Hirose Electric Co Ltd

H2BBG-10112-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 H2BBG-10112-B6는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈로, 공간 제약이 있는 보드 설계에서 안정적인 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 최적화되어 있다. 고접속 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 반복적인 착탈이 요구되는 산업용, 통신용 및 임베디드 시스템에 적합하다. 저손실 설계는 고속 신호와 전력 전송 요구를 모두 만족시키며, 컴팩트한 폼팩터는 제품 소형화에 직접 기여한다. 주요 특징 고신호 무결성: 도체와 절연구조의 최적화로 신호 손실을 최소화해 고주파 특성에서 우수한 성능을 보장한다. 소형 폼팩터: 다양한 피치와 방향, 핀 수 옵션을 통해 공간 제약이 큰 모바일 및 웨어러블 기기에도 유연하게 적용 가능하다. 강력한 기계적 설계: 하우징과 리테이너 구조가 강화되어 다수의 착탈 사이클에서도 접촉 안정성을 유지한다. 유연한 구성 옵션: 표준화된 사전 압착(Pre-crimped) 리드로 설계 시간을 단축할 수 있으며, 필요에 따라 맞춤형 구성이 가능하다. 환경 신뢰성:…

H2AXG-10112-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AXG-10112-G8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 소형화된 통합을 동시에 만족시키도록 설계됐다. 고반복 탈착 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자용 응용 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 특히 공간 제약이 있는 회로판 설계나 고속 신호 및 전력 전달이 요구되는 시스템에서 통합 편의성을 크게 향상시킨다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 구조로 설계되어 고주파 대역에서도 전송 품질을 유지하며 신호 왜곡을 최소화한다. 설계자들은 노이즈와 반사 문제를 줄여 시스템 성능을 극대화할 수 있다. 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 단자 및 케이블 구성으로 휴대형 기기, 임베디드 보드, 공간 제약이 있는 모듈에 적합하다. PCB 레이아웃 최적화와 미니멀한 설계 여유 확보에 도움이 된다. 기계적 강성: 반복적인 체결과 분해가 빈번한 애플리케이션을 위해 내구성이 강화된 구조를 채택했다. 고정밀 크림프 및 절연 설계로 접촉 불량을 줄이고 장기 신뢰도를…

H3BXG-10110-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 H3BXG-10110-B4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송의 안정성, 공간 효율성, 그리고 기계적 강도를 모두 고려한 제품이다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 또는 소비자용 전자기기에서도 장기적으로 안정적인 성능을 제공한다. 소형 보드에 최적화된 설계로 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족시키며 설계자에게 통합의 단순성과 신뢰성을 동시에 제공한다. 핵심 기능 및 설계 장점 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송 시 신호 왜곡을 최소화한다. 케이블 및 접점 설계 최적화를 통해 EMI 영향과 삽입손실을 낮춰 시스템 레벨 성능 향상에 기여한다. 소형 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 구조는 휴대기기, 임베디드 시스템 등 공간이 제한된 설계에서 PCB 면적을 절감하도록 돕는다. 레이아웃 유연성이 높아 설계 변경 시 융통성 있게 대응할 수 있다. 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 소재와 정밀 금형공정으로 제작되어…

H2BBT-10102-G6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드의 정수 서론 Hirose의 H2BBT-10102-G6는 보드 간 신호 및 전력 전달을 위해 설계된 프리-크림프(Pre-Crimped) 점퍼 와이어 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 특성이 결합되어 고속 신호 전송과 전력 전달을 모두 요구하는 최신 임베디드·휴대형 장치에 적합합니다. 높은 결합 반복 수명과 온도·습도·진동에 대한 내성이 더해져 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 핵심 특징과 기술적 이점 고신호 무결성: H2BBT-10102-G6는 저손실 경로 설계로 신호 왜곡과 감쇠를 최소화합니다. 고속 인터페이스에서 신호 타이밍과 완전성이 요구될 때 유리합니다. 콤팩트 폼팩터: 미니멀한 풋프린트는 보드 면적 절감과 모듈화 설계에 도움을 줍니다. 작은 공간에 다수의 연결을 구현해야 하는 휴대형 기기나 소비자 전자제품 설계에 적합합니다. 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 소재와 구조로 다수의 결합·탈착(hi mating cycles)을 견디며, 기계적 마모로 인한 접촉 불량을 줄입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 카운트(pin counts)를 지원하여 설계 자유도를 높입니다. 환경 신뢰성: 진동,…

H3AXT-10105-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions Hirose의 H3AXT-10105-N6는 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 통합을 목표로 설계된 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)입니다. 높은 마이트 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 보드 공간이 제한된 장치에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 시스템에서 신뢰성 있는 인터커넥트 역할을 수행합니다. 주요 특징 높은 신호 무결성: H3AXT-10105-N6는 저손실 설계로 신호 감쇠를 줄이고 전송 품질을 유지합니다. 고속 인터페이스를 사용하는 회로나 민감한 아날로그 신호 경로에서 성능 이점이 명확합니다. 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 보드 설계에서 공간 절약을 실현합니다. 레이아웃 최적화로 PCB 면적을 절감하고 전체 시스템의 소형화를 도울 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 접속과 분리를 견디는 내구성을 갖춰 많은 접점 사이클이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 뛰어난 기계적 강성은 설치 시의 신뢰성을 향상시킵니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치,…

