Hirose Electric Co Ltd

H3ABG-10104-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions H3ABG-10104-V8는 Hirose Electric이 제공하는 고성능 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 보드 공간이 제한된 설계에서 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 모두 확보하기 위해 설계되었다. 고밀도 환경에서도 낮은 손실과 안정적인 전송을 유지하도록 최적화되어 있으며, 반복적인 결합·탈착이 많은 응용에서도 우수한 내구성을 보여준다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 산업용 장비 등 폭넓은 분야에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: H3ABG-10104-V8의 내부 설계는 임피던스 제어와 저손실 전송을 고려하여 고속 데이터 및 전력 전달 시 신호 열화를 최소화한다. PCB 레이아웃과의 최적 결합으로 EMC 성능도 향상된다. 컴팩트한 설계: 소형 풋프린트 덕분에 회로 기판의 면적 절약이 가능하며 모듈형 설계나 다층 보드에도 손쉽게 통합된다. 공간 제약이 큰 휴대기기나 웨어러블 제품 설계에 유리하다. 견고한 기계적 특성: 반복 접속이 잦은 환경에서도 높은 mating cycle을 견디도록 소재와 구조를 강화했다. 커넥터 잠금 메커니즘과…

H2AXT-10105-L6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 정밀 인터커넥트 솔루션 H2AXT-10105-L6는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 통합을 필요로 하는 전자 설계에 적합하다. 높은 결합 주기와 환경적 저항성을 갖춘 구조로 반복 연결이 요구되는 응용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 충족하도록 설계되었다. 최적화된 물리 형상으로 좁은 공간에도 간편하게 통합할 수 있어 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화 전략에 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 고주파 대역에서도 신호 품질을 유지한다. 접촉 저항과 임피던스 관리가 용이해 데이터 통신 성능 향상에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 PCB 공간 절약이 가능하며, 설계 자유도를 높여 모듈 밀집도가 높은 제품에 적합하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 마운트/언마운트가 빈번한 환경에서도 높은 내구성을 보장하는 구조로 제작되어 장기 신뢰성을 제공한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수 및 방향성 선택이…

H4BBG-10106-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H4BBG-10106-L8는 Jumper Wires 및 Pre-Crimped Leads에 해당하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안정적인 전송 성능, 좁은 설치 공간에 맞춘 컴팩트한 설계, 그리고 반복적인 결합에 견딜 수 있는 기계적 강도를 결합하여 까다로운 응용 환경에서도 일정한 성능을 제공합니다. 고내환경성(온도, 진동, 습기)에 우수하며 고주파 신호 또는 전력 전달을 요구하는 시스템에서 신뢰도를 높여줍니다. 설계 최적화를 통해 소형화된 보드에도 손쉽게 통합할 수 있도록 했으며, 다양한 조합의 피치와 핀 수로 유연한 시스템 구성에 적합합니다. 주요 특징 및 기술 이점 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 유지합니다. 내부 도금처리와 최적화된 접점 설계가 임피던스 일관성을 향상시킵니다. 콤팩트 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대형 기기나 임베디드 보드 설계에서 유리한 소형 패키지로 설계되어 회로 밀도 증가와 장치 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 설계:…

H2ABG-10104-A4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정밀 인터커넥트 Hirose의 H2ABG-10104-A4는 소형화 설계와 견고한 전기적 성능을 동시에 요구하는 최신 전자 기기용으로 설계된 프리크림프 점퍼 와이어 제품입니다. 좁은 보드 공간에 매끄럽게 통합되도록 최적화된 폼팩터와 반복 결합을 견디는 기계적 내구성, 그리고 환경 요인에 대한 우수한 저항성을 결합해 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 신호 전달을 보장합니다. 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 구조로, 제품 개발 기간 단축과 신뢰성 향상에 기여합니다. 주요 특징 H2ABG-10104-A4는 설계자들이 실제 현장에서 기대하는 핵심 요소들을 충실히 담고 있습니다. 먼저 신호 무손실을 최소화한 저손실 설계로 고주파 대역에서도 신호 무결성을 유지합니다. 이로 인해 데이터 전송 효율성과 시스템 성능이 향상됩니다. 또한 컴팩트한 폼팩터는 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하며, 보드 레이아웃의 자유도를 높여 설계 최적화를 돕습니다. 기계적 측면에서는 반복적인 결합·분리에도 견디는 높은 mating cycle 특성을 지니고 있어 유지보수와 모듈 교체가 빈번한 환경에서도 장기…

H2BBG-10103-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 H2BBG-10103-G8는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 요구하는 응용에 적합하도록 설계됐다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 극한 조건에서도 성능을 유지하며, 소형화가 요구되는 보드 설계에 손쉽게 통합할 수 있다. 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 균형 잡힌 설계가 특징이다. 주요 특장점 고신호 무결성: H2BBG-10103-G8는 손실을 최소화한 구조로 신호 열화를 억제해 고속 데이터 전송 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 접촉 저항 최적화가 반영되어 통신 신뢰도를 높인다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 및 케이블 구성으로 공간 제약이 심한 휴대형 장비나 임베디드 시스템에 유리하다. PCB 면적 절감과 모듈화 설계에 기여해 제품 전체의 체적을 줄일 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 많은 환경에서도 내구성을 발휘한다. 고품질 소재와 정밀한 프리크림핑 공정으로…

