Hirose Electric Co Ltd

H2ABG-10106-L8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 진보된 인터커넥트 솔루션 서론 H2ABG-10106-L8는 Hirose Electric이 선보이는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 신호 전송의 안정성, 설계 공간 효율성, 그리고 기계적 내구성을 균형 있게 추구합니다. 다수의 mating cycle을 견디도록 설계되었으며 온도·진동·습도 등 열악한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화가 필수인 휴대용 기기나 임베디드 시스템에 적합한 콤팩트 폼팩터를 통해 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 엔지니어링 솔루션으로 자리잡고 있습니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 회로 간섭과 손실을 최소화하는 저손실 설계로, 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 왜곡을 억제합니다. 케이블 및 말단 처리 방식이 신호의 안정성을 높이는 방향으로 최적화되어 있습니다. 콤팩트 폼팩터: 소형 패키지와 밀도 높은 배열을 통해 보드 면적을 줄일 수 있습니다. 공간 제약이 있는 모바일 기기나 웨어러블, 산업용 모듈 설계에서 유리합니다. 견고한 기계적 설계: 높은 mating cycle을 견디도록 금속 접점과 절연 구조가 강화되어 반복적인 연결·분리가 많은…

H2AXG-10110-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2AXG-10110-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프(pre-crimped) 리드의 결합으로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 요구하는 설계에 최적화된 제품입니다. 높은 착탈 사이클과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호 및 전력 전송 요구를 모두 충족할 수 있도록 설계되어 있습니다. 공간 제약이 있는 휴대형 장치나 임베디드 시스템에서 보드 면적을 줄이고 설계 유연성을 높이는 데 유리합니다. 핵심 특징 및 설계 이점 고신호 무결성: 손실을 최소화한 도선 및 접촉 설계로 신호 반사·감쇠를 줄이고 고속 인터페이스에서 안정적인 전송이 가능합니다. 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 실장으로 모듈 밀집도를 높여 기기 소형화에 기여합니다. 견고한 기계적 내구성: 반복적 결합·분리(높은 마운팅 사이클)를 견디도록 설계되어 유지보수와 반복 조립이 많은 애플리케이션에 적합합니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 레이아웃 구현이…

H3AAT-10103-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H3AAT-10103-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안전한 신호 전송과 소형 보드 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 사용환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 간단히 통합할 수 있습니다. 고속 신호 또는 전력 전달을 요구하는 최신 전자장치에 적합한 옵션으로 설계 단계에서 디자인 리스크를 줄이고 양산 검증 속도를 높여줍니다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질 저하를 최소화해 고속 데이터 전송과 저잡음 특성을 확보합니다. 복잡한 보드 레이아웃에서도 임피던스 제어가 쉬워 고주파 응용에 적합합니다. 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필수인 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절약해 전체 제품 규격을 줄일 수 있습니다. 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈거가 많은 환경에서도 콘택트 표면과 절연체가 장기간 안정성을 유지하도록 제작되어 높은 결합 사이클을 견딥니다. 유연한 구성 옵션:…

H2AXT-10108-G8 (Hirose Electric) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프드 리드로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션 소개 H2AXT-10108-G8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 내구성을 동시에 제공한다. 높은 mating cycle과 탁월한 환경 저항성으로 까다로운 운용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 모바일·임베디드 시스템과 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 응용처에 적합하다. 최적화된 설계는 제작자들이 보드 면적을 절감하고 연결 신뢰성을 향상시키는 데 도움을 준다. 설계와 신호성능: 소형화와 저손실의 균형 H2AXT-10108-G8는 저손실 전송을 염두에 둔 설계로 신호 무결성을 높인다. 소형 폼팩터는 기판 설계자에게 더 많은 레이아웃 자유를 주어 휴대기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드의 미니어처화에 기여한다. 와이어와 단자 간 최적화된 임피던스 매칭, 접촉 저항 최소화 설계는 데이터 속도와 전력 전송 효율을 동시에 만족시키며, 고주파 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 다양한 피치와 방향, 핀 수로 구성 옵션을 제공해 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 채택이 가능하다.…

H3BXG-10105-W4 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 차세대 인터커넥트 솔루션 서론 H3BXG-10105-W4는 히로세(Hirose Electric)가 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 압축된 공간에서의 통합을 동시에 만족시킨다. 높은 마이트 사이클(mating cycle)과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 조건에서도 성능 저하 없이 동작하며, 고속 신호나 전력 전달 모두에서 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공한다. 설계 최적화를 통해 소형 보드에 쉽게 통합할 수 있어 소형화가 필수인 휴대용 및 임베디드 시스템에 특히 적합하다. 핵심 특징 고신호 무결성: H3BXG-10105-W4는 손실을 최소화한 구조와 재료 선택으로 신호 전송 품질을 유지한다. 고주파수 환경에서도 왜곡을 억제해 데이터 무결성을 확보한다. 소형 폼팩터: 콤팩트한 단자 및 리드 구성은 PCB 면적을 절감하고 레이아웃 자유도를 높인다. 공간 제약이 큰 설계에서 보드 소형화에 즉각적인 이점을 제공한다. 견고한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리 동작을 견디도록 설계되어 긴 사용 수명과 안정된 접촉을 보장한다. 고마모 환경에서도 신뢰도가 유지된다. 유연한…

