H3AAG-10108-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AAG-10108-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 설계를 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형 보드 공간에 최적화된 형상과 전력·고속 신호 전달을 고려한 저손실 특성은 설계자들이 소형화와 성능 향상을 동시에 달성하도록 돕습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 도선 및 접촉 구조의 최적화로 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다. EMI 영향을 줄이고 전송 품질을 안정화할 수 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모듈형 디바이스나 공간 제약이 큰 모바일·웨어러블 기기에 유리합니다. PCB 레이아웃 자유도가 높아져 설계의 소형화를 촉진합니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결·해제(High mating cycles)에 견디도록 내구성이 설계되어, 생산 현장이나 유지보수 빈도가 높은 제품에도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin…
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Hirose Electric Co Ltd
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H3ABT-10102-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3ABT-10102-V4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 동시에 실현한다. 높은 반복 결합(마운팅) 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 및 전력 전송 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 공간 제약이 있는 휴대형 기기나 임베디드 시스템 설계에서 유리한 솔루션을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 줄이고 고속 전송 성능을 개선한다. 차동 쌍 또는 단일 엔드 전송에서도 안정적인 특성을 유지한다. 콤팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 PCB의 밀도를 높일 수 있어 제품의 소형화에 기여한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결과 탈착 환경에서도 내구성을 보이는 구조로 마찰 및 피로에 강하다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀수 옵션을 제공하여 설계자에게 폭넓은 시스템 통합 자유도를 준다. 환경 저항성: 진동, 온도 변화 및 습도에…
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H3BXG-10102-B6 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BXG-10102-B6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 우수한 기계적 내구성을 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 결합 사이클(mating cycles)과 탁월한 환경 저항성으로 극한 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 응용 분야에서도 일관된 성능을 제공한다. 특히 공간 제약이 큰 임베디드 기기나 휴대형 장치 설계에서 보드 통합을 단순화해 설계 시간을 절감하고 신뢰성을 향상시킨다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 크로스토크를 억제하여 고속 통신 품질을 보장한다. 내부 전도체 및 절연 재료의 최적화로 전송 손실을 낮췄다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 치수로 PC 보드상의 공간 절약을 가능하게 해 제품 소형화에 유리하다. 제한된 레이아웃에서도 효율적으로 배치할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착에도 손상되지 않는 내구성을 제공해 생산 라인 테스트나 유지보수에서 장기 신뢰성을 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…
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H2AXG-10106-R6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H2AXG-10106-R6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 소형화된 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 모두 고려한 제품이다. 높은 mating cycle과 우수한 환경 저항성을 통해 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키기 위해 설계된 구조적 최적화를 특징으로 한다. 공간 제약이 있는 휴대기기나 임베디드 시스템에 적합하며, 설계자들이 보드 면적을 절감하고 신뢰성을 향상시키는 데 도움을 준다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 성능을 최적화하여 고속 디지털 및 아날로그 회로에서 간섭과 신호 저하를 최소화한다. 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 구조로 소형화가 필요한 PCB 설계에 유리하며, 모듈형 장치의 공간 활용도를 크게 개선한다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결과 분리를 견딜 수 있도록 내구성을 강화하여 높은 mating cycle 환경에서도 장기간 신뢰성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀…
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H2AXT-10104-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AXT-10104-G8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 소형화된 전자 기기에서 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 높은 접촉 반복 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습기 등의 가혹 조건에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 PCB나 임베디드 시스템에 손쉽게 통합되며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 핵심 특징 높은 신호 무결성: H2AXT-10104-G8는 저손실 경로와 균형 잡힌 전기적 설계로 신호 왜곡을 최소화하며 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 특성을 유지합니다. 전송 손실을 줄여 시스템 전체의 성능 향상에 기여합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 단면과 최적 배치로 PCB 상의 점유 면적을 줄여 제품 소형화 및 모듈 집적도를 높입니다. 휴대형 기기나 공간 제약이 심한 임베디드 장치에 적합합니다. 강력한 기계적 내구성: 반복적인 연결·분리(높은 mating cycle) 상황에서도 접촉 신뢰도를 보장하도록…