H3BXG-10110-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3BXG-10110-N2는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계부터 제조까지 정밀하게 다듬어진 커넥터 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 및 전력 전송 요구를 동시에 충족하며, 반복적인 탈착 환경에서도 안정적인 접촉성을 유지하도록 고안되었습니다. 공간 제약이 있는 임베디드 시스템이나 휴대형 기기, 시험 장비 등에서 편리하게 통합할 수 있는 제품입니다. 핵심 특징: 신호 품질과 기계적 강도의 균형 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다. 회로 설계자들은 케이블 길이와 임피던스 관리 부담을 줄이며 설계 여유를 확보할 수 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 핀 피치와 슬림한 구조는 공간 최적화가 필수적인 애플리케이션에 적합합니다. 보드 레이아웃을 미세화하면서도 연결 신뢰성을 유지할 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 착탈이 많은 환경을 고려해 내구성을 강화한 구조를 채택, 높은 mating cycle을 견뎌 장기 신뢰성을 확보합니다.…

H2BXT-10106-Y4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 드리드(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 소개 H2BXT-10106-Y4는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고품질 점퍼 와이어 계열의 프리크림프 리드 제품이다. 이 제품은 신호 전달의 안정성, 소형화된 보드 통합성, 그리고 반복 결합 상황에서도 견딜 수 있는 기계적 강도를 균형 있게 제공한다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 고속 전송이나 전력 전달을 요구하는 설계 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 공간 제약이 큰 회로 설계에 효율적으로 녹아든다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 품질을 유지해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. EMI 영향을 최소화하는 설계 요소가 반영되어 시스템 레벨에서의 전기적 성능 향상에 기여한다. 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지와 최적화된 피치로 모바일 기기, 임베디드 보드, 소형 통신 장비 등 공간 제약이 심한 제품에 적합하다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 발생하는 애플리케이션에서 높은 마이그레이션 저항성과 긴 수명을 보장하는 구조로 제작되었다. 유연한 구성…

Title : H3ABG-10106-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3ABG-10106-L8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 공간 제약을 고려한 소형화 설계, 그리고 반복적인 결합에서도 견딜 수 있는 기계적 강도를 결합한 제품입니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성으로 산업용, 통신, 휴대기기 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 설계 단계에서 보드 공간을 절약하면서도 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 시스템에 적합한 선택지입니다. 주요 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 경로 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 성능을 제공합니다. PCB 레이아웃과의 조합 시 신호 간섭을 줄이고 전체 시스템의 전기적 성능을 향상시킵니다. 소형 폼팩터: 컴팩트한 핀 배열과 작은 풋프린트로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 위 공간 절약은 설계자에게 추가 회로나 배터리 용량 확보의 여지를 줍니다. 강인한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 필요한 환경에서도…

H2BXT-10108-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H2BXT-10108-R6는 Hirose Electric이 내놓은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 전기적 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 잡아야 하는 설계에 적합하다. 콤팩트한 폼팩터와 높은 마운팅 사이클, 그리고 온도·진동·습도에 대한 내성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 특히 공간 제약이 큰 임베디드 디바이스나 고속 신호 및 전원 전달을 요하는 어플리케이션에서 통합이 용이하도록 설계되어 엔지니어링 비용과 개발 시간을 절감해 준다. 핵심 특징 고신호 무결성: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송 환경에서도 열화가 적다. 차폐나 레이아웃 제약을 고려한 설계가 가능해 신호 품질을 유지하기 쉽다. 콤팩트 폼팩터: 보드 면적을 절약하도록 작은 풋프린트로 제작되어 소형화가 요구되는 휴대용 및 임베디드 제품에 유리하다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈·부착이 많은 환경에서 긴 수명을 제공하는 내구성을 갖추고 있어 유지보수 비용을 낮춘다. 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 선택이…

Hirose Electric의 H2AAT-10104-S8 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 서론 H2AAT-10104-S8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 제작됐다. 고착탈착(mating) 주기가 높고 환경적 스트레스에 강한 소재와 구조를 적용해 까다로운 산업용·휴대기기·임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 컴팩트한 폼팩터와 저손실 설계는 고속 데이터나 전력 전달 요구를 충족하면서 보드 소형화에도 기여한다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 저손실 도체 구성과 정밀한 단자 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 통신 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. EMI 민감한 설계에도 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기·웨어러블·초소형 임베디드 보드에 적합하며, PCB 레이아웃 최적화로 전체 시스템 크기를 줄여준다. 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결과 탈체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 수명과 신뢰성이 향상된다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(orientation), 핀 수를 제공해 설계 자유도가 높다. 맞춤형 케이블 길이와 조합으로 시스템 요구사항에 빠르게 대응…