H4BBT-10112-W6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 완성된 고성능 인터커넥트 솔루션 서론 Hirose의 H4BBT-10112-W6는 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 설계된 프리크림프(Pre-Crimped) 점퍼 와이어 제품입니다. 높은 mating cycle과 우수한 환경 저항성을 갖춰 반복적인 연결이 요구되는 산업용·통신·임베디드 시스템에서 안정적인 성능을 제공합니다. 설계가 최적화되어 공간 제한이 있는 회로에서도 손쉬운 통합이 가능하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구사항을 모두 만족시키도록 설계되었습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 재료 선택으로 신호 왜곡과 삽입손실을 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 보장합니다. 고속 인터페이스 설계에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 플랫폼 등 보드 면적이 제한된 응용처에 유리합니다. 설계자들은 보드 레이아웃을 유연하게 구성할 수 있습니다. 강력한 기구적 내구성: 내구성 높은 접촉부와 체결 구조로 다회 접속 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 높은 mating cycle 요구사항이 있는 환경에서 장기 사용이 가능합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향,…

H3ABT-10108-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 제품 개요 Hirose의 H3ABT-10108-S6는 점퍼 와이어와 프리-크림프(pre-crimped) 리드를 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 바탕으로 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 환경에서 안정적인 성능을 제공한다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성(진동, 온도, 습기)을 갖춰 산업용, 통신장비, 임베디드 시스템 등 반복적인 커넥션이 요구되는 애플리케이션에 적합하다. 주요 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달을 최적화해 고주파 대역에서의 성능 저하를 최소화한다. 민감한 데이터 라인이나 고속 인터페이스에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 설계로 보드 레이아웃을 간소화하고 포터블 및 공간 제약이 큰 장치의 미니어처화에 기여한다. 기계적 강도: 내구성이 높은 재료와 구조로 다수의 결합/탈거 사이클을 견디며, 장기 사용에서도 접촉 신뢰도를 유지한다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계자에게 폭넓은 선택지를 제공하고 시스템 통합을 단순화한다. 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도…

H3AAG-10110-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose Electric의 H3AAG-10110-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품으로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항 특성을 바탕으로 가혹한 운용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하며, 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 시스템에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 또한 고속 신호 또는 전력 전달 요구에 대응할 수 있도록 손실을 최소화한 설계가 적용되어 설계자에게 실용적인 이점을 제공합니다. 주요 특징 고신호 무결성: 전송 손실을 줄인 저임피던스 경로와 최적화된 선배치로 신호 무결성을 확보합니다. H3AAG-10110-R8은 고주파에서도 안정적인 전송 특성을 제공해 데이터 무결성이 중요한 애플리케이션에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 PCB 공간 절약에 직접적으로 기여하며 소형화가 요구되는 기기 설계에서 유리합니다. 제한된 면적에서의 라우팅 유연성을 높여 전체 시스템 크기를 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 잦은 사용처에서도 안정적인 성능을…

H2BXG-10104-W4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BXG-10104-W4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항 특성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 좁은 공간에서 고속 신호 혹은 전력 전달이 필요한 설계에 적합하다. 본문에서는 제품의 주요 장점과 경쟁 우위, 그리고 공급 측면에서의 이점을 중심으로 실무자가 알아야 할 핵심 포인트를 정리한다. 핵심 특징 H2BXG-10104-W4는 신호 무결성을 지향한 저손실 구조로 고주파 응용에서도 전송 품질을 유지한다. 소형 폼팩터는 휴대형 장비와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며, 레이아웃 최적화를 통해 보드 면적을 절감할 수 있다. 기계적 설계는 반복적인 결합과 분리를 견디도록 강화되어 높은 mating cycle 환경에 적합하다. 또한, 다양한 피치와 방향, 핀 수를 지원하는 유연한 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계자에게 폭넓은 선택지를 준다. 온도, 진동, 습도 등…

제품 개요 H2AXT-10110-N4는 Hirose Electric이 내놓은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 소형화된 보드 설계와 까다로운 전기적 요구를 동시에 만족시키도록 설계되었습니다. 미세한 풋프린트와 저손실 신호 경로, 그리고 반복적인 결합·분리를 견디는 기계적 강성을 결합해 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 통신 장비 등 공간과 성능이 모두 중요한 응용 분야에 적합합니다. 사전 크림프 처리된 리드로 현장 조립 시간을 줄이고, 일관된 전기적 접속 품질을 보장합니다. 주요 특징 및 경쟁 우위 높은 신호 무결성: 내부 설계와 재료 선정으로 임피던스 제어와 저손실 전송 특성을 확보해 고속 신호 전송에도 안정적인 성능을 제공합니다. 노이즈 민감한 회로에서 유리한 특성을 발휘합니다. 소형 폼팩터: 축소된 헤더 및 리드 설계로 보드 레이아웃의 공간 절약을 가능하게 하여 제품 소형화와 밀집형 모듈 설계에 유리합니다. 뛰어난 기계적 내구성: 고효율 결합 구조와 정밀 크림프 공정으로 높은 마운트 사이클을 견뎌내며 반복적인 유지보수 환경에서도 안정적입니다. 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 설계 요구에…