환경 저항성을 확보해 까다로운 어플리케이션에서도 일정한 신호 품질을 유지하도록 설계되었습니다. 제품 개요와 설계 이점 H2ABG-10106-Y8는 프리크림프(pre-crimped) 처리된 리드로 보드와 케이블 간 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공합니다. 소형화된 설계는 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 통신 장비 등의 미니어처화된 보드 레이아웃에 적합합니다. 저손실 신호 경로를 통해 고속 신호 전송 시 발생하는 왜곡을 최소화하며, 전력 전달을 위한 안정적인 접촉 저항을 유지합니다. 또한 다양한 피치(간격), 방향, 핀 수 구성 옵션을 제공해 시스템 설계 유연성을 높였습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파수 대역에서도 안정적인 전송 성능을 확보합니다.…

H4BXG-10104-V8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프드 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 Hirose Electric의 H4BXG-10104-V8는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계된 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품입니다. 반복적인 접속이 필요한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 높은 마이팅 사이클을 제공하며, 진동·온도·습도에 대한 내성도 우수합니다. 소형화가 필수인 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합하게 최적화된 폼팩터는 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 처리할 수 있도록 지원합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 경로 설계를 통해 전송 손실을 최소화하고 고속 신호 또는 전력 라인에서 일관된 성능을 제공합니다. PCB 레이아웃 최적화와 결합하면 신호 반사 및 간섭을 줄여 설계 여유도를 확대합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화가 요구되는 제품군에 통합이 쉬운 작은 풋프린트를 지니고 있어 보드 면적 절감과 공간 제약 해소에 기여합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 인서트-리무브 동작을 견디는 내구성으로 현장 유지보수와 모듈 교체가 많은 응용에서 높은 신뢰도를 보장합니다. 유연한…

H3BXT-10108-A4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 소개 Hirose의 H3BXT-10108-A4는 프리크림프(사전 압착) 처리된 점퍼 와이어로, 소형화된 보드 설계와 까다로운 신호 전송 환경을 위해 설계된 제품입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 반복적인 연결·분리 상황에서도 안정적인 성능을 유지하며, 전송 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시킵니다. 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 시스템에 통합하기 쉬운 최적화된 폼팩터를 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 도체 및 최적화된 접점 구조로 신호 품질 저하를 억제하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 지원합니다. 소형화 설계: 콤팩트한 풋프린트로 PCB 집적도를 높이며 시스템 소형화에 기여합니다. 기계적 강성: 반복 결합에 견디는 내구성 높은 구조로 높은 결합 사이클 환경에 적합합니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 유연한 구성으로 다양한 시스템 설계에 대응합니다. 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 우수하여 산업용·자동차용 등 가혹…

H2BBT-10108-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 핵심 특징 Hirose의 H2BBT-10108-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 제품으로, 신호 전송의 안정성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 저손실 설계로 고속 신호 전달 성능을 확보하며, 콤팩트한 폼팩터는 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족한다. 견고한 구조적 설계는 다수의 탈착 사이클을 견디는 내구성을 제공하여 반복적인 결합/분해가 필요한 환경에 유리하다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 유연한 시스템 설계를 지원하며, 진동·온도·습도 등 가혹 환경에 대한 내성으로 장기간 안정적 동작을 보장한다. 설계 통합과 경쟁 우위 H2BBT-10108-A8는 동일 범주의 Molex 또는 TE Connectivity 제품군과 비교 시 작은 풋프린트와 향상된 신호 특성이 눈에 띈다. 보드 상 공간 절감은 설계자에게 더 많은 레이아웃 자유도를 제공하고, 고속 데이터 또는 전력 전달 요구가 있는 회로에서 전기적 성능 개선 효과를 기대할 수 있다. 반복적인 결합을 필요로…

H3ABG-10110-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 Hirose의 H3ABG-10110-W8은 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 추구하는 설계를 특징으로 합니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 산업용, 통신장비, 휴대기기 등 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 구조는 공간 제약이 큰 회로 설계에 손쉽게 적용되며 고속 신호 또는 전력 전송 요구에도 적합한 신뢰도를 보장합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 감쇠와 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서 안정적인 퍼포먼스를 제공합니다. 소형 폼팩터: 소형화된 커넥터 구조로 휴대장비 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. PCB 공간 절감과 레이아웃 최적화에 유리합니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리(마이팅) 동작이 많은 응용에서도 우수한 내구성을 발휘하도록 설계되어 유지보수 및 교체 빈도를 낮춥니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원하여 설계자들이 시스템 요구사항에 맞춰 유연하게 구성할 수…