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H3ABT-10103-R4 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 제품 개요 H3ABT-10103-R4는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(Pre-crimped) 리드 기반의 점퍼 와이어로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 구현한다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용·임베디드·이동형 장치 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 고속 신호 전송 또는 전력 전달 요구를 만족시키도록 손실을 최소화한 설계가 적용되어, 공간 제약이 심한 회로 설계에서 통합이 용이하다. 주요 특징 고신호무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 줄여 고속 데이터 전송 환경에서도 성능 저하를 억제한다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화 설계에 적합하다. 내구성 중심의 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(높은 마칭 사이클)를 견딜 수 있도록 구조적으로 강화되어 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있다. 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 대한 내성이 우수해 공정 환경이나 사용 환경 변화에도…
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H4BBG-10106-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose Electric의 H4BBG-10106-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 신호 및 전력 전달을 위해 설계된 컴팩트한 인터커넥트 솔루션입니다. 고 mating cycle을 지원하는 견고한 구조와 우수한 환경 저항성으로 거친 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 전송 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시키도록 최적화되어 있습니다. 특히 공간 제약이 심한 휴대형 및 임베디드 시스템에 손쉽게 통합되는 설계가 돋보입니다. 핵심 특징 고신호 무결성: H4BBG-10106-R6는 저손실(low-loss) 경로를 제공해 신호 왜곡을 줄이고 데이터 무결성을 향상시킵니다. 고속 인터페이스 환경에서도 안정적인 전송 성능을 보장합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 실장 면적으로 PCB 디자인의 미니멀화를 지원하며, 다층 보드나 협소한 모듈 간 결합에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 긴 수명을 확보하도록 내구성을 높였습니다. 높은 mating cycle과 내진동 특성으로 현장 교체 및 유지보수 비용을 낮출 수 있습니다. 유연한 구성 옵션:…
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H3BXG-10110-S6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트 서론 H3BXG-10110-S6는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서 안정적인 신호 전달과 소형화된 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 충족하도록 제작되었다. 높은 삽입·탈착 사이클과 환경 내구성을 갖춰 까다로운 산업용 및 휴대형 전자기기 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 설계 최적화를 통해 협소한 공간에 손쉽게 적용 가능하며, 고속 신호나 전력 전송 요구를 만족시키는 신뢰성 있는 솔루션을 제공한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 특성으로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 신호 전송에 적합하다. 전송 품질을 유지하면서 시스템의 전체 전기적 성능을 향상시킨다. 소형 폼팩터: 미니멀한 풋프린트로 휴대기기, 임베디드 시스템, 모듈형 보드 설계의 소형화를 지원한다. 공간 제약이 심한 설계에서 레이아웃 유연성을 높인다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 안정적으로 견디는 구조로 고 삽입·탈착 사이클을 요구하는 응용에 적합하다. 접점 및 케이블 체결부의 내구성으로 장기간 신뢰도를 확보한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성,…
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H3AXG-10103-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H3AXG-10103-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 공간에서 뛰어난 전기적 성능과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 고밀도 보드와 임베디드 시스템, 휴대형 장비에서의 사용을 염두에 두고 설계되어 신호 손실을 최소화하면서 반복적인 접탈착에 견디는 강한 구조를 제공한다. 열·진동·습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있어 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 응용에 유리하다. 주요 특징 고신호 무결성: 최적화된 도선 및 접점 설계로 저손실 전송 특성을 제공한다. 고속 신호 경로에서 신호 왜곡과 반사를 줄여 시스템 성능을 향상시킨다. 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 좁은 피치 옵션으로 PCB 공간 절감에 도움을 준다. 소형화가 필수적인 휴대기기 및 웨어러블, IoT 디바이스 설계에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계된 구조로 수천 회의 마이팅 사이클을 견딜 수 있다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…
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H3AXG-10102-A6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H3AXG-10102-A6는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합을 필요로 하는 설계에 적합하다. 높은 결합 반복 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 조건이 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었다. 소형화된 폼팩터와 손쉬운 통합성은 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 동시에 만족시켜, 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 설계 유연성을 크게 향상시킨다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 설계 단계에서 신호 무결성을 고려한 구조는 EMI 영향을 줄이고 전송 품질을 향상시킨다. 컴팩트한 폼팩터: PCB 상의 점유 면적을 줄여 소형화된 제품 설계에 유리하다. 좁은 간격과 최적화된 배치로 공간 제약을 받는 애플리케이션에 효과적이다. 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 탈착을 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 고결합 주기 환경에서도 신뢰성을 유지한다. 유연한…
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