H3BXT-10104-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3BXT-10104-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 안정적인 신호 전달과 기계적 강성을 동시에 필요로 하는 현대 전자기기에 적합하도록 최적화되었으며, 높은 체결 반복 수와 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 소형화된 레이아웃에 쉽게 통합할 수 있는 폼팩터와 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키는 설계가 특징이다. 주요 특징 및 설계 장점 고신호 무결성: 낮은 손실 특성으로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에서 우수한 성능을 보장한다. 신호 흐름을 고려한 내부 구조와 접촉 재료 선정으로 EMI 영향을 줄이고 전송 품질을 유지한다. 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 공간을 절약하며 포터블 장치나 임베디드 시스템의 미니aturization에 기여한다. 좁은 피치와 다양한 방향 옵션으로 공간 제약이 심한 설계에도 유연하게 적용 가능하다. 견고한 기계적 설계: 반복 체결에 견디는 내구성 있는 구성으로 테스트 소켓,…

H2BXG-10106-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 서론 Hirose의 H2BXG-10106-V8는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 라인업 중에서도 설계의 안정성과 공간 효율을 동시에 만족시키는 제품입니다. 높은 mating cycle과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·통신·의료·소형 소비자 전자기기 환경에서 꾸준한 성능을 제공합니다. 소형화가 필수인 보드 설계에 맞춰진 컴팩트한 폼팩터와 저손실 신호 전송 특성은 고속 통신과 전력 전달 두 축을 모두 고려하는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다. 핵심 특장점 고신호무결성: H2BXG-10106-V8는 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 신호 왜곡과 교란을 줄입니다. 고속 시리얼 인터페이스나 민감한 센서 신호 연결에 적합합니다. 컴팩트 폼팩터: 보드 내 공간 절약을 고려한 소형 설계로 모바일 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화 요구에 대응합니다. 강한 기계적 내구성: 반복적인 탈착이 잦은 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하는 구조로, 수천 회에 이르는 mating cycle을 견딜 수 있습니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계자들이 요구하는…

H3AXG-10102-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H3AXG-10102-L8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 콤팩트한 보드 통합을 동시에 추구하는 설계에 적합하다. 고교환성(mating cycles)을 견디는 기계적 강도와 우수한 환경 저항성을 갖추어, 진동·온도·습도 변화가 큰 응용 환경에서도 성능을 유지한다. 고속 신호나 전력 전달을 요구하는 시스템에서 손실을 최소화하도록 설계되어 공간 제약이 있는 임베디드 기기 및 휴대형 제품에 이상적이다. 제품 개요 및 설계 장점 H3AXG-10102-L8은 소형 폼팩터와 낮은 손실 특성을 결합하여 신호 무결성(Signal Integrity)을 확보한다. 와이어 및 프리크림프 단자 설계는 보드 상의 배치 최적화를 돕고, 여러 피치와 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 높인다. 특히 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서 우수한 내구성을 발휘하며, 커넥터의 마모와 접촉 저항 변동을 줄여 장기적인 시스템 안정성을 확보할 수 있다. 컴팩트 설계로 보드 공간 절감: 소형 풋프린트는 제품 소형화와 모듈 밀집도를 향상시켜 설계…

H2ABG-10105-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 소개 Hirose의 H2ABG-10105-L8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 고속 신호전송과 전력 전달을 요구하는 현대 전자 기기에 최적화된 제품입니다. 콤팩트한 설계와 높은 기계적 강도, 우수한 환경 저항 특성을 갖춰 협소한 보드 공간에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 반복적인 결합·분리(고 마이팅 사이클) 상황에서도 전기적 접속 품질을 유지하도록 설계되어 산업용, 통신장비, 임베디드 시스템 등 다양한 응용처에 적합합니다. 핵심 특징 높은 신호 완전성: 저손실 구조로 설계되어 고속 데이터 전송 시에도 신호 저하를 최소화합니다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최적화로 노이즈 민감한 회로에서 유리합니다. 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 배열로 PCB 공간 절약이 가능해 휴대형 및 임베디드 장치의 미니어처 설계에 기여합니다. 강한 기계적 내구성: 반복 결합에 견디는 견고한 소재와 구조로 장기간 사용 환경에서도 접속 불량 위험을 줄입니다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계…

H3BBT-10110-N8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션 소개 H3BBT-10110-N8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 만족시킨다. 높은 마운팅 사이클과 탁월한 환경 저항성을 갖춰 혹독한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 포터블 및 임베디드 시스템에서 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화되어 있다. 설계 단계에서 통합을 간소화해 보드 면적 절감과 기계적 통합의 효율화를 돕는다. 핵심 특징 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화하여 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달에 유리하다. 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 보드 미니어처화가 가능해 공간 제약이 심한 디바이스에 적합하다. 강인한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 애플리케이션에서도 장시간 신뢰성을 제공하는 내구성 강화를 구현했다. 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트를 지원해 설계 자유도를 높이고 맞춤형 레이아웃에 유연하게 대응한다. 환경 신뢰성:…