H3BBT-10112-W6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BBT-10112-W6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 최적화되어 있다. 콤팩트한 설계는 협소한 보드 레이아웃에 손쉽게 통합되며, 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지한다. 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 응용에서 신뢰할 수 있는 선택지다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 열화가 적고 고속 데이터 전송에서 우수한 특성을 보인다. 임피던스 제어와 결합된 설계로 잡음 감쇠와 크로스토크 억제에 유리하다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며, 밀집된 보드 구성에서도 레이아웃 유연성을 제공한다. 견고한 기계적 설계: 내구성이 강화된 구조로 반복적인 탈부착(마이팅) 환경에서도 안정적인 접속을 유지한다. 커넥터의 접촉 신뢰성과 와이어의 기계적 결합이 균형 있게 설계되어 수명성이 높다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등…

H3AXG-10106-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXG-10106-G8는 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드 솔루션으로 설계된 커넥터 계열입니다. 고도의 신호 전달 안정성과 콤팩트한 배치가 요구되는 환경에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 높은 결합/분리 사이클과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계나 고속 신호·전력 전달을 동시에 충족해야 하는 현대 전자기기에 이상적인 선택입니다. 핵심 특징과 설계 이점 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전송 시에도 신뢰할 수 있는 데이터 무결성을 제공합니다. 설계 단계에서 임피던스와 전기적 특성을 고려한 최적화가 이루어져 시스템 수준의 성능 향상에 기여합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 웨어러블 등 소형 폼팩터를 필요로 하는 장치에 적합합니다. PCB 상의 점유 면적을 줄여 전체 시스템의 미니어처화를 지원합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 내구성을 유지하도록 설계되어 높은 mating cycle을 요구하는 애플리케이션에서…

H4BBG-10104-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H4BBG-10104-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 모두 고려해 설계된 제품이다. 고빈도의 접속 반복을 견디는 내구성과 온도·습도·진동에 대한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 소비자용 응용에서 안정적인 성능을 제공한다. 공간이 제한된 설계에 최적화된 치수와 저손실 전송 특성은 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 만족시키며, 시스템 소형화와 성능 향상에 직접 기여한다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: H4BBG-10104-R6는 저손실(저임피던스) 설계를 통해 신호 간섭을 줄이고 고주파 대역에서의 전송 성능을 향상시킨다. 고속 데이터 라인 또는 민감한 아날로그 회선에서 신뢰성 있는 신호 품질을 유지한다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 패키징은 휴대형 장치, 임베디드 시스템 및 고밀도 PCB 설계에 적합하다. 보드 면적 절감과 레이아웃 유연성을 제공해 전체 시스템의 소형화에 기여한다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 응용을…

H2BXT-10104-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H2BXT-10104-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 소형 보드 설계와 까다로운 환경에서의 안정적인 전송을 목표로 설계되었다. 높은 결합 반복 수명과 탁월한 환경 저항성을 제공하여, 고속 신호 전송 또는 전력 전달이 요구되는 시스템에서도 성능 저하 없이 동작한다. 공간 제약이 심한 모바일·임베디드 기기나 고집적 회로에서 효율적인 통합을 돕는 최적화된 구조를 갖는다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 데이터 무결성이 필요한 고속 인터커넥트에 적합하다. 차폐 및 접촉 저항 최적화로 노이즈 영향을 줄인다. 컴팩트 폼 팩터: 작은 풋프린트로 보드 면적을 절약해 기기 소형화에 유리하다. 밀집 배치 환경에서도 효과적인 라우팅을 가능하게 한다. 우수한 기계적 내구성: 반복 결합(메이트/언메이트)을 견딜 수 있는 내구성이 있어 유지보수와 재조립이 빈번한 응용에 적합하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션으로 설계 유연성을 제공한다. 맞춤형 요구에 맞춘 